[实用新型]一种用于晶圆自动导片的暂存装置有效
申请号: | 202120767325.8 | 申请日: | 2021-04-15 |
公开(公告)号: | CN214505462U | 公开(公告)日: | 2021-10-26 |
发明(设计)人: | 颜博 | 申请(专利权)人: | 苏州新尚思自动化设备有限公司 |
主分类号: | H01L21/677 | 分类号: | H01L21/677;H01L21/687;H01L21/673 |
代理公司: | 苏州创元专利商标事务所有限公司 32103 | 代理人: | 方中 |
地址: | 215200 江苏省苏州市吴江区太湖新城*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 用于 自动 暂存 装置 | ||
1.一种用于晶圆自动导片的暂存装置,其包括竖直设置的架板、设置在所述架板上的夹臂组件,其特征在于:所述的夹臂组件包括分别自所述架板向外延伸的左夹臂和右夹臂、及驱动所述左夹臂和所述右夹臂同步运动的驱动部件,当所述晶圆导片至所述左夹臂与所述右夹臂之间时,所述驱动部件驱动所述左夹臂和所述右夹臂同步运动,所述左夹臂与所述右夹臂之间形成上宽下窄的晶圆暂存区,所述晶圆卡设在所述晶圆暂存区内。
2.根据权利要求1所述的用于晶圆自动导片的暂存装置,其特征在于:所述的左夹臂和所述右夹臂分别自后端部穿过所述架板并连接在所述驱动部件上,所述晶圆竖直放置在所述左夹臂和所述右夹臂之间,所述驱动部件驱动所述左夹臂和所述右夹臂同步向内翻转设置。
3.根据权利要求2所述的用于晶圆自动导片的暂存装置,其特征在于:所述左夹臂包括自一端与所述驱动部件相连接的左翻转轴、连接在所述左翻转轴另一端的左臂本体;所述右夹臂包括自一端与所述驱动部件相连接的右翻转轴、连接在所述右翻转轴另一端的右臂本体,其中所述左臂本体和所述右臂本体之间形成所述的晶圆暂存区,所述左翻转轴和所述右翻转轴中心线与所述晶圆中心线相平行,所述驱动部件驱动所述左翻转轴和所述右翻转轴绕自身中心线同步转动。
4.根据权利要求3所述的用于晶圆自动导片的暂存装置,其特征在于:所述左夹臂和所述右夹臂对称设置。
5.根据权利要求3或4所述的用于晶圆自动导片的暂存装置,其特征在于:所述的左臂本体的内侧形成有沿其长度方向间隔分布的多个左夹槽,所述的右臂本体的内侧形成有沿其长度方向间隔分布的多个右夹槽,其中所述左夹槽与所述右夹槽一一对应设置,暂存时,每片所述晶圆夹持在每个所述左夹槽和对应的所述右夹槽之间。
6.根据权利要求5所述的用于晶圆自动导片的暂存装置,其特征在于:所述左夹槽的槽底自上而下并向内倾斜设置,且所述左夹槽上部的开口向两侧敞开;所述右夹槽的槽底自上而下并向内倾斜设置,且所述右夹槽上部的开口向两侧敞开。
7.根据权利要求1所述的用于晶圆自动导片的暂存装置,其特征在于:所述的驱动部件包括第一传动杆、第二传动杆、及驱动所述第一传动杆和所述第二传动杆同步运动的驱动器,其中所述第一传动杆对应连接在所述左夹臂上,所述第二传动杆对应连接在所述右夹臂上。
8.根据权利要求7所述的用于晶圆自动导片的暂存装置,其特征在于:所述驱动器包括滑座、及驱动所述滑座上下运动的动力件,其中所述第一传动杆和第二传动杆分别与所述滑座相连接,当所述滑座上下运动时,所述第一传动杆和第二传动杆分别带动所述左夹臂和所述右夹臂运动。
9.根据权利要求8所述的用于晶圆自动导片的暂存装置,其特征在于:所述第一传动杆包括第一支杆和第二支杆,其中所述第一支杆一端与所述滑座相转动连接,所述第二支杆一端与所述左夹臂相固定连接、另一端与所述第一支杆的另一端相转动连接;所述第二传动杆包括第三支杆和第四支杆,其中所述第三支杆一端与所述滑座相转动连接,所述第四支杆一端与所述右夹臂相固定连接、另一端与所述第三支杆的另一端相转动连接。
10.根据权利要求1所述的用于晶圆自动导片的暂存装置,其特征在于:所述的夹臂组件还包括自所述架板向外延伸的左挡板和右挡板,其中所述左挡板的外端向内侧弯折设置,所述左夹臂自远离所述架板一端转动连接在所述左挡板上;所述右挡板的外端向内侧弯折设置,所述右夹臂自远离所述架板一端转动连接在所述右挡板上。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造