[实用新型]一种铜箔导电软连接结构有效

专利信息
申请号: 202120769838.2 申请日: 2021-04-15
公开(公告)号: CN214505787U 公开(公告)日: 2021-10-26
发明(设计)人: 万泽明;程茂君 申请(专利权)人: 乐清市巴广电气有限公司
主分类号: H01R4/48 分类号: H01R4/48;H01R13/639;H01R13/40
代理公司: 北京壹川鸣知识产权代理事务所(特殊普通合伙) 11765 代理人: 项莉莉
地址: 325000 浙江省温州市乐清市柳*** 国省代码: 浙江;33
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摘要:
搜索关键词: 一种 铜箔 导电 连接 结构
【说明书】:

本实用新型公开了一种铜箔导电软连接结构,包括铜片,其特征在于,所述铜片外壁固定连接有铜带,所述铜带外壁固定连接有聚四氟乙烯板,所述铜带外壁两侧均固定连接有表面镀银板,所述聚四氟乙烯板与表面镀银板扣合连接,所述表面镀银板外壁活动套接有连接固定机构,所述连接固定机构包括第一锁紧卡箍。本实用新型通过产品铜箔表面采用一层1m厚的聚四氟乙烯板,表面光滑耐耐高温,当产品达到一定运动寿命后断片不会散落,有效防止产品在设备运行中断片后与别的导电体连接,客户在使用过程中更安全,铜箔软连接断片后在不影响使用效果下方可使用,根据实际使用情况而定,一般断片1/3后拆除更换,提高了铜箔软连接的使用寿命。

技术领域

本实用新型用于铜片技术领域,具体涉及一种铜箔导电软连接结构。

背景技术

铜箔软连接是由0.10mm(标准设计)或者按客户要求使0.03、0.05、0.20、0.30、0.40、0.50mm的铜箱组成的,安装接触端头采用高分子扩散焊焊接而成。高分子扩散焊是一一种特殊的焊接工艺,能使不同强度的铜箱在特定的温度和压力下铜箱表面分子的相互扩散熔接在一起。这种焊接I艺不需要使用任何形式的助焊剂。得益于这种的分子扩散连接性,铜箔之间就不存在接触电阻了,因此铜箔软连接是-种导电性能非常好的,因产品的结构都是由客户定制而成,其用途相当广泛;目前主要用于焊接机器人上大电流活动关节、新能源汽车上导电连接、国家试验室设备、自动化设备、输配电设备等多个领域。

铜片在进行连接的过程中,表面不光滑切不耐高温,在产品达到一定寿命后断片会掉落,且连接方式通常为焊接,局限性较大。

因此,发明一种铜箔导电软连接结构来解决上述问题很有必要。

实用新型内容

本实用新型的目的是提供一种铜箔导电软连接结构,通过产品铜箔表面采用一层1m厚的聚四氟乙烯板,此材料表面光滑耐且耐高温,当产品达到一定运动寿命后断片不会散落,有效防止产品在设备运行中断片后与别的导电体连接,客户在使用过程中更安全,铜箔软连接断片后在不影响使用效果下方可使用,根据实际使用情况而定,一般断片1/3后拆除更换,大大提高了铜箔软连接的使用寿命,拉动第一控制板与第二控制板,从而带动第一锁紧卡箍和第二锁紧卡箍进行上下移动,从而可适应于不同型号的铜片进行连接结构的固定,最后使用锁紧丝杆进行连接固定,以解决技术中的上述不足之处。

为了实现上述目的,本实用新型提供如下技术方案:一种铜箔导电软连接结构,包括铜片,其特征在于,所述铜片外壁固定连接有铜带,所述铜带外壁固定连接有聚四氟乙烯板,所述铜带外壁两侧均固定连接有表面镀银板,所述聚四氟乙烯板与表面镀银板扣合连接,所述表面镀银板外壁活动套接有连接固定机构;

所述连接固定机构包括第一锁紧卡箍,所述第一锁紧卡箍底部设置有第二锁紧卡箍,所述第一锁紧卡箍与第二锁紧卡箍截面形状均设为半圆形,所述第一锁紧卡箍与第二锁紧卡箍内壁两侧均开设有调节滑槽,所述调节滑槽内部滑动连接有调节滑块,两个所述调节滑块之间固定连接有调节带,所述第一锁紧卡箍与第二锁紧卡箍内壁两侧之间均固定连接有固定分隔板,所述调节带后部与固定分隔板内壁之间固定连接有复位弹簧,所述第一锁紧卡箍与第二锁紧卡箍内壁一侧均贯穿有延伸槽孔,所述调节带贯穿延伸槽孔延伸至外壁一侧,两个所述调节带之间固定连接,所述第一锁紧卡箍外壁两侧均固定连接有第一连接板,所述第二锁紧卡箍外壁两侧均固定连接有第二连接板,所述第二连接板与第一连接板内部均螺纹插接有锁紧丝杆。

优选的,所述第二连接板与第一连接板通过锁紧丝杆固定连接,所述第一锁紧卡箍与第二锁紧卡箍通过锁紧丝杆固定连接。

优选的,所述第一锁紧卡箍与第二锁紧卡箍的数量均设置有两个,两个所述第一锁紧卡箍之间固定连接有第一控制板,两个所述第二锁紧卡箍之间固定连接有第二控制板。

优选的,所述第一控制板与第二控制板截面形状均设为C形。

优选的,所述复位弹簧的数量设置有三个,每相邻两个所述复位弹簧之间的距离相等。

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