[实用新型]一种耐高温腐蚀的陶瓷芯片

说明书

本实用新型属于陶瓷芯片技术领域，具体涉及一种耐高温腐蚀的陶瓷芯片，包括安装座，所述安装座内开设有安装槽，所述安装槽内滑动套接有芯片本体，所述芯片本体上粘接有安装块，所述芯片本体上设置有引脚，所述安装座内开设有容置槽，所述容置槽内设置有触片，所述触片和引脚接触，所述容置槽内滑动连接有压块，所述压块上设置有滑块，所述芯片本体上粘接有塑料板，所述塑料板上设置有散热片。本实用新型通过在芯片本体上设置安装块，安装时，安装块和压块接触，推动压块移动，将引脚压紧在触片上，进而使得芯片本体被固定，拆卸时，移动芯片本体使得压块松动即可使得芯片本体被拆卸，使得芯片本体便于安装拆卸。

技术领域

本实用新型属于陶瓷芯片技术领域，具体涉及一种耐高温腐蚀的陶瓷芯片。

背景技术

集成电路是一种微型电子器件或部件。是带有引脚的陶瓷芯片载体，把一个电路中所需的晶体管、电阻、电容和电感等元件及布线互连一起，制作在一小块或几小块半导体晶片或介质基片上，然后封装在一个管壳内，成为具有所需电路功能的微型结构；其中所有元件在结构上已组成一个整体，使电子元件向着微小型化、低功耗、智能化和高可靠性方面迈进了一大步。它在电路中用字母“IC”表示。当今半导体工业大多数应用的是基于硅的集成电路。一般陶瓷芯片具有耐高温腐蚀的属性。

现有技术中，耐高温腐蚀的陶瓷芯片在使用时，安装拆卸不便，同时，芯片本体的密封性较差，长时间使用容易被外界腐蚀。因此，需要对现有技术进行改进。

发明内容

本实用新型的目的在于提供一种耐高温腐蚀的陶瓷芯片，解决了现有的耐高温腐蚀的陶瓷芯片安装拆卸不便的问题，而且芯片本体的密封性较差。

为了达到上述目的，本实用新型提供一种耐高温腐蚀的陶瓷芯片，包括安装座，所述安装座内开设有安装槽，所述安装槽内滑动套接有芯片本体，所述芯片本体上粘接有安装块，所述芯片本体上设置有引脚，所述安装座内开设有容置槽，所述容置槽内设置有触片，所述触片和引脚接触，所述容置槽内滑动连接有压块，所述压块上设置有滑块，所述芯片本体上粘接有塑料板，所述塑料板上设置有散热片，所述塑料板和安装座接触，所述塑料板上开设有环形槽，所述安装座上设置有凸边，所述环形槽内卡接有凸边。

本实用新型的原理在于：安装时芯片本体,时，将芯片本体放置在安装槽内，通过塑料板下压芯片本体，引脚进入容置槽内，持续下压芯片本体，使得安装块和压块接触，推动压块在容置槽底部滑动与引脚接触，将引脚压紧在触片上，进而使得芯片本体被固定，拆卸时，移动芯片本体使得压块松动即可使得芯片本体被拆卸，使得芯片本体便于安装拆卸，当塑料板下压到与安装座接触时，塑料板和安装座之间通过环形槽和凸边固定，使得芯片本体被固定，使得安装槽被塑料板密封，进而避免安装槽内的芯片本体长时间使用被外接环境腐蚀。

本实用新型的有益效果在于：通过在芯片本体上设置安装块，安装时，安装块和压块接触，推动压块移动，将引脚压紧在触片上，进而使得芯片本体被固定，拆卸时，移动芯片本体使得压块松动即可使得芯片本体被拆卸，使得芯片本体便于安装拆卸。

通过在芯片本体上粘接塑料板，塑料板和安装座之间通过环形槽和凸边固定，使得安装槽被塑料板密封，进而避免安装槽内的芯片本体长时间使用被外接环境腐蚀。

进一步，所述引脚有多个，多个所述引脚均匀分布在芯片本体上。通过设置多个引脚，避免引脚和触片之间连接产生断路。

进一步，所述触片有四个，四个所述触片均匀分布在容置槽内。通过设置触片，用于连接引脚。

进一步，所述压块和引脚接触，所述压块和安装块接触。通过设置压块，使得引脚被压紧在触片上。

进一步，所述安装座内开设有滑槽，所述滑槽内滑动连接有滑块。通过设置滑槽和滑块配合，对压块进行导向。

附图说明

图1为本发明实施例耐高温腐蚀的陶瓷芯片的示意图；