[实用新型]一种半导体封装设备的铸造部件用搬运装置

权利要求书

1.一种半导体封装设备的铸造部件用搬运装置，包括车架(19)，其特征在于：所述车架(19)内侧壁转动配合有若干个水平并排分布的主传送辊(16)，每个所述主传送辊(16)表面均安装有旋钮(18)和转盘(17)，所述转盘(17)外边缘开设有若干个呈环形分布的限位槽(23)，所述车架(19)顶端安装有两组对称分布的导向柱(10)，每组所述导向柱(10)表面滑动配合有一个水平设置的安装板(15)，所述安装板(15)顶端滑动配合有若干个与转盘(17)相对应的T形限位杆(12)，且T形限位杆(12)与安装在安装板(15)顶端的弹簧(13)弹性连接，所述车架(19)两侧外边缘均固定连接有L形板(4)，每个所述L形板(4)表面均转动配合有水平设置的左右旋丝杠(24)，所述左右旋丝杠(24)表面螺纹连接有对称设置的驱动座(20)，所述驱动座(20)顶端铰接有连杆(25)，且连杆(25)顶端与安装板(15)底端铰接，所述车架(19)顶端安装有带动左右旋丝杠(24)转动的转动调节组件，所述车架(19)侧壁铰接有对称设置的电动推杆(8)，所述电动推杆(8)伸缩端安装有推板(9)，所述车架(19)一端铰接有三角导座(21)，所述三角导座(21)内侧壁转动配合有若干个副传送辊(22)。

2.根据权利要求1所述的一种半导体封装设备的铸造部件用搬运装置，其特征在于：所述转动调节组件由安装架(6)、转轴(11)、带轮(5)、主动锥齿轮(3)以及从动锥齿轮(2)组成，所述安装架(6)安装在车架(19)顶端上，所述转轴(11)竖直转动配合在安装架(6)顶端上，所述带轮(5)和主动锥齿轮(3)从上到下依次安装在轴杆上，且带轮(5)通过带轮(5)之间的皮带传动连接，所述从动锥齿轮(2)安装在左右旋丝杠(24)上，且从动锥齿轮(2)和主动锥齿轮(3)啮合。

3.根据权利要求1所述的一种半导体封装设备的铸造部件用搬运装置，其特征在于：所述车架(19)底端四角均固定连接有滚轮(1)。

4.根据权利要求1所述的一种半导体封装设备的铸造部件用搬运装置，其特征在于：所述车架(19)侧壁上安装有对电动推杆(8)进行支撑的撑板(14)。

5.根据权利要求1所述的一种半导体封装设备的铸造部件用搬运装置，其特征在于：所述车架(19)顶端上安装有蓄电池(7)，且蓄电池(7)与电动推杆(8)电性连接。