[实用新型]一种异质结无主栅电池片的串接结构有效

专利信息
申请号: 202120737002.4 申请日: 2021-04-12
公开(公告)号: CN214753801U 公开(公告)日: 2021-11-16
发明(设计)人: 傅松楠;罗骞;尤宇文;谢延权;何广东 申请(专利权)人: 福建金石能源有限公司
主分类号: H01L31/048 分类号: H01L31/048;H01L31/05;H01L31/0224
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地址: 362000 福建省泉州市*** 国省代码: 福建;35
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摘要:
搜索关键词: 一种 异质结 无主 电池 结构
【说明书】:

实用新型公开了一种异质结无主栅电池片的串接结构,在异质结无主栅电池片和低熔点焊带与胶膜之间设有一层胶片保护。本实用新型防止在层压过程,出现胶膜熔融渗入电池片与焊带之间的界面层,造成焊带与电池片栅线绝缘的问题。

技术领域

本实用新型涉及太阳能电池制造的技术领域,尤其涉及一种异质结无主栅电池片的串接结构。

背景技术

异质结电池由于转换效率高、温度系数低、工艺步骤少、无P型硅片的PID、LID衰减等优点,备受业内关注,有望成为下一代的技术焦点。但由于电池制造成本高,也限制了该技术的推进,尤其是金属电极模块,由于电池双面均需要使用低温银浆,银浆单耗大,且银浆单价高,整个银金属电极的成本占到电池成本的30%,因此降低异质结电池的银浆耗量迫在眉睫。

另外,异质结电池低温焊接同样也是业内的技术难题。银浆及互联条需在200℃下实现良好接触,首先要求主栅与互联条之间需有足够的接触面积。但目前的MBB技术,电池主栅宽度仅不到0.1mm(仅靠若干个焊盘点为电池提供焊接拉力),电池串焊工艺窗口小,制程极易出现虚焊、过焊等不良。并且后续组件的可靠性方面也可能存在一定隐患。

实用新型内容

针对上述问题,本实用新型提供了一种异质结无主栅电池片的串接结构,大幅降低了目前异质结电池的低温银浆耗量,且避开传统串焊工艺,有效改善了组件的虚焊、过焊等不良。

一种异质结无主栅电池片的串接结构,包括:在异质结无主栅电池片和低熔点焊带与胶膜之间设有一层胶片保护。

优选的,所述异质结无主栅电池片的厚度为100-150um。

优选的,所述低熔点焊带,涂层为锡铋或锡铅系列的合金导电铜丝,熔点约140-150℃,直径为0.2-0.35mm。

优选的,所述胶膜为EVA或POE,熔点为140-150℃。

优选的,所述胶片具有粘性,熔点为150-160℃,最大流动性低于上述胶膜;

优选的,所述层压温度为150-160℃。

本实用新型的有益效果:可节省40%的低温银浆用量;由于胶片的熔点比胶膜高,流动性比胶膜差,可以保证在层压时,胶膜熔融后不会渗入电池与焊带之间的界面层,造成焊带与电池片栅线之间绝缘,因此可以真正实现异质结无主栅电池片与低熔点焊带之间形成良好的欧姆接触。

附图说明

构成本申请的一部分的附图用来提供对本实用新型的进一步理解,本实用新型的示意性实施例及其说明用于解释本实用新型,并不构成对本实用新型的不当限定。在附图中:

图1为本实用新型的异质结无主栅电池俯视图;

图2为本实用新型的异质结无主栅电池片的串接结构的示意图。

具体实施方式

为了使本实用新型的目的、技术方案及优点更加清楚明白,以下结合附图及实施例,对本实用新型进行进一步详细说明。应当理解,此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本实用新型,并不用于限定本实用新型。

如图1、2所示,本实用新型提供了一种异质结无主栅电池片的串接结构,其特征在于,在异质结无主栅电池片3和低熔点焊带2与胶膜之间5增加胶片1/4保护,以防止层压过程,胶膜5熔融渗入电池片3与焊带2之间的界面层,造成焊带2与电池片3栅线绝缘的问题。其中,所述异质结无主栅电池片3,尺寸规格为M2、G1、M6、M10等,厚度100-150um;所述低熔点焊带2,涂层为锡铋或锡铅系列的合金导电铜丝,熔点为140-150℃,直径0.2-0.35mm;所述胶膜5为EVA或POE,熔点为140-150℃;所述胶片1/4具有粘性,熔点约150-160℃,最大流动性远低于上述胶膜5;所述层压温度为150-160℃。

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