[实用新型]一种锡膏立体印刷钢网机构有效
申请号: | 202120760641.2 | 申请日: | 2021-04-14 |
公开(公告)号: | CN215243627U | 公开(公告)日: | 2021-12-21 |
发明(设计)人: | 张凤宝 | 申请(专利权)人: | 天津午阳印刷股份有限公司 |
主分类号: | B41F15/08 | 分类号: | B41F15/08;B41F15/36;B41F15/14 |
代理公司: | 暂无信息 | 代理人: | 暂无信息 |
地址: | 301718 天*** | 国省代码: | 天津;12 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 立体 印刷 机构 | ||
本实用新型提供一种锡膏立体印刷钢网机构,属于印刷钢网机构技术领域,该锡膏立体印刷钢网机构包括控制箱体,控制箱体的上端固定连接有固定框架,固定框架的内部为空腔结构,固定框架的前端滑动连接有第一滑动块,固定框架下内壁固定连接有第二固定板,固定框架内设有升降机构,升降机构与第一滑动块连接以实现其升降,第一滑动块的前端左右两部均固定连接有第一固定块,两个第一固定块的相靠近端之间固定连接有两个第一限位滑杆,两个第一限位滑杆的圆周表面滑动连接有第二滑动块,第二滑动块的前端固定连接有Z型块,Z型块的下端固定连接有印刷机头,通过印刷机头可以实现钢网的印刷,满足使用需要。
技术领域
本实用新型属于印刷钢网机构技术领域,具体涉及一种锡膏立体印刷钢网机构。
背景技术
焊锡膏是伴随着SMT应运而生的一种新型焊接材料,焊锡膏是一个复杂的体系,是由焊锡粉、助焊剂以及其它的添加物混合而成的膏体,焊锡膏在常温下有一定的粘性,可将电子元器件初粘在既定位置,在焊接温度下,随着溶剂和部分添加剂的挥发,将被焊元器件与印制电路焊盘焊接在一起形成永久连接。
在现有技术中,锡膏立体印刷是将锡膏(solder Printing)通过钢板(Stencil)之孔脱模接触锡膏而印置于基板之锡垫(PCB板焊盘)上,锡膏立体印刷钢网时需要手动对其进行调试,可能导致焊接不够精准,影响产品质量。
实用新型内容
本实用新型的目的在于提供一种锡膏立体印刷钢网机构,旨在解决现有技术中锡膏立体印刷钢网时需要手动对其进行调试,可能导致焊接不够精准,影响产品质量的问题。
为实现上述目的,本实用新型提供如下技术方案:
一种锡膏立体印刷钢网机构,包括控制箱体,所述控制箱体的上端固定连接有固定框架,所述固定框架的内部为空腔结构,所述固定框架的前端滑动连接有第一滑动块,所述固定框架下内壁固定连接有第二固定板,所述固定框架内设有升降机构,所述升降机构与第一滑动块连接以实现其升降,所述第一滑动块的前端左右两部均固定连接有第一固定块,两个所述第一固定块的相靠近端之间固定连接有两个第一限位滑杆,两个所述第一限位滑杆的圆周表面滑动连接有第二滑动块,所述第二滑动块的前端固定连接有Z型块,所述Z型块的下端固定连接有印刷机头,所述第一滑动块的前侧设有转动机构,所述转动机构与第二滑动块连接以实现其运行。
作为本实用新型一种优选的方案,所述升降机构包括第二限位滑杆、液压气缸、第三固定板和连接套筒,所述第二限位滑杆、第三固定板和连接套筒均设有两个,两个所述第二限位滑杆均固定连接于固定框架的上下内壁之间,两个所述连接套筒分别套设于两个第二限位滑杆的圆周表面,两个所述第三固定板分别固定连接于两个连接套筒的上下两端,所述液压气缸固定连接于第二固定板的上端,且液压气缸的细杆贯穿位于下侧的第三固定板的上端并与位于上侧的第三固定板的下端固定连接,所述固定框架的前端开设有两个滑动孔,两个所述第三固定板的前端均固定连接有两个连接块,四个所述连接块分别滑动连接于两个滑动孔的左右内壁并与第一滑动块的后端固定连接。
作为本实用新型一种优选的方案,所述转动机构包括主动轮、皮带、从动轮、电机固定块、伺服电机、第一齿轮、第二齿轮和转动轮,所述电机固定块设有两个,所述第一滑动块的前端左右两部分别通过转轴转动连接有从动轮和主动轮,且位于右侧的转轴活动贯穿第一滑动块的后端并向后延伸,所述第二滑动块的后端开设有转动槽,所述转动轮通过转轴转动连接于转动槽的前内壁,所述皮带传动连接于主动轮、从动轮和转动轮的圆周表面,所述第一齿轮固定连接于位于右侧的转轴的圆周表面的后部,两个所述电机固定块均固定连接于第一滑动块的后端,所述伺服电机固定连接于两个电机固定块的相靠近端之间,所述第二齿轮固定连接于伺服电机的输出轴的圆周表面,且第一齿轮与第二齿轮之间啮合连接。
作为本实用新型一种优选的方案,所述第一滑动块的下端左右两部均固定连接有T型块,两个所述T型块的前端均固定连接有钢网固定架。
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