[实用新型]一种提高LED可靠性的支架结构有效

专利信息
申请号: 202120753180.6 申请日: 2021-04-13
公开(公告)号: CN214797453U 公开(公告)日: 2021-11-19
发明(设计)人: 龚文;严春伟 申请(专利权)人: 苏州晶台光电有限公司
主分类号: H01L33/62 分类号: H01L33/62;H01L33/48
代理公司: 广州粤高专利商标代理有限公司 44102 代理人: 陈伟斌
地址: 215699 江苏省*** 国省代码: 江苏;32
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摘要:
搜索关键词: 一种 提高 led 可靠性 支架 结构
【说明书】:

本实用新型公开一种提高LED可靠性的支架结构,在LED支架的功能区内设有四个引脚,并且四个引脚的中心处设有中心端子,四个所述引脚环绕所述中心端子设置,且所述中心端子与任一所述引脚结合形成一个整体。该支架结构提升支架焊线区域的尺寸,增加引脚与支架壳体的结合力,减少了焊线过程中键合线偏焊、边焊不良,且减少受热内应力的释放,降低产品不良率,提升产品可靠性。

技术领域

本实用新型涉及LED支架,特别是涉及一种提高LED可靠性的支架结构。

背景技术

随着显示应用技术快速发展,LED显示屏应用对于LED可靠性要求日益提高,对于LED的死灯不良要求已要求小于10PPM,未来仍需求持续降低。封装行业内不断从封装工艺、支架结构等方面持续提升产品可靠性,但产品仍无法满足需求,仍需继续提升。

现有的常规支架一般在功能区的中间设置一字型固晶区域,固晶区域周边设置焊线区域,例如公开号为CN207338371U、公开日为2018.5.8的中国专利:一种全彩贴片LED支架结构,其采用的就是一字型固晶区域。该种传统的支架结构由于支架中间已被固晶区域占据,故焊线区域相对较小,焊线区域金属端子尺寸较小的情况下,端子与壳体的结合力不足,端子在受热或受力过程中易出现松动拉扯LED内部结构,从而造成键合线断开从而造成死灯不良,造成显示LED产品不良率偏高;且由于焊线区域较小,焊线过程中易出现键合线偏焊、边焊不良也增加了产品不良率;且常规支架焊线区域金属端子一般直接对齐排开,受热时内应力易向同一方向释放,增加了内部键合线断裂的风险。

实用新型内容

本实用新型提供一种提高LED可靠性的支架结构,该支架结构提升支架焊线区域的尺寸,增加引脚与支架壳体的结合力,减少了焊线过程中键合线偏焊、边焊不良,且减少受热内应力的释放,降低产品不良率,提升产品可靠性。

本实用新型的技术方案为:

一种提高LED可靠性的支架结构,在LED支架的功能区内设有四个引脚,并且四个引脚的中心处设有中心端子,四个所述引脚环绕所述中心端子设置,且所述中心端子与任一所述引脚结合形成一个整体。

增设有中心端子,且四个引脚环绕所述中心端子设置,相比传统的支架结构,不仅增大了可焊线的引脚总尺寸,而且改变了引脚的分布方式。尺寸的增大可增加端子与支架塑壳的结合力,减少了焊线过程中键合线偏焊、边焊不良;引脚的分布方式改变,可减少受热内应力的释放,降低产品不良率,提升产品可靠性。

进一步,四个引脚分别为:公共引脚、红光引脚、绿光引脚及蓝光引脚。

进一步,所述蓝光引脚与所述中心端子结合形成一个整体。

进一步,所述公共引脚上固晶安装有红光芯片,所述红光芯片的一个电极直接与所述公共引脚导通,另一电极通过键合线连接于所述红光引脚。

进一步,所述中心端子上固晶安装有绿光芯片,所述绿光芯片的一个电极通过键合线连接于所述公共引脚,另一电极通过键合线连接于所述绿光引脚。

进一步,所述蓝光引脚上固晶安装有蓝光芯片,所述蓝光芯片的一个电极通过键合线连接于所述公共引脚,另一电极通过键合线连接于所述蓝光引脚。

红光芯片、绿光芯片、蓝光芯片通过键合线在公共引脚进行共极设置,且三个芯片不固晶在同一引脚上,增大了可利用的焊线区域,且改善芯片之间的分布方式,降低产品不良率,提升产品可靠性。

进一步,四个所述引脚之间通过径道隔离。

进一步,LED支架包括壳体,所述壳体采用PPA塑料,所述壳体包裹四个所述引脚和一个所述中心端子形成LED支架。

进一步,所述壳体的中间向内凹陷形成杯体,所述杯体的底部为功能区,并采用封装胶对杯体进行填充封装。

进一步,LED支架进行电镀及注塑成杯体。

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