[实用新型]预热装置及搪锡设备

说明书

本实用新型公开了一种预热装置及搪锡设备，预热装置包括：负压管，其包括多个，多个所述负压管呈矩阵排布，每个所述负压管的上端用于放置芯片，所述负压管的下端与负压泵连通以使得所述负压管的内孔形成负压状态以吸附所述芯片；预热管，其包括多个，多个所述预热管设置于所述负压管的周围，所述预热管的管壁上开设有朝向所述芯片的出气口；气流供应机构，其与所述预热管连通以用于向所述预热管提供热气流以使得热气流从所述出气口流出而吹向所述芯片。

技术领域

本实用新型涉及芯片制造技术领域，尤其涉及一种预热装置及搪锡设备。

背景技术

搪锡设备用于对芯片的引脚提供锡焊，在对芯片的引脚完成助焊剂的蘸取后，在对芯片的引脚进行蘸取锡前，需要对芯片进行预热，以用于为后续的蘸锡工序做准备。

现有技术中，为芯片进行预热的预热设备通常包括用于放置芯片的工作台，在工作台的周围设置加热管以用于为芯片进行加热。

现有技术中的上述预热设备存在如下缺陷：

1、芯片基于重力放置于工作台上，稳定性差。

2、工作平台的结构特点使得芯片无法被在各个方向上加热。

3、利用加热管对芯片进行热辐射式的加热导致对芯片加热不够均匀。

实用新型内容

针对现有技术中存在的上述技术问题，本实用新型的实施例提供了一种预热装置及搪锡设备。

为解决上述技术问题，本实用新型的实施例采用的技术方案是：

一种预热装置，包括：

负压管，其包括多个，多个所述负压管呈矩阵排布，每个所述负压管的上端用于放置芯片，所述负压管的下端与负压泵连通以使得所述负压管的内孔形成负压状态以吸附所述芯片；

预热管，其包括多个，多个所述预热管设置于所述负压管的周围，所述预热管的管壁上开设有朝向所述芯片的出气口；

气流供应机构，其与所述预热管连通以用于向所述预热管提供热气流以使得热气流从所述出气口流出而吹向所述芯片。

优选地，所述预热装置还包括底板，所述负压管的下端装设于所述底板上，所述底板的底部具有用于使负压管与负压泵连通的接头。

优选地，所述气流供应机构包括：

正压气泵，其用于提供气流；

加热箱，其用于为所述正压气泵所提供的气流加热而形成热气流；

混合箱，其内部形成有气腔，所述气腔借由导气管与所述加热箱连通以使得热气流进入所述气腔中；其中：

所有加热管的尾部均装设于所述混合箱以用于与所述气腔连通。

优选地，所述负压管的上端的内孔形成锥形孔。

优选地，矩阵排布的负压管由多个分隔板分隔以分成具有独立空间的多组负压管；每组负压管的两侧均设置所述预热管。

优选地，所述负压管的外围设置有第一罩体，所述第一罩体开设有与所述负压管对应的多个窗口，以用于使得芯片得以放置于所述负压管上。

优选地，所述气流供应机构外设置有第二罩体。

本实用新型还公开了一种搪锡设备，包括上述的预热装置。

与现有技术相比，本实用新型公开的预热装置及搪锡设备的有益效果是：

1、利用负压管的负压状态来吸附芯片以使得芯片在预热时所处的状态更加稳定。

2、芯片放置于负压管上使得芯片与周围空气环境具有更大的接触面积，有利于芯片受热均匀。