[实用新型]一种局部正交的功率MOSFET元胞版图结构有效

专利信息
申请号: 202120740224.1 申请日: 2021-04-13
公开(公告)号: CN213401204U 公开(公告)日: 2021-06-08
发明(设计)人: 顾航;高巍;戴茂州 申请(专利权)人: 成都蓉矽半导体有限公司
主分类号: H01L27/02 分类号: H01L27/02
代理公司: 成都点睛专利代理事务所(普通合伙) 51232 代理人: 霍淑利
地址: 610041 四川省成都市中国(四川)自由贸易*** 国省代码: 四川;51
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摘要:
搜索关键词: 一种 局部 正交 功率 mosfet 版图 结构
【权利要求书】:

1.一种局部正交的功率MOSFET元胞版图结构,其特征在于,包括栅极PAD区域(1)、第一MOSFET元胞区(2)、第二MOSFET元胞区(3)、第三MOSFET元胞区(4)、第四MOSFET元胞区(20)、栅极插指(5)、第一金属走线(6)、第二金属走线(7)和源极PAD(8),所述第一MOSFET元胞区(2)、第二MOSFET元胞区(3)和第三MOSFET元胞区(4)均由多组条形元胞构成;

所述栅极PAD区域(1)、第一MOSFET元胞区(2)、第二MOSFET元胞区(3)和第四MOSFET元胞区(20)依次并排设置,且两两区域之间通过多晶硅连接;所述第一MOSFET元胞区(2)和所述第二MOSFET元胞区(3)正交设置,所述第一MOSFET元胞区(2)和所述第四MOSFET元胞区(20)平行设置,所述源极PAD(8)位于所述第二MOSFET元胞区(3)上;

所述栅极PAD区域(1)的第一侧面连接所述第二金属走线(7),所述栅极PAD区域(1)的第二侧面通过多晶硅连接所述第一MOSFET元胞区(2),所述第三MOSFET元胞区(4)的第一侧面和所述第三MOSFET元胞区(4)的第二侧面均通过多晶硅连接所述第二金属走线(7),所述第三MOSFET元胞区(4)的第三侧面上具有所述第一金属走线(6),所述第一金属走线(6)和所述第二金属走线(7)连接;且所述第三MOSFET元胞区(4)位于所述栅极PAD区域(1)的第三侧面和所述栅极PAD区域(1)的第四侧面上,所述栅极PAD区域(1)的第一侧面和所述栅极PAD区域(1)的第二侧面相对设置,所述栅极PAD区域(1)的第三侧面和所述栅极PAD区域(1)的第四侧面相对设置,所述栅极PAD区域(1)的第一侧面和所述栅极PAD区域(1)的第三侧面垂直设置;所述第三MOSFET元胞区(4)的第一侧面和所述第三MOSFET元胞区(4)的第二侧面相对设置,所述第三MOSFET元胞区(4)的第一侧面和所述第三MOSFET元胞区(4)的第三侧面垂直设置;

所述栅极插指(5)穿过所述第三MOSFET元胞区(4)设置,且所述栅极插指(5)的一端连接所述第一金属走线(6),另一端通过多晶硅连接所述第二MOSFET元胞区(3),所述第三MOSFET元胞区(4)通过多晶硅连接所述第二MOSFET元胞区(3);

版图结构的对称中线到栅极插指的第一垂直距离(9)加上第二MOSFET元胞区的一侧面到栅极插指的第二垂直距离(11)小于或等于第二MOSFET元胞区的一侧面到栅极PAD区域的第三垂直距离(10);版图结构的对称中线到栅极插指的第一垂直距离(9)加上第二MOSFET元胞区的另一侧面到栅极插指的第四垂直距离(12)小于或等于第二MOSFET元胞区的另一侧面到第二金属走线的第五垂直距离(13)。

2.根据权利要求1所述的一种局部正交的功率MOSFET元胞版图结构,其特征在于,所述栅极PAD区域(1)采用金属Ni。

3.根据权利要求1所述的一种局部正交的功率MOSFET元胞版图结构,其特征在于,所述第一金属走线(6)采用金属Ni。

4.根据权利要求1所述的一种局部正交的功率MOSFET元胞版图结构,其特征在于,所述第二金属走线(7)采用金属Ni。

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