[实用新型]一种微流控芯片装夹装置有效

专利信息
申请号: 202120766186.7 申请日: 2021-04-15
公开(公告)号: CN215087291U 公开(公告)日: 2021-12-10
发明(设计)人: 刘萍;李新;李玉龙;陈莹 申请(专利权)人: 宿迁学院
主分类号: B01L9/00 分类号: B01L9/00;B01L3/00
代理公司: 北京中济纬天专利代理有限公司 11429 代理人: 张愉冉
地址: 223800 *** 国省代码: 江苏;32
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摘要:
搜索关键词: 一种 微流控 芯片 装置
【权利要求书】:

1.一种微流控芯片装夹装置,包括底板(1)、盖板(3)和密封板(4),所述底板(1)上端设有盖板(3),所述盖板(3)上端设有密封板(4),其特征在于:所述底板(1)中间开设有放置槽(101),所述放置槽(101)内放置有微流控芯片(2),所述放置槽(101)底端设有观察口(102);

所述盖板(3)上表面中部向内凹陷设有定位槽(301),所述定位槽(301)内部连通有进样口(303)和出样口(304),在安装所述盖板(3)时,所述进样口(303)和所述出样口(304)分别与所述微流控芯片(2)上的进样孔和出样孔相连;

所述密封板(4)中部设有开口,其内设有透视口(401),且所述密封板(4)左右两侧面固定设有卡接机构(9),并所述密封板(4)的长度和宽度与所述定位槽(301)的外边框长度和宽度相同。

2.根据权利要求1所述的一种微流控芯片装夹装置,其特征在于:所述底板(1)上表面前后两侧凸设有两个连接板(103),所述连接板(103)上固定嵌接有弹性组件(1031),所述盖板(3)底端开设有与所述连接板(103)对应的两个卡槽(302),所述连接板(103)卡接在所述卡槽(302)内。

3.根据权利要求1所述的一种微流控芯片装夹装置,其特征在于:所述底板(1)和所述盖板(3)四周均开设有一一对应的螺孔(6),所述螺孔(6)内均贯穿连接有螺钉(7),所述底板(1)和所述盖板(3)通过所述螺钉(7)连接固定。

4.根据权利要求1所述的一种微流控芯片装夹装置,其特征在于:所述盖板(3)上表面左右两端均向内凹设有凹槽(306),所述凹槽(306)内壁上固定连接有连接杆(8)。

5.根据权利要求1所述的一种微流控芯片装夹装置,其特征在于:所述卡接机构(9)包括弹簧(901)和连接块(902),所述弹簧(901)一端固定连接于所述密封板(4)左右两侧,其另一端与所述连接块(902)顶端一侧固定连接,所述连接块(902)底端固定设有楔形块(903)。

6.根据权利要求5所述的一种微流控芯片装夹装置,其特征在于:所述卡接机构(9)卡接在凹槽(306)内,所述楔形块(903)上顶面卡接在连接杆(8)底端。

7.根据权利要求1所述的一种微流控芯片装夹装置,其特征在于:所述定位槽(301)的外边框上贯穿设有接头(305),所述接头(305)通过连接管(501)与气泵(5)的输出端相连。

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