[实用新型]镜头模组及电子设备

说明书

本申请公开了一种镜头模组及电子设备，镜头模组包括封装体、散热元件、电路板以及感光元件，散热元件与封装体固定连接，且封装体以及散热元件中的至少一个与空气直接接触，电路板与封装体和/或散热元件固定连接，感光元件设置于电路板且与电路板电连接；封装体或散热元件至少与电路板以及感光元件中的一个直接接触，以将感光元件和/或电路板所产生的热量传导到空气中进行散热。感光元件和/或电路板所产生的热量经封装体或散热元件后被迅速的传导到封装体或散热元件上，并迅速地在封装体与散热元件之间传导，从而使热量被迅速地传导至空气中，实现良好散热，以提升该镜头模组的光学性能。

技术领域

本申请涉及摄像头技术领域，尤其涉及一种镜头模组及电子设备。

背景技术

在目前的摄像头模组结构中，感光芯片直接粘接在电路板上，摄像头模组正常工作时，感光芯片会产生大量的热量，而摄像头模组中的其他部件(如滤光片或镜片等)会因该热量而产生形变，进而影响摄像头模组的光学性能。因此，如何有效地传导感光芯片所产生的热量以提升摄像头模组的光学性能已成为亟待解决的问题。

实用新型内容

本申请实施例提供一种镜头模组及电子设备，其能够有效传导热量以提升镜头模组的光学性能。

第一方面，本申请实施例提供了一种镜头模组；该镜头模组包括封装体、散热元件、电路板以及感光元件，散热元件与封装体固定连接，且封装体以及散热元件中的至少一个与空气直接接触，电路板与封装体和/或散热元件固定连接，感光元件设置于电路板且与电路板电连接；其中，封装体或散热元件至少与电路板以及感光元件中的一个直接接触，以将感光元件和/或电路板所产生的热量传导到空气中进行散热。

基于本申请实施例的镜头模组，感光元件和/或电路板所产生的热量经封装体或散热元件后，热量被迅速地传导到封装体或散热元件上，封装体与散热元件固定连接，使得热量可以迅速的在封装体与散热元件之间传导，从而使热量最终被迅速地传导至空气中，实现良好散热，以提升该镜头模组的光学性能。

在其中一些实施例中，封装体呈环状，封装体环设于散热元件设置；或散热元件呈环状，散热元件环设于封装体设置。

基于上述实施例，封装体呈环状并环设散热元件设置，使得感光元件或电路板所产生的热量经散热元件后传导给封装体，以提升该镜头模组的散热效果；同理，散热元件呈环状并环设封装体设置，使得感光元件或电路板所产生的热量经封装体后传导给散热元件，以提升该镜头模组的散热效果。

在其中一些实施例中，感光元件具有感光面，感光元件通过感光面与封装体或散热元件接触。

基于上述实施例，感光元件所产生的热量大部分都集中在感光元件的感光面上，封装体或散热元件通过直接与感光元件的感光面接触，使得感光元件所产生的热量能够尽可能多的被传导给封装体或散热元件，以提升该镜头模组的散热效果。

在其中一些实施例中，当感光元件与封装体接触时，散热元件设置于封装体的远离感光元件的一侧。

基于上述实施例，感光元件所产生的热量首先被迅速地传导至与之接触的封装体上，封装体再将热量迅速地传导至与之接触的散热元件上，散热元件的外露的表面与外界空气接触以将热量向外界扩散，实现热量的有效传导，提升散热效果，从而提升该镜头模组的光学性能。

在其中一些实施例中，封装体包括第一散热部、第二散热部以及第三散热部，第一散热部设置于电路板上并与感光元件接触，第二散热部靠近感光元件的一端延伸至与第一散热部接触，第三散热部自第二散热部的背离感光元件的一端向背离电路板的方向延伸形成；散热元件包括第四散热部以及第五散热部，第四散热部设置于电路板与第二散热部之间，且第四散热部的靠近感光元件的一端与第一散热部接触，第五散热部自第四散热部的背离感光元件的一端向背离电路板的方向延伸形成，且第五散热部与第三散热部接触。