[实用新型]湿法腐蚀夹具有效
申请号: | 202120770064.5 | 申请日: | 2021-04-15 |
公开(公告)号: | CN214505465U | 公开(公告)日: | 2021-10-26 |
发明(设计)人: | 廖洪钢 | 申请(专利权)人: | 厦门超新芯科技有限公司 |
主分类号: | H01L21/687 | 分类号: | H01L21/687;B81C1/00 |
代理公司: | 厦门市精诚新创知识产权代理有限公司 35218 | 代理人: | 方惠春 |
地址: | 361000 福建省厦门*** | 国省代码: | 福建;35 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 湿法 腐蚀 夹具 | ||
1.一种湿法腐蚀夹具,其特征在于,包括底座、顶盖和密封机构,底座上设有承载部,用于承载待腐蚀的晶圆,顶盖设在底座上方,密封机构用于防止腐蚀液接触朝承载部的晶圆正面,密封机构、顶盖和晶圆背面共同形成用于容纳腐蚀液的腔室。
2.如权利要求1所述的湿法腐蚀夹具,其特征在于,还包括搅拌器,搅拌器的搅拌头位于承载部上方。
3.如权利要求2所述的湿法腐蚀夹具,其特征在于,所述搅拌器的搅拌轴设在顶盖中央,搅拌头设在搅拌轴的一端,搅拌轴的另一端穿过顶盖与搅拌器的驱动装置连接。
4.如权利要求3所述的湿法腐蚀夹具,其特征在于,所述密封机构包括锁紧机构和设在承载部上方的密封圈,待腐蚀的晶圆放置在承载部与密封圈之间,密封圈的内径小于待腐蚀的晶圆的尺寸,在锁紧机构的锁紧下,顶盖紧压密封圈。
5.如权利要求4所述的湿法腐蚀夹具,其特征在于,所述底座顶面设有第一凹槽,第一凹槽为圆柱形结构,密封圈为圆环形结构,外径小于第一凹槽的直径,承载部为设在第一凹槽内的承载片,承载片为圆形结构。
6.如权利要求5所述的湿法腐蚀夹具,其特征在于,所述承载片下方设有缓冲垫圈,缓冲垫圈与密封圈尺寸相同。
7.如权利要求5所述的湿法腐蚀夹具,其特征在于,所述顶盖包括圆柱体,圆柱体的顶部设有沿径向向外延伸的延伸部,圆柱体的底面设有向上凹陷的第二凹槽,第二凹槽的直径与密封圈的内径一致,搅拌头设在第二凹槽内,锁紧机构包括多个连接延伸部与底座的螺钉。
8.如权利要求7所述的湿法腐蚀夹具,其特征在于,所述顶盖包括上盖和下盖,上盖为圆盘结构,设在下盖上方,搅拌轴设在上盖中央。
9.如权利要求7所述的湿法腐蚀夹具,其特征在于,所述延伸部的外周面与底座的外周面平齐,底座上环绕第一凹槽设有多个第一螺孔,延伸部上设有第二螺孔,螺钉螺接第一螺孔和第二螺孔并锁紧,而将顶盖固定在底座上。
10.如权利要求5所述的湿法腐蚀夹具,其特征在于,所述承载片采用耐碱腐蚀的玻璃或钢材制成,底座和顶盖采用聚四氟材料制成。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造