[实用新型]一种芯片检测系统有效
申请号: | 202120748008.1 | 申请日: | 2021-04-13 |
公开(公告)号: | CN214539319U | 公开(公告)日: | 2021-10-29 |
发明(设计)人: | 刘宇鹏;徐立君 | 申请(专利权)人: | 苏州弘皓光电科技有限公司 |
主分类号: | G01N21/956 | 分类号: | G01N21/956;G01N21/01 |
代理公司: | 苏州尚为知识产权代理事务所(普通合伙) 32483 | 代理人: | 李凤娇 |
地址: | 215636 江苏*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 芯片 检测 系统 | ||
本实用新型涉及一种芯片检测系统,包括:壳体、升降组件、CCD相机、第一传送设备、第二传送设备、推杆组件和承载盘,所述壳体内设有所述升降组件,所述壳体一侧设有所述第二传送设备,所述第一传送设备设置于所述壳体上且一端与所述第二传送设备相邻,另一端与所述升降组件顶端相邻,所述CCD相机设置于所述第一传送设备上方,所述推杆组件设置于所述壳体上,且所述推杆组件的伸缩方向与所述第一传送设备延伸方向相同,所述承载盘用于放置芯片。本实用新型提供的芯片检测系统,通过CCD相机进行拍照后对缺陷进行分析,而且实现了自动化进料,方便快捷,而且缺陷识别率高且精确。
技术领域
本实用新型涉及产品表面缺陷检测设备领域,尤其涉及一种芯片检测系统。
背景技术
存储芯片作为半导体元器件中不可或缺的组成部分,存储芯片的国产化是未来国家战略的一部分。但在其制造或者应用过程中经常会产生各种各样的缺陷,从而导致设备出现问题。
因此,如何精准高效的检测芯片的缺陷是芯片制造中重要一环,在现有技术中通常是以高强度光源照明后由检测人员通过高倍显微镜进行瑕疵检测。但这种分辨方式会有很大的认为误差,甚至有粗大误差的产生,从而导致准确率不高。而且对检测人员的要求较高,检测效率低。
实用新型内容
本实用新型为解决现有的人工进行芯片缺陷检测产生的误差大、准确率地、效率低的问题,所采用的技术方案是:一种芯片检测系统,包括:壳体、升降组件、CCD相机、第一传送设备、第二传送设备、推杆组件和承载盘,所述壳体内设有所述升降组件,所述壳体一侧设有所述第二传送设备,所述第一传送设备设置于所述壳体上且一端与所述第二传送设备相邻,另一端与所述升降组件顶端相邻,所述CCD相机设置于所述第一传送设备上方,所述推杆组件设置于所述壳体上,且所述推杆组件的伸缩方向与所述第一传送设备延伸方向相同,所述承载盘用于放置芯片。
进一步改进为,所述升降组件包括滑轨、托架和第一驱动设备,所述滑轨竖直设置于所述壳体内,所述托架滑动设置于所述滑轨上,所述第一驱动设备与所述托架相连接,用于驱动所述托架沿所述滑轨上下移动。
进一步改进为,所述推杆组件包括推板、连杆和第二驱动设备,所述连杆一端连接所述推板,另一端连接所述第二驱动设备的输出端。
进一步改进为,所述第一传送设备上方罩设有一罩箱,所述CCD相机设置于所述罩箱内,且所述CCD相机上设有照明设备。
进一步改进为,所述罩箱内表面设有吸光板。
进一步改进为,所述第一传送设备为C型直轨或传送带。
进一步改进为,所述C型直轨用于容置承载盘。
进一步改进为,所述承载盘的四角及中心处设有球形凸起。
进一步改进为,所述承载盘上设有V形装配槽。
本实用新型的有益效果是:
本实用新型提供的芯片检测系统,通过CCD相机进行拍照后对缺陷进行分析,而且实现了自动化进料,方便快捷,而且缺陷识别率高且精确。
附图说明
下面结合附图和实施例对本实用新型进一步说明。
图1是本实用新型的芯片检测系统结构示意图;
图2是本实用新型的升降组件结构示意图;
图3是本实用新型的承载盘正面结构示意图;
图4是本实用新型的承载盘背面结构示意图。
具体实施方式
现在结合附图对本实用新型作进一步详细的说明。这些附图均为简化的示意图,仅以示意方式说明本实用新型的基本结构,因此其仅显示与本实用新型有关的构成。
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