[实用新型]一种半导体材料加工用冷凝装置有效

专利信息
申请号: 202120736760.4 申请日: 2021-04-12
公开(公告)号: CN214537428U 公开(公告)日: 2021-10-29
发明(设计)人: 李辉;周君祺;于丕永;曲兴启;邹琳 申请(专利权)人: 山东恒邦冶炼股份有限公司
主分类号: F27D15/02 分类号: F27D15/02
代理公司: 重庆鼎鼎知识产权代理事务所(普通合伙) 50265 代理人: 俞晓明
地址: 264100 山*** 国省代码: 山东;37
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摘要:
搜索关键词: 一种 半导体材料 工用 冷凝 装置
【说明书】:

本实用新型公开了一种半导体材料加工用冷凝装置,包括支撑板与放置板,支撑板与放置板之间设置有立柱;放置板上设置有冷却箱,冷却箱上设置有放置腔,放置腔内设置有模具盘与导热板,导热板底端设置有多个散热头;支撑板上设置有水箱,冷却箱两侧分别设置有引水组件与排水组件,引水组件与排水组件均与水箱连接;水箱上设置有散热组件;放置板上设置有立板,立板上设置有第二散热风扇,本实用新型通过引水组件与排水组件配合,可使冷却箱内的冷却水形成流动的循环水,冷却水在流动时即可带走模具盘上的热量;通过启动设置的第二散热风扇,使得第二散热风扇吹出风,以实现对模具盘内的半导体材料进行风冷作业。

技术领域

本实用新型涉及冷凝装置技术领域,更具体地说,特别涉及一种半导体材料加工用冷凝装置。

背景技术

半导体指常温下导电性能介于导体与绝缘体之间的材料,传统制造半导体的方法有很多种,如溶胶凝胶法、高温自蔓延合成法等;在半导体材料加工过程中,均需将半导体原材料热熔成液体,然后放入模具内,制作成条形半导体,然后经过冷凝成型后再进行切割;

如申请号:201920305449.7专利公开了一种基于半导体散热用制冷装置,包括容置箱,容置箱内侧壁设置有两个相对的料板,两个料板之间放置有半导体材料,容置箱内设置有制冷板,容置箱上设置有进水管、出水管、循环泵以及两个水箱;通过利用循环水带走容置箱的热量,以实现散热;

但上述申请的制冷装置仅采用单一的循环水冷却方式,来带走容置箱内部半导体材料的热量,使其冷却效果不佳,冷却效率低下。

实用新型内容

本实用新型的目的在于提供一种半导体材料加工用冷凝装置,旨在改善现有的冷却装置仅采用单一的循环水冷却方式,来对半导体材料进行散热,使其冷却效果不佳,冷却效率低下的技术问题。

本实用新型是这样实现的:

一种半导体材料加工用冷凝装置,包括支撑板与放置板,所述支撑板与所述放置板之间设置有立柱;所述放置板上设置有冷却箱,所述冷却箱上设置有放置腔,所述放置腔内设置有模具盘与导热板,所述导热板底端设置有多个散热头;所述支撑板上设置有水箱,所述冷却箱两侧分别设置有引水组件与排水组件,所述引水组件与所述排水组件均与所述水箱连接;所述水箱上设置有散热组件;所述放置板上设置有立板,所述立板上设置有第二散热风扇。

进一步的,所述引水组件包括循环泵,所述循环泵设置在所述支撑板上;所述循环泵上设置有吸水管与进水管,所述吸水管一端贯穿至所述水箱内,所述进水管一端贯穿至所述冷却箱内。

进一步的,所述排水组件包括排水盘,所述排水盘位于所述水箱内;所述排水盘上设置有排水管与多个喷洒头,所述排水管一端与所述冷却箱连接。

进一步的,所述散热组件为制冷器或者两组第一散热风扇,所述水箱上设置有安装板与安装腔,两组所述第一散热风扇设置在所述安装板上;所述制冷器设置在所述安装腔内,所述安装腔口部设置有防护板。

进一步的,所述冷却箱底端设置有安装套,所述安装套内设置有电机;所述模具盘底端设置有连接盘,所述电机转轴与所述连接盘连接;所述电机转轴与所述连接盘连接处设置有隔热板。

进一步的,所述水箱一侧设置有观察窗,所述水箱上设置有加水管。

进一步的,所述观察窗一侧设置有刻度线;所述水箱一侧设置有排水管,所述排水管内设置有阀门。

与现有技术相比,本实用新型的有益效果是:

1、通过将模具盘与导热板放置在冷却箱上的放置腔内,且导热板底端的散热头贯穿至冷却箱内,当将熔化的液态半导体材料倒入在模具盘内后,其热量会快速扩散至导热板上,再通过引水组件将冷却水引至冷却箱内,即可对导热板上的散热头进行降温,通过排水组件可将冷却箱内的水排出,经过引水组件与排水组件配合,可使冷却箱内的冷却水形成流动的循环水,冷却水在流动时即可带走模具盘上的热量;

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