[实用新型]热释电传感器

说明书

本实用新型涉及一种热释电传感器，包括多个管帽、固定环和多个传感器本体，多个所述管帽排列布置，相邻两个所述管帽固定连接；多个所述传感器本体排列布置在多个所述管帽处，多个所述管帽分别一一对应套在多个所述传感器本体上；所述固定环置于多个所述管帽的外周，多个所述管帽中处于边缘的管帽均与所述固定环固定连接；多个所述管帽和固定环均由塑胶制成。相对现有技术，本实用新型能避免热辐射传到至目标产品，产生热干扰；从而提升热释电传感器的感应精度。

技术领域

本实用新型涉及传感器技术领域，具体而言，特别涉及一种热释电传感器。

背景技术

现有技术中的热释电传感器，采用大尺寸的TO39/5基座，TO39/5基座的直径为10MM，高度为4-5MM；还采用垫片、PCB电路板、垫片和管帽等材料加工身材热释电传感器，制备步骤为：TO39基座装载→垫片装载和点胶→PCB电路板加工→PCB电路板装载和点胶→点银链接TO39传感器本体引线和PCB电路板→固晶垫片→固晶感应元合点银→装载管帽→封焊→测试。

但是现有技术方案还存在以下不足：制备热释电传感器过程中用到的材料多，涉及到的加工设备结构复杂，设备投资大；再者，热释电传感器的尺寸大，生产批次装载量小，效率低，生产工序复杂。所以有必要对这些问题进行解决。

实用新型内容

本实用新型旨在至少在一定程度上解决现有技术中的上述技术问题之一。为此，本实用新型的一个目的在于提出一种避免热干扰，提升感应精度的热释电传感器。

本实用新型解决上述技术问题的技术方案如下：热释电传感器，包括多个管帽、固定环和多个传感器本体，多个所述管帽排列布置，相邻两个所述管帽固定连接；多个所述传感器本体排列布置在多个所述管帽处，多个所述管帽分别一一对应套在多个所述传感器本体上；所述固定环置于多个所述管帽的外周，多个所述管帽中处于边缘的管帽均与所述固定环固定连接；多个所述管帽和固定环均由塑胶制成。

在上述技术方案的基础上，本实用新型还可以做如下改进。

进一步，多个所述管帽排列布置成5X5或10X10的拼版结构。

进一步，所述传感器本体包括基座、处理芯片和感应元，所述基座的上端部可拆卸的伸入所述管帽内；所述处理芯片和感应元均置于所述管帽内，且所述处理芯片固定置于所述基座的上端，所述感应元固定置于所述处理芯片的上端，所述感应元的信号输出端与所述处理芯片的信号输入端连接；所述基座的下端固定连接有管脚，所述管脚的上端部向上穿过基座与所述处理芯片的信号输出端连接。

进一步，每个所述管帽的上端均固定设置有滤光片，所述滤光片对应处于所述感应元的上方。

进一步，所述基座为TO46基座，所述基座的直径4-6MM，且高度为2-3MM。

进一步，所述基座内对应所述管脚处灌封有黑胶。

进一步，所述处理芯片的信号输入端与所述感应元的信号输出端通过烧结银连接；所述处理芯片的信号输出端与所述管脚通过烧结银连接。

进一步，所述管脚设置有三个，三个所述管脚的上端部向上穿过所述基座，并靠近所述处理芯片，所述处理芯片的信号输出端与三个所述管脚均通过烧结银连接。

本实用新型的有益效果是：多个传感器本体分别装配进多个管帽内，多个管帽和固定环均由塑胶制成，能避免热辐射传到至目标产品，产生热干扰；从而提升热释电传感器的感应精度。

本实用新型解决上述技术问题的另一技术方案如下：一种热释电传感器的装配方法，包括以下步骤：

步骤1.通过胶体将处理芯片固定在基座上，将处理芯片的信号输出端与管脚通过烧结银焊接；通过胶体将感应元固定在处理芯片上，将处理芯片的信号输入端与感应元的信号输出端通过烧结银焊接，获得传感器本体；并制备多个传感器本体；