[实用新型]一种三极管引脚折弯装置有效
申请号: | 202120749889.9 | 申请日: | 2021-04-13 |
公开(公告)号: | CN216597508U | 公开(公告)日: | 2022-05-24 |
发明(设计)人: | 倪元年 | 申请(专利权)人: | 苏州华元森电子科技有限公司 |
主分类号: | H01L21/67 | 分类号: | H01L21/67;B21F1/00 |
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地址: | 215000 江苏省苏州*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 三极管 引脚 折弯 装置 | ||
本实用新型公开了一种三极管引脚折弯装置,包括安装平台,安装平台的对角位置设置有安装座,所述安装座上安装有升降电缸,所述升降电缸上安装有升降杆,所述升降杆上安装有折弯结构,所述折弯结构位于所述安装平台的中心位置,所述安装平台上设置有中心对称的两个推拉电缸,两个所述推拉电缸的输出轴方向相反,所述推拉电缸的输出轴连接有连接杆,所述连接杆连接有移动结构,所述移动结构设置在移动轨上,所述移动轨设置在所述安装平台的中心位置,所述移动结构与所述折弯结构对应设置,且所述移动结构上设置多个三极管槽,用于放置三极管。共用折弯结构的同时,在折弯过程中可以对另一个工位进行上料下料过程,互不冲突,能够拥有更高的效率。
技术领域
本实用新型特别涉及一种三极管引脚折弯装置。
背景技术
现有技术情况:三极管是半导体基本元器件之一,具有电流放大作用,是电子电路的核心元件。三极管是在一块半导体基片上制作两个相距很近的PN结,两个PN结把整块半导体分成三部分,中间部分是基区,两侧部分是发射区和集电区,排列方式有PNP和NPN两种。现有的三极管有时需要对引脚进行折弯后使用,而专利号为CN201720221709.3的一种半导体三极管引脚折弯剪裁装置能够实现对三极管的引脚折弯,而这个设备依然存在可以改进的地方,首先,现有设备在进行折弯过程中,工人会闲下来等待折弯过程结束后对三极管进行下料和上料,因此存在效率低的情况,我们需要充分利用折弯过程的时间来进行工作,因此提出了一种三极管引脚折弯装置用于改善上述问题。
实用新型内容
为解决上述技术问题,本实用新型的目的在于提供一种三极管引脚折弯装置,包括安装平台,所述安装平台的对角位置设置有安装座,所述安装座上安装有升降电缸,所述升降电缸上安装有升降杆,所述升降杆上安装有折弯结构,所述折弯结构位于所述安装平台的中心位置,所述安装平台上设置有中心对称的两个推拉电缸,两个所述推拉电缸的输出轴方向相反,所述推拉电缸的输出轴连接有连接杆,所述连接杆连接有移动结构,所述移动结构设置在移动轨上,所述移动轨设置在所述安装平台的中心位置,所述移动结构与所述折弯结构对应设置,且所述移动结构上设置多个三极管槽,用于放置三极管。
优选的,所述安装平台上设置对应的两个限位座,所述移动结构抵触所述限位座时,位于所述安装平台的中心位置。
优选的,所述折弯结构包括对称设置的固定轴,所述固定轴上套接有弹簧,所述固定轴的下方固定有限位固定板,两个所述固定轴的中间位置设置有复位螺栓,所述复位螺栓的底部固定有折弯块,所述折弯块的底部做倒角处理。
优选的,所述移动结构包括后板,所述后板通过移动轴设置在放置座上,且所述后板通过中心的调节螺栓连接所述放置座,通过调节所述调节螺栓能够移动所述后板的位置,所述放置座与所述限位固定板的位置对应,且所述放置座的前端设置有下沉的底板,所述底板与所述折弯块位置对应。
与现有技术相比,本实用新型具有如下有益效果:不同于常规装置折弯过程中无法进行下料和上料的问题,本实用新型提出了一种双工位的想法,在共用一个折弯结构的同时,在折弯过程中可以对另一个工位进行上料下料过程,并且互不冲突,能够拥有更高的效率。
附图说明
图1本实用新型折弯结构部分示意图;
图2本实用新型移动结构示意图;
图3本实用新型不同状态下移动结构示意图;
图4本实用新型折弯结构示意图;
图5本实用新型放置座结构示意图。
具体实施方式
下面将结合本实用新型的实施例提供的附图,对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整的描述,显然,所描述的实施例仅仅是本实用新型的较佳实施例,而不是全部的实施例。基于本实用新型中的较佳实施例,本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例,都属于本实用新型的保护范围。下面对本实用新型作进一步详细说明。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造