[实用新型]一种免回填地暖结构有效
申请号: | 202120768476.5 | 申请日: | 2021-04-15 |
公开(公告)号: | CN215175385U | 公开(公告)日: | 2021-12-14 |
发明(设计)人: | 王维祎;修全乐;张晓璐 | 申请(专利权)人: | 北京天润建设有限公司;中国二十二冶集团有限公司 |
主分类号: | F24D3/14 | 分类号: | F24D3/14;F24D19/00 |
代理公司: | 北京品源专利代理有限公司 11332 | 代理人: | 胡彬 |
地址: | 100062 北京市东城*** | 国省代码: | 北京;11 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 回填 结构 | ||
本实用新型涉及地暖施工技术领域,公开一种免回填地暖结构,地暖模板上设置管槽,使地暖管可以均匀地分布,保证地暖管的铺设无死折,散热均匀,同时能够保证地暖铺设完成后地板下无空鼓,减小噪音,延长地板使用寿命。散热板覆盖整个地暖模板,并与管槽的槽壁贴合,散热板可以将地暖管产生的热量扩散,扩大地暖管的传热面积,加快地暖的升温速度。本实用新型提供的免回填地暖结构无需回填,有效减轻楼板负重,并且施工工艺简单,能够缩短工期,节省施工成本。由于地暖铺设厚度薄,热负载相比于传统地暖大大减小,提高了传热效率。同时地暖厚度薄,降低了室内地面高度,增加室内的可利用空间。
技术领域
本实用新型涉及地暖施工技术领域,尤其涉及一种免回填地暖结构。
背景技术
建设工程项目施工中,地暖施工越来越普及,地暖挤塑板的使用越来越多。但现有的地暖挤塑板都需要回填,才能进行下一步的工序,耗时时间长,还增加楼板的承重,减小室内空间。并且现有的地暖施工工艺复杂,工序繁多,施工进度缓慢,施工所需材料昂贵,成本高。
现有技术中的地暖施工,铺设水管时容易出现很多弯折死角,造成热水不通畅,铺设地板后,地板下方空鼓较多,脚踩地板有噪音,且影响地板使用寿命。
实用新型内容
基于以上问题,本实用新型的目的在于提供一种免回填地暖结构,无需回填,可以减轻楼板的负重,节省施工成本,且施工工艺简单,能够缩短工期。
为达上述目的,本实用新型采用以下技术方案:
一种免回填地暖结构,包括:
地暖模板,铺设于楼板地面上,所述地暖模板上设置有管槽,所述管槽用于容纳地暖管;
散热板,铺设于所述地暖模板上,并与所述管槽的槽壁贴合,所述地暖管位于所述散热板上;
保护层,铺设于所述散热板上,并覆盖所述地暖管。
作为本实用新型的免回填地暖结构的优选方案,所述管槽包括相交叉的第一导槽和第二导槽,所述第一导槽与所述第二导槽连通,并垂直于所述第二导槽。
作为本实用新型的免回填地暖结构的优选方案,所述管槽还包括多个第三导槽,每个所述第三导槽均呈圆弧状,所述第三导槽的一端与所述第一导槽连通,另一端与所述第二导槽连通。
作为本实用新型的免回填地暖结构的优选方案,所述散热板包括铝板,所述铝板覆盖整个所述地暖模板,并在所述管槽处弯折贴合所述管槽的槽壁。
作为本实用新型的免回填地暖结构的优选方案,所述铝板由热超导铝材料制备而成。
作为本实用新型的免回填地暖结构的优选方案,所述铝板的厚度为0.2mm-0.3mm。
作为本实用新型的免回填地暖结构的优选方案,所述保护层包括遮盖层和粘贴层,所述遮盖层覆盖所述散热板,所述粘贴层与所述遮盖层贴合,并覆盖所述遮盖层。
作为本实用新型的免回填地暖结构的优选方案,所述保护层还包括装饰层,所述装饰层贴设于所述粘贴层背向所述遮盖层的一面。
作为本实用新型的免回填地暖结构的优选方案,所述装饰层为瓷砖或木板。
作为本实用新型的免回填地暖结构的优选方案,所述地暖模板包括XPS挤塑板,所述XPS挤塑板的厚度为3cm。
本实用新型的有益效果为:
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