[实用新型]一种便携式电子产品壳体及便携式电子产品

说明书

本申请提供了一种便携式电子产品壳体及便携式电子产品，便携式电子产品壳体包括电子元件和通过热压或/和注塑连接于电子元件的壳体主体，壳体主体具有用于定位电子元件的定位结构，电子元件至少局部嵌入定位结构。便携式电子产品包括产品本体和上述的一种便携式电子产品壳体，产品本体设置于便携式电子产品壳体内。本申请提供的一种便携式电子产品壳体及便携式电子产品，产品本体中的电子元件可以在便携式电子产品壳体成型时，通过定位结构直接将其安装于壳体主体，免去电子元件的后期装配，实现快速生产和装配，有效避免人工装配存在的弊端(如装配效率低、良品率低等)，同时也能够保证电子元件的装配精度、电子产品的装配良率和效率。

技术领域

本申请属于电子产品领域，更具体地说，是涉及一种便携式电子产品壳体便携式电子产品。

背景技术

随着科技的发展，电子产品的集成度越来越高，使电子产品的体积越来越小，尤其是对于便携式电子产品而言，越小的体积能够带来越高的便携性，能够有效提高用户的使用体验。

现有的便携式电子产品，例如触屏笔、电子烟和录音笔等，其内部具有各类电子元件，这些电子元件的体积往往较小，对装配的精度有着较高的要求，在生产装配时，需要人工手动将电子元件精准地安装到壳体的内部，再进行手动装配，存在装配效率低下、装配方向容易错误、装配精度和良率不佳的问题。

实用新型内容

本申请实施例的目的在于提供一种便携式电子产品壳体及便携式电子产品，以解决现有技术中存在的电子元件装配效率低下的技术问题。

为实现上述目的，本申请实施例采用的技术方案是：

一方面：提供一种便携式电子产品壳体，包括电子元件和通过热压或/和注塑连接于所述电子元件的壳体主体，所述壳体主体具有用于定位所述电子元件的定位结构，所述电子元件至少局部嵌入所述定位结构。

可选地，所述壳体主体包括通过热压或/和注塑一体连接的第一基材层和第二基材层，所述定位结构设置于所述第一基材层和/或所述第二基材层。

可选地，所述定位结构朝向于所述第二基材层，所述电子元件局部嵌入所述定位结构中，所述第二基材层通过热压或/和注塑连接于所述第一基材层；或者，

所述第二基材层包裹所述电子元件，所述电子元件和所述第二基材层嵌入所述第一基材层的所述定位结构中。

可选地，所述第一基材层为低温硅胶层、低温橡胶层或者低温塑胶层中的任一种，和/或，所述第二基材层为低温硅胶层、低温橡胶层或者低温塑胶层中的任一种。

可选地，所述便携式电子产品壳体还包括连接于所述第一基材层外表面的装饰复合层，所述第一基材层通过热压或/和注塑连接于所述装饰复合层。

可选地，所述装饰复合层包括装饰层和通过热压或/和注塑连接于所述装饰层的中间层，所述第一基材层通过热压或/和注塑连接于所述中间层，所述装饰层、所述中间层、所述第一基材层和所述第二基材层依次层叠设置。

可选地，所述装饰层为布料层或皮革层，和/或，所述中间层为低温硅胶层、低温橡胶层或者低温塑胶层中的任一种。

可选地，所述中间层远离装饰层的一侧设置有图案层，所述图案层位置正对所述电子元件设置；

所述装饰层对应图案层的位置设置有贯穿所述装饰层的窗口，所述中间层设置有图案层的位置与所述装饰层表面平齐或者突出于所述装饰层表面；

所述图案层为感光变色油墨或者感温变色油墨。

可选地，所述定位结构包括定位槽，所述定位槽设置于所述壳体主体且与所述电子元件连接；

和/或，所述定位结构还包括定位柱，所述定位柱设置于所述壳体主体且与所述电子元件连接。