[实用新型]MLCC(陶瓷多层电容器)叠片对位承载平台有效

专利信息
申请号: 202120750461.6 申请日: 2021-04-13
公开(公告)号: CN214428492U 公开(公告)日: 2021-10-19
发明(设计)人: 闫志旺 申请(专利权)人: 天津志臻自动化设备有限公司
主分类号: H01G13/00 分类号: H01G13/00
代理公司: 北京化育知识产权代理有限公司 11833 代理人: 闫露露
地址: 300000 天津市滨海新区华苑*** 国省代码: 天津;12
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摘要:
搜索关键词: mlcc 陶瓷 多层 电容器 对位 承载 平台
【权利要求书】:

1.MLCC(陶瓷多层电容器)叠片对位承载平台,包括底座(1),其特征在于:所述底座(1)的上表面活动连接有安装板(4),所述安装板(4)的上表面固定连接有主电机(7)、固定架(23)、光栅尺(13)和传感器(14),且光栅尺(13)和传感器(14)均设有两个,所述固定架(23)的上表面固定连接有辅电机(9),所述主电机(7)和辅电机(9)的外侧壁分别转动连接有主丝杆(8)和辅丝杆(10),所述安装板(4)的上表面活动连接有轴承座(5),所述主丝杆(8)和辅丝杆(10)均通过连接块与轴承座(5)活动连接,所述轴承座(5)的上表面活动连接有轴承(6),所述轴承(6)的上表面固定连接真空吸附平台(15),所述底座(1)的上表面固定连接有支撑架(3),且支撑架(3)对称设有两个均位于安装板(4)的下方,所述安装板(4)的下表面固定连接有内电机(19),且内电机(19)位于支撑架(3)的内部。

2.根据权利要求1所述的MLCC(陶瓷多层电容器)叠片对位承载平台,其特征在于:所述真空吸附平台(15)的内部固定连接有真空吸嘴,且真空吸嘴设有多个,多个真空吸嘴的顶部均与真空吸附平台(15)的上表面平齐。

3.根据权利要求1所述的MLCC(陶瓷多层电容器)叠片对位承载平台,其特征在于:所述安装板(4)和固定架(23)的上表面分别固定连接有主直线导轨(11)和辅直线导轨(12),且主直线导轨(11)对称设有两个,两个所述主直线导轨(11)和辅直线导轨(12)均位于轴承座(5)的内部与轴承座(5)活动连接。

4.根据权利要求1所述的MLCC(陶瓷多层电容器)叠片对位承载平台,其特征在于:所述真空吸附平台(15)的内部固定连接有加热棒(18),且加热棒(18)设有多个,多个所述加热棒(18)的一端均固定连接有连接头(17),且多个连接头(17)均位于真空吸附平台(15)的外侧。

5.根据权利要求1所述的MLCC(陶瓷多层电容器)叠片对位承载平台,其特征在于:所述底座(1)的外侧壁开设有卡槽(21),所述安装板(4)的外侧壁固定连接有连接板(20),且连接板(20)与卡槽(21)对称设有两个,两个所述连接板(20)的底部均固定连接有卡块(22),且两个卡块(22)均位于卡槽(21)的内部。

6.根据权利要求1所述的MLCC(陶瓷多层电容器)叠片对位承载平台,其特征在于:所述底座(1)的上表面活动连接有挡块(24),且挡块(24)对称设有多个,多个所述挡块(24)的上表面均活动连接有螺栓,且多个螺栓的底部均贯穿挡块(24)与底座(1)相连接。

7.根据权利要求1所述的MLCC(陶瓷多层电容器)叠片对位承载平台,其特征在于:所述底座(1)的上表面固定连接有移动导轨(2),且移动导轨(2)对称设有多个,多个所述移动导轨(2)的外侧均活动连接有滑块(16),多个所述滑块(16)的上表面均与安装板(4)的下表面固定连接。

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