[实用新型]一种铺膜装置以及一种太阳能电池焊接和铺膜系统有效
申请号: | 202120739426.4 | 申请日: | 2021-04-12 |
公开(公告)号: | CN215771187U | 公开(公告)日: | 2022-02-08 |
发明(设计)人: | 尚策;吴勤荣;万雨挺;朱小庆;马克·詹姆士·沃塔瓦;马家颍 | 申请(专利权)人: | 3M中国有限公司 |
主分类号: | H01L31/18 | 分类号: | H01L31/18;H01L21/677;B65H35/02 |
代理公司: | 北京集佳知识产权代理有限公司 11227 | 代理人: | 王艳江;严小艳 |
地址: | 200233 *** | 国省代码: | 上海;31 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 装置 以及 太阳能电池 焊接 系统 | ||
1.一种铺膜装置,所述铺膜装置包括:
膜供给单元,所述膜供给单元构造成输送光重定向膜,所述光重定向膜包括背衬层、膜层以及胶层,所述膜层的一侧附着于所述背衬层,并且所述膜层的另一侧附着于所述胶层;以及
铺膜单元,所述铺膜单元包括滑架,所述滑架设置有多个铺设头,
其特征在于,所述光重定向膜的宽度等于目标铺设部位的长度,并且所述光重定向膜被半切割成使得仅所述胶层和所述膜层沿所述光重定向膜的宽度方向被切断而形成附着于所述背衬层上的多个目标膜层条带;
所述膜供给单元构造成将所述目标膜层条带输送至所述铺膜单元,使得各目标膜层条带沿膜铺设方向分别与对应的铺设头和目标铺设部位对准,各目标膜层条带的长度和宽度分别与对应的目标铺设部位的长度和宽度相等;以及
所述多个铺设头被设置成能够相对于所述滑架朝向所述目标铺设部位移动,并且所述滑架设置成能够带动所述多个铺设头沿所述膜铺设方向移动,以将所述目标膜层条带铺设至所述目标铺设部位。
2.根据权利要求1所述的铺膜装置,其特征在于,所述膜供给单元包括:
供膜辊,所述光重定向膜卷绕在所述供膜辊上;
切割辊,所述切割辊的外周表面设置有沿周向彼此间隔开的多个切割刃,所述切割辊设置成通过所述切割刃对所述光重定向膜进行半切割;以及
第一切割压辊,所述第一切割压辊设置在所述切割辊的一侧并且与所述切割辊对准,所述第一切割压辊能够朝向或者远离所述切割辊移动,
其中,所述光重定向膜在所述切割辊与所述第一切割压辊之间沿所述光重定向膜的宽度方向被半切割以形成附着在所述背衬层上的多个第一膜层条带,所述第一膜层条带的长度等于所述目标膜层条带的长度。
3.根据权利要求2所述的铺膜装置,其特征在于,所述第一膜层条带的宽度大于所述目标膜层条带的宽度,并且所述膜供给单元还包括第二切割压辊,所述第二切割压辊设置在所述切割辊的另一侧并且与所述切割辊对准,并且所述第二切割压辊能够朝向或者远离所述切割辊移动,
其中,所述第一膜层条带在所述切割辊与所述第二切割压辊之间沿所述光重定向膜的宽度方向被半切割以形成所述目标膜层条带。
4.根据权利要求3所述的铺膜装置,其特征在于,所述膜供给单元还包括切割位置调节辊,所述切割位置调节辊能够被调节以改变所述第一膜层条带在所述切割辊与所述第二切割压辊之间的位置。
5.根据权利要求4所述的铺膜装置,其特征在于,每个所述第一膜层条带的宽度是所述目标膜层条带的宽度的两倍,并且所述切割位置调节辊被调节成使得每个第一膜层条带在所述切割辊与所述第二切割压辊之间被切割成两个所述目标膜层条带。
6.根据权利要求1所述的铺膜装置,其特征在于,所述光重定向膜设置有沿所述光重定向膜的纵向方向以预定间隔间隔开的多个位置标记点,当所述目标膜层条带被输送至所述铺膜单元并与对应的铺设头对准时,相邻的铺设头之间的所述目标膜层条带的数量等于相邻的位置标记点之间的所述目标膜层条带的数量,
其中,所述铺膜单元还设置有标记点检测传感器,所述标记点检测传感器设置成检测所述位置标记点。
7.根据权利要求6所述的铺膜装置,其特征在于,所述目标膜层条带步进地输送至所述铺膜单元,
当所述标记点检测传感器检测到所述位置标记点时,所述目标膜层条带以第一步幅被输送至所述铺膜单元;
当所述标记点检测传感器未检测到所述位置标记点时,所述目标膜层条带以第二步幅被输送至所述铺膜单元;
其中,所述多个铺设头的数量为N1,并且相邻位置标记点之间的所述目标膜层条带的数量为N2,所述第一步幅是所述第二步幅的(N1-1)×(N2+1)倍。
8.根据权利要求7所述的铺膜装置,其特征在于,所述铺膜装置还设置有累积调节单元,所述累积调节单元设置成调节所述目标膜层条带的累积量,以调节所述目标膜层条带所附着的背衬层上的张力。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L31-00 对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射,或微粒辐射敏感的,并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或者专门适用于通过这样的辐射进行电能控制的半导体器件;专门适用于制造或处理这些半导体器件或其部件的方法或
H01L31-02 .零部件
H01L31-0248 .以其半导体本体为特征的
H01L31-04 .用作转换器件的
H01L31-08 .其中的辐射控制通过该器件的电流的,例如光敏电阻器
H01L31-12 .与如在一个共用衬底内或其上形成的,一个或多个电光源,如场致发光光源在结构上相连的,并与其电光源在电气上或光学上相耦合的