[实用新型]一种局部正交的功率MOSFET元胞版图结构有效
申请号: | 202120740224.1 | 申请日: | 2021-04-13 |
公开(公告)号: | CN213401204U | 公开(公告)日: | 2021-06-08 |
发明(设计)人: | 顾航;高巍;戴茂州 | 申请(专利权)人: | 成都蓉矽半导体有限公司 |
主分类号: | H01L27/02 | 分类号: | H01L27/02 |
代理公司: | 成都点睛专利代理事务所(普通合伙) 51232 | 代理人: | 霍淑利 |
地址: | 610041 四川省成都市中国(四川)自由贸易*** | 国省代码: | 四川;51 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 局部 正交 功率 mosfet 版图 结构 | ||
1.一种局部正交的功率MOSFET元胞版图结构,其特征在于,包括栅极PAD区域(1)、第一MOSFET元胞区(2)、第二MOSFET元胞区(3)、第三MOSFET元胞区(4)、第四MOSFET元胞区(20)、栅极插指(5)、第一金属走线(6)、第二金属走线(7)和源极PAD(8),所述第一MOSFET元胞区(2)、第二MOSFET元胞区(3)和第三MOSFET元胞区(4)均由多组条形元胞构成;
所述栅极PAD区域(1)、第一MOSFET元胞区(2)、第二MOSFET元胞区(3)和第四MOSFET元胞区(20)依次并排设置,且两两区域之间通过多晶硅连接;所述第一MOSFET元胞区(2)和所述第二MOSFET元胞区(3)正交设置,所述第一MOSFET元胞区(2)和所述第四MOSFET元胞区(20)平行设置,所述源极PAD(8)位于所述第二MOSFET元胞区(3)上;
所述栅极PAD区域(1)的第一侧面连接所述第二金属走线(7),所述栅极PAD区域(1)的第二侧面通过多晶硅连接所述第一MOSFET元胞区(2),所述第三MOSFET元胞区(4)的第一侧面和所述第三MOSFET元胞区(4)的第二侧面均通过多晶硅连接所述第二金属走线(7),所述第三MOSFET元胞区(4)的第三侧面上具有所述第一金属走线(6),所述第一金属走线(6)和所述第二金属走线(7)连接;且所述第三MOSFET元胞区(4)位于所述栅极PAD区域(1)的第三侧面和所述栅极PAD区域(1)的第四侧面上,所述栅极PAD区域(1)的第一侧面和所述栅极PAD区域(1)的第二侧面相对设置,所述栅极PAD区域(1)的第三侧面和所述栅极PAD区域(1)的第四侧面相对设置,所述栅极PAD区域(1)的第一侧面和所述栅极PAD区域(1)的第三侧面垂直设置;所述第三MOSFET元胞区(4)的第一侧面和所述第三MOSFET元胞区(4)的第二侧面相对设置,所述第三MOSFET元胞区(4)的第一侧面和所述第三MOSFET元胞区(4)的第三侧面垂直设置;
所述栅极插指(5)穿过所述第三MOSFET元胞区(4)设置,且所述栅极插指(5)的一端连接所述第一金属走线(6),另一端通过多晶硅连接所述第二MOSFET元胞区(3),所述第三MOSFET元胞区(4)通过多晶硅连接所述第二MOSFET元胞区(3);
版图结构的对称中线到栅极插指的第一垂直距离(9)加上第二MOSFET元胞区的一侧面到栅极插指的第二垂直距离(11)小于或等于第二MOSFET元胞区的一侧面到栅极PAD区域的第三垂直距离(10);版图结构的对称中线到栅极插指的第一垂直距离(9)加上第二MOSFET元胞区的另一侧面到栅极插指的第四垂直距离(12)小于或等于第二MOSFET元胞区的另一侧面到第二金属走线的第五垂直距离(13)。
2.根据权利要求1所述的一种局部正交的功率MOSFET元胞版图结构,其特征在于,所述栅极PAD区域(1)采用金属Ni。
3.根据权利要求1所述的一种局部正交的功率MOSFET元胞版图结构,其特征在于,所述第一金属走线(6)采用金属Ni。
4.根据权利要求1所述的一种局部正交的功率MOSFET元胞版图结构,其特征在于,所述第二金属走线(7)采用金属Ni。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共绝缘衬底上形成的无源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的;包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
H01L27-14 . 包括有对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射或者微粒子辐射并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或适用于通过这样的辐射控制电能的半导体组件的
H01L27-15 .包括专门适用于光发射并且包括至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的半导体组件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料结点的热电元件的;包括有热磁组件的