[实用新型]防水防尘键盘

说明书

本申请提供了一种防水防尘键盘。该防水防尘键盘包括壳体、电路板、键盘膜、键盘压板和密封材料。壳体的内周壁上具有第一台阶结构和第二台阶结构。第一台阶结构具有侧壁和底壁，第二台阶结构具有第二台阶结构底壁和第二台阶结构侧壁，第一台阶结构的侧壁和第二台阶结构底壁相接。电路板包括电路板侧壁和电路板底壁，电路板侧壁部分地抵接于第一台阶结构的侧壁，电路板底壁部分地抵接于第一台阶结构的底壁。电路板侧壁与第二台阶结构底壁、第二台阶结构侧壁限定出了朝向壳体凹陷的环槽。键盘膜压覆于电路板上，键盘压板压覆于键盘膜上，密封材料填充在环槽内，键盘膜和密封材料使防水防尘键盘达到防水防尘效果。

技术领域

本申请涉及键盘的密封结构技术领域，尤其涉及一种防水防尘键盘。

背景技术

工业产品中的键盘，防护等级要求较高。为达到要求，通常采用如下两种方式实现。一种是键盘按键采用整体硅胶压铸而成，壳体上打孔，硅胶按键穿过壳体上的孔，这种方式的缺点是防护不够可靠，如按键与壳体上孔的结合不够牢靠，易产生缝隙，降低防护等级。第二种是将硅胶按键直接注塑在壳体上，与壳体形成一个整体，达到防护要求，这种方式的缺点是开模费用较高，增加设计制造成本。

实用新型内容

为了改善或解决背景技术中提到的至少一个问题，本申请提供了一种防水防尘键盘。

该防水防尘键盘包括：

壳体，所述壳体的内周壁上具有第一台阶结构和第二台阶结构，所述第一台阶结构具有侧壁和底壁，所述第二台阶结构具有第二台阶结构底壁和第二台阶结构侧壁，所述第一台阶结构的侧壁和所述第二台阶结构底壁相接；

电路板，所述电路板包括电路板侧壁和电路板底壁，所述电路板侧壁部分地抵接于所述第一台阶结构的侧壁，所述电路板底壁部分地抵接于所述第一台阶结构的底壁，所述电路板的电路板侧壁与所述第二台阶结构底壁、所述第二台阶结构侧壁限定出了朝向所述壳体凹陷的环槽；

键盘膜，所述键盘膜压覆于所述电路板上；

键盘压板，所述键盘压板压覆于所述键盘膜上；以及

密封材料，其填充在所述环槽内，

其中，所述键盘膜和所述密封材料使所述防水防尘键盘达到防水防尘效果。

在至少一个实施方式中，所述壳体具有连接台，所述连接台具有螺纹孔，

所述键盘压板具有连接凸起，所述连接凸起具有孔，

所述防水防尘键盘还包括紧固螺钉，

所述紧固螺钉插入所述连接凸起的孔并旋入所述连接台的螺纹孔，使得所述键盘压板紧固于所述壳体。

在至少一个实施方式中，所述电路板上设置有锅仔片，通过所述锅仔片连接所述电路板实现所述防水防尘键盘的按键功能，

所述键盘压板设置有按键对应孔，所述按键对应孔与所述锅仔片的位置对应。

在至少一个实施方式中，所述键盘膜具有周向上的键盘膜对合边，所述电路板的朝向所述键盘膜的一面的周向上具有电路板对合边，

所述键盘膜对合边贴合于所述电路板对合边。

在至少一个实施方式中，所述电路板侧壁部分地粘接于所述第一台阶结构的侧壁，所述电路板底壁部分地粘接于所述第一台阶结构的底壁。

在至少一个实施方式中，所述环槽中的密封材料的最高点不高于已经安装于所述第一台阶结构的电路板的朝向所述键盘膜的面。

在至少一个实施方式中，所述键盘膜的材料为塑料。

在至少一个实施方式中，所述键盘压板的材料为不锈钢。

在至少一个实施方式中，所述密封材料为硅橡胶或环氧树脂。