[实用新型]电烧炉自动投料设备

说明书

本实用新型公开了电烧炉自动投料设备，包括上下料装置，所述上下料装置的上方固定安装有真空吸嘴机构，所述上下料装置的右侧安装有搬运机构，所述搬运机构的前方安装有撒料装置，所述撒料装置的对立面安装有积材机构，所述撒料装置和积材机构的下方安装有递进机构，所述撒料装置和积材机构的前方安装有输送机构，所述输送机构的上方安装有抓取机构，所述抓取机构的右侧安装有整体搬运机构，本实用新型能够完全实现全自动的封闭式加工，矩阵式积材，粘连率极低，实现了全自动补偿的柔性生产，可满足无人化生产条件，实现产品的柔性加工过程，布局设计合理，机构紧凑，使空间利用最大化，人员操作方便。

技术领域

本实用新型涉及半导体加工制造领域，特别是涉及电烧炉自动投料设备。

背景技术

半导体是一种电导率在绝缘体至导体之间的物质，其电导率容易受控制，可作为信息处理的元件材料。从科技或是经济发展的角度来看，半导体非常重要。很多电子产品，如计算机、移动电话、数字录音机的核心单元都是利用半导体的电导率变化来处理信息。常见的半导体材料有硅、锗、砷化镓等，而硅更是各种半导体材料中，在商业应用上最具有影响力的一种。

在半导体加工时，传统技术中多采用人工进行撒料然后上下料，效率低、人工成本高、人为撒料会造成堆积然后粘连，积材率也低，人为因素也会产生不良品，为此，我们提出电烧炉自动投料设备。

实用新型内容

为了克服现有技术的不足，本实用新型提供电烧炉自动投料设备，能够完全实现全自动的封闭式加工，矩阵式积材，粘连率极低，实现了全自动补偿的柔性生产，可满足无人化生产条件，实现产品的柔性加工过程，布局设计合理，机构紧凑，使空间利用最大化，人员操作方便。

为解决上述技术问题，本实用新型提供如下技术方案：电烧炉自动投料设备，包括上下料装置，所述上下料装置的上方固定安装有真空吸嘴机构，所述上下料装置的右侧安装有搬运机构，所述搬运机构的前方安装有撒料装置，所述撒料装置的对立面安装有积材机构，所述撒料装置和积材机构的下方安装有递进机构，所述撒料装置和积材机构的前方安装有输送机构，所述输送机构的上方安装有抓取机构，所述抓取机构的右侧安装有整体搬运机构。

作为本实用新型的一种优选技术方案，所述真空吸嘴机构包括电机、第一同步带、第一直线导轨和第一同步带轮，所述电机的下端固定安装有支撑结构，且支撑机构的外端与第一直线导轨固定连接，所述电机的输出端通过输出轴与第一同步带连接，所述第一同步带的两端与第一同步带轮转动连接，且所述真空吸嘴机构共设置有两个。

作为本实用新型的一种优选技术方案，所述搬运机构包括弹夹、直线电机和限位传感器，所述弹夹与直线电机滑动连接，且所述限位传感器设置在直线电机的下方。

作为本实用新型的一种优选技术方案，所述撒料装置包括直震送料器、封口气缸和光纤传感器，所述直震送料器的外端与封口气缸相连接，所述直震送料器的两侧安装有光纤传感器。

作为本实用新型的一种优选技术方案，所述积材机构包括翻转电机、提升电机、第二直线导轨、第二同步带、滚珠丝杠、夹紧气缸、肌腱和真空吸盘，所述翻转电机的输出端与第二同步带转动连接，所述提升电机，所述第二直线导轨上滑动连接移动座，移动座的内端面固定安装有滚珠丝杠，移动座的中心处转动连接有转轮，且转轮与第二同步带传动连接，转轮的外端固定连接有夹料机构，夹料机构的两侧固定安装有夹紧气缸，夹料机构的上端面固定安装有肌腱，所述肌腱的前方安装有真空吸盘。

作为本实用新型的一种优选技术方案，所述递进机构包括递进电机、第二同步带轮和第三同步带，所述递进机构与第二同步带轮通过皮带连接，所述第二同步带轮对称设置有两个，且两个所述第二同步带轮之间通过第三同步带相连接。

作为本实用新型的一种优选技术方案，所述抓取机构包括电缸、真空发生器、真空吸嘴和整型气缸，所述电缸的输出端固定连接有横板，横板的边角处安装有真空吸嘴，且横板的上方安装有整型气缸，所述电缸的外侧壁固定安装有支架，支架的上方与所述真空发生器的上端固定连接。