[实用新型]一种基于COB的LED显示屏模组

说明书

本实用新型公开了一种基于COB的LED显示屏模组，包括PCB板，所述PCB板上分布有多个LED封装结构；每个所述LED封装结构均由封装支架、LED芯片、复合层、透镜层、硅胶密封层组成；所述封装支架为金属支架，并与所述PCB板焊接连接，形成LED芯片的反光腔；所述LED芯片与PCB板键合连接，与所述PCB板形成电气连通；所述复合层填充在所述反光腔的内侧，并覆盖住所述LED芯片；所述透镜层由一层或多层硅胶透镜层组成，位于最外层的所述硅胶透镜层上覆盖有光转化层，位于最内层的所述硅胶透镜层覆盖在所述复合层上。本实用新型，具备提高光效、密封性好、防尘、防潮等优点，解决了背景技术中提出的问题。

技术领域

本实用新型涉及LED封装技术领域，具体为一种基于COB的LED显示屏模组。

背景技术

近年以来，LED光源以节能、环保、体积小、寿命长、可靠性高等一系列突出优点，广泛应用于市场中，普遍被认为是取代传统照明的新型光源，随着需求增加，对于LED光源的封装也提高了要求。

LED的封装结构有很多种，最为传统的就是COB封装，COB封装是一种将LED芯片与驱动电路集成到一个PCB板上的封装结构，通过金线键合导通线路，同时将驱动芯片键合到PCB板的底部线路，实现LED芯片的可控，从而实现封装、驱动一体化。

然而现有的COB封装结构还存在封装不牢、易受潮、不防尘等缺陷，鉴于此，本实用新型提供一种基于COB的LED显示屏模组，以解决上述提出的问题。

实用新型内容

本实用新型的目的在于提供一种基于COB的LED显示屏模组，本实用新型，具备提高光效、提高散热性、高适应性(高湿，高温、低温)、高对比度、高画质、产品失效率从万级到百万级的升级、密封性好、防尘、防潮、防水，防碰、防撞、节能环保、极大地提高使用寿命等优点，解决了背景技术中提出的问题。

为实现上述目的，本实用新型提供如下技术方案：一种基于COB的LED 显示屏模组，包括PCB板，所述PCB板上分布有多个LED封装结构；

每个所述LED封装结构均由封装支架、LED芯片、复合层、透镜层、硅胶密封层组成；

所述封装支架为金属支架，并与所述PCB板焊接连接，形成LED芯片的反光腔；所述LED芯片与PCB板键合连接，与所述PCB板形成电气连通；所述复合层填充在所述反光腔的内侧，并覆盖住所述LED芯片；所述透镜层由一层或多层硅胶透镜层组成，位于最外层的所述硅胶透镜层上覆盖有光转化层，位于最内层的所述硅胶透镜层覆盖在所述复合层上；所述硅胶密封层填充在所述封装支架与所述光转化层之间的间隙中。

优选的，所述复合层、透镜层、光转化层均为月牙形状。

优选的，所述封装支架靠近所述光转化层的一面为斜面。

优选的，所述斜面上镀有镜面反射层。

与现有技术相比，本实用新型的有益效果如下：

1、本基于COB的LED显示屏模组，LED芯片与PCB板的连接方式多样、灵活，适用于正装或者倒装的LED芯片。

2、本基于COB的LED显示屏模组，复合层、透镜层、光转化层均为月牙形状，月牙形的特点就是越靠近侧方的位置时，复合层、透镜层、光转化层三者之间的厚度就越薄，提高热量传导速度，能够及时、快速、有效地传导至外围的封装支架上，反之越靠近上方的位置时就越厚，减缓热量传导速度，对光转化层起到保护作用，进而有利于光转化层来调整和改善整体光效。

3、本基于COB的LED显示屏模组，硅胶密封层填充在封装支架与光转化层之间的间隙中，用于封堵住复合层、透镜层以及光转化层与PCB板的接触面，使得本LED芯片具有防尘、防潮甚至防撞的作用，同时还能使LED芯片工作时的热量，顺利地传导至外围的封装支架上。

附图说明