[实用新型]一种光通信用多层陶瓷绝缘子封装外壳

说明书

本申请涉及电子封装技术领域，且公开了一种光通信用多层陶瓷绝缘子封装外壳，包括底板，所述底板上固定连接有陶瓷绝缘子，所述陶瓷绝缘子的一侧设置有引脚，所述陶瓷绝缘子呈多段式结构，包括第一绝缘子、第二绝缘子和第三绝缘子，所述第一绝缘子、第二绝缘子和第三绝缘子之间粘连，且第二绝缘子和第三绝缘子上开设有缺口，所述引脚固定连接于第二绝缘子和第三绝缘子上的缺口之间。本方案，通过将陶瓷绝缘子设置成组合式结构，从而陶瓷绝缘子可以根据需求进行自由组合，增加陶瓷绝缘子的适用范围，同时组合式的陶瓷绝缘子安装方式，提升了组合拼装时的便捷性，通过相互之间的粘连固化，即完成封装外壳组合的便捷性。

技术领域

本申请涉及电子封装的领域，尤其是涉及一种光通信用多层陶瓷绝缘子封装外壳。

背景技术

电子封装就是安装集成电路内置芯片外用的管壳，起着安放固定密封，保护集成电路内置芯片，增强环境适应的能力，并且集成电路芯片上的铆点也就是接点，是焊接到封装管壳引脚上的；光通信用陶瓷外壳通常由陶瓷绝缘子、金属底板、金属墙、引线、光窗支架、光窗等构成。

现有的电子封装采用的陶瓷绝缘子大多采用一体式结构，引脚直接一体化安置在陶瓷绝缘子的内壁中，导致陶瓷绝缘子和引脚的制作较为复杂，工艺的难度较大，且陶瓷绝缘子的结构固定导致其适用范围较小，只能适用一种封装结构，因而需要对现有的陶瓷绝缘子进行一定程度的改进。

针对上述中的相关技术，发明人认为存在有陶瓷绝缘子结构固定，不便于制作和装配的缺陷。

实用新型内容

为了解决上述提出的问题，本申请提供一种光通信用多层陶瓷绝缘子封装外壳。

本申请提供的一种光通信用多层陶瓷绝缘子封装外壳采用如下的技术方案：

一种光通信用多层陶瓷绝缘子封装外壳，包括底板，所述底板上固定连接有陶瓷绝缘子，所述陶瓷绝缘子的一侧设置有引脚，所述陶瓷绝缘子呈多段式结构，包括第一绝缘子、第二绝缘子和第三绝缘子，所述第一绝缘子、第二绝缘子和第三绝缘子之间粘连，且第二绝缘子和第三绝缘子上开设有缺口，所述引脚固定连接于第二绝缘子和第三绝缘子上的缺口之间。

通过采用上述技术方案，第一绝缘子、第二绝缘子和第三绝缘子之间粘连，进行位置的排列组合，提升陶瓷绝缘子的适用范围。

优选的，所述第二绝缘子和第三绝缘子上的缺口对称设置，且第二绝缘子和第三绝缘子的中间位置向外侧突出设置。

通过采用上述技术方案，保证橡胶固定环安置在其内侧时不会发生轴向上位置的移动，提升安装的稳定性。

优选的，所述引脚的一端一体成型有连接端，且引脚靠近连接端的位置一体成型有内置环，并且内置环的环形中线位置向下凹陷设置。

通过采用上述技术方案，连接端和封装外壳内部的线缆之间连接，内置环向下的凹陷保证和橡胶固定环之间位置稳定。

优选的，所述内置环的外侧套设有橡胶固定环，且橡胶固定环的环形中线位置内侧和外侧均向外突出设置，并且橡胶固定环和内置环之间过盈配合。

通过采用上述技术方案，橡胶固定环的内侧便于和内置环之间对接，外侧便于和橡胶固定环之间对接，保证引脚安装位置稳定。

优选的，所述橡胶固定环的外侧卡接至第二绝缘子和第三绝缘子的缺口内侧，且第二绝缘子和第三绝缘子的缺口凸起和橡胶固定环的外侧凹陷对应设置。

通过采用上述技术方案，保证第二绝缘子和第三绝缘子对橡胶固定环的位置进行稳定。

综上所述，本申请包括以下有益技术效果：

通过将陶瓷绝缘子设置成组合式结构，从而陶瓷绝缘子可以根据需求进行自由组合，增加陶瓷绝缘子的适用范围，同时组合式的陶瓷绝缘子安装方式，提升了组合拼装时的便捷性，通过相互之间的粘连固化，即完成封装外壳组合的便捷性。