[实用新型]电路板与显示装置

说明书

本公开提供了一种电路板与显示装置，涉及显示技术领域。该电路板包括：第一基板、第一电路层、屏蔽层、绝缘隔离层、第二基板和第二电路层。第一电路层设于第一基板的一侧；屏蔽层设于第一基板背离第一电路层的一侧，屏蔽层上形成有通孔；绝缘隔离层设于第一基板的一侧，且位于通孔中；第二基板设于屏蔽层与绝缘隔离层背离第一基板的一侧；第二电路层设于第二基板背离屏蔽层的一侧；其中，电路板上形成有贯通第一基板、绝缘隔离层与第二基板的导电过孔，第一电路层与第二电路层通过导电过孔连接。本公开提供的电路板，可以有效避免导电过孔产生寄生电容带来的阻抗不匹配以及信号上升沿和下降沿时间延长等信号完整性问题。

技术领域

本公开涉及显示技术领域，具体而言，涉及一种电路板与显示装置。

背景技术

FMLOC(Flexible Multi-Layer On Cell)设计目前在OLED触控显示领域已是主流，尤其是在手机屏行业更是主要的工艺方向。FMLOC设计是指在显示面板的封装驱动背板上制作金属网格电极层，从而进行触控控制，无需外挂TSP(Touch Screen Panel，触摸屏)，该工艺可以降低屏幕厚度、提高良率、降低成本。

目前，FMLOC工艺已被规模化应用，但FMLOC触控产品中的MFPC(Main FlexiblePrinted Circuit)仍存在电路设计相关的缺陷。

需要说明的是，在上述背景技术部分公开的信息仅用于加强对本公开的背景的理解，因此可以包括不构成对本领域普通技术人员已知的现有技术的信息。

实用新型内容

本公开的目的在于提供一种的电路板与显示装置，可避免屏蔽层处产生寄生电容，从而可有效降低过导电孔寄生电容对信号上升沿和下降沿的影响；同时可有效降低寄生电容带来的阻抗不连续以及进一步的信号完整性等问题。

根据本公开的一个方面，提供了一种电路板，该电路板包括：

第一基板；

第一电路层，设于所述第一基板的一侧；

屏蔽层，设于所述第一基板背离所述第一电路层的一侧，所述屏蔽层上形成有通孔；

绝缘隔离层，设于所述第一基板的一侧，且位于所述通孔中；

第二基板，设于所述屏蔽层与所述绝缘隔离层背离所述第一基板的一侧；

第二电路层，设于所述第二基板背离所述屏蔽层的一侧；

其中，所述电路板上形成有贯通所述第一基板、所述绝缘隔离层与所述第二基板的导电过孔，所述第一电路层与所述第二电路层通过所述导电过孔连接。

在本公开的一种示例性实施例中，所述电路板还包括：

第一焊盘，设于所述第一基板背离所述屏蔽层一侧的所述导电过孔上，所述第一电路层与所述第一焊盘连接；

第二焊盘，设于所述第二基板背离所述屏蔽层一侧的所述导电过孔上，所述第二电路层与所述第二焊盘连接。

在本公开的一种示例性实施例中，所述绝缘隔离层的直径大于所述第一焊盘和所述第二焊盘的直径。

在本公开的一种示例性实施例中，所述绝缘隔离层的直径大于所述第一焊盘的直径0.1mm-0.2mm，所述绝缘隔离层的直径大于所述第二焊盘的直径0.1mm-0.2mm。

在本公开的一种示例性实施例中，所述第一焊盘与所述第二焊盘在所述第一基板所在平面上的正投影，位于所述绝缘隔离层在所述第一基板所在平面上的正投影内。

在本公开的一种示例性实施例中，所述电路板还包括：

导电层，设于所述导电过孔中，所述导电层连接所述第一焊盘与所述第二焊盘。