[实用新型]一种印制线路板表面化学镀镍装置有效

专利信息
申请号: 202120739124.7 申请日: 2021-04-13
公开(公告)号: CN214627529U 公开(公告)日: 2021-11-05
发明(设计)人: 赖通 申请(专利权)人: 深圳市富盛电子有限公司
主分类号: H05K3/18 分类号: H05K3/18;C23C18/34
代理公司: 重庆百润洪知识产权代理有限公司 50219 代理人: 陈万江
地址: 518000 广东省深圳市*** 国省代码: 广东;44
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摘要:
搜索关键词: 一种 印制 线路板 表面 化学 装置
【权利要求书】:

1.一种印制线路板表面化学镀镍装置,其特征在于:包括镀镍还原装置(1)和设置在镀镍还原装置(1)一侧的定位装置(2),所述镀镍还原装置(1)由原料管(10)和设置在原料管(10)一侧的还原剂管(11)构成,所述定位装置(2)包括液压缸(21)和设置在所述液压缸(21)伸缩轴末端的限位插筒(23),所述限位插筒(23)呈竖直状设置,所述原料管(10)伸入至所述限位插筒(23)内并固定安装在所述限位插筒(23)的内壁上,所述还原剂管(11)固定安装在所述限位插筒(23)的侧面上并与所述限位插筒(23)的内部相连通。

2.根据权利要求1所述的印制线路板表面化学镀镍装置,其特征在于:所述原料管(10)和所述还原剂管(11)的其中一末端均设置有喷头(12),所述喷头(12)位于所述限位插筒(23)内。

3.根据权利要求1所述的印制线路板表面化学镀镍装置,其特征在于:所述原料管(10)和所述还原剂管(11)的另外一末端均设置有软管(13),所述软管(13)的末端设置有增压泵(14),所述增压泵(14)的进水端管体上设置有输送管(15),其中一个所述输送管(15)的末端设置有原料筒(16),另外一个所述输送管(15)的末端设置有还原剂存储筒(17)。

4.根据权利要求3所述的印制线路板表面化学镀镍装置,其特征在于:所述原料筒(16)和所述还原剂存储筒(17)的顶面上均设置有补充管(18)。

5.根据权利要求1所述的印制线路板表面化学镀镍装置,其特征在于:所述定位装置(2)还包括设置在外部机架上的安装支架(20),所述液压缸(21)固定安装在所述安装支架(20)的底面上。

6.根据权利要求1所述的印制线路板表面化学镀镍装置,其特征在于:所述液压缸(21)的伸缩轴末端紧密焊接有矩形板(211),所述限位插筒(23)的顶部筒体上设置有固定板(22),所述矩形板(211)与所述固定板(22)之间通过多个紧固螺栓固定连接。

7.根据权利要求1所述的印制线路板表面化学镀镍装置,其特征在于:所述限位插筒(23)的底面上设置有空心密封环(24)。

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