[实用新型]微小芯片节距调整装置有效
申请号: | 202120772998.2 | 申请日: | 2021-04-15 |
公开(公告)号: | CN215118838U | 公开(公告)日: | 2021-12-10 |
发明(设计)人: | 付桂花;马洪毅 | 申请(专利权)人: | 山西高科华兴电子科技有限公司 |
主分类号: | H01L21/67 | 分类号: | H01L21/67;H01L25/075;H01L27/15 |
代理公司: | 太原高欣科创专利代理事务所(普通合伙) 14109 | 代理人: | 崔雪花;冷锦超 |
地址: | 046000 山*** | 国省代码: | 山西;14 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 微小 芯片 调整 装置 | ||
本实用新型提出一种微小芯片节距调整装置,属于微小电子元器件技术领域;具体包括固定框架,固定框架内设置有可左右移动的节距调整机构,节距调整机构包括多个平行的节距执行板,相邻两个节距执行板之间的间距在推动机构下可等距离拉长和收缩,固定框架内设置有限位机构,限位机构用于节距执行板在拉长或收缩后的定位,节距执行板用于插入吸盘上微小芯片的行或列内进行节距调整;本实用新型通过节距调整装置可简单快速的实现微小芯片节距调整,与多种转移装置相配合使用,提高了转移的效率和精度,无需复杂的设备即可完成,大量节约成本。
技术领域
本实用新型属于微小电子元器件技术领域,涉及一种微小芯片节距调整装置。
背景技术
随着微小超高清显示技术的发展,由于超高清显示需要超高密度的LED像素,每个像素均由对应的LED芯片组成,因此超高清的LED显示产品的制作需要将巨量的LED芯片的批量快速矩阵转移到对应的基板上。目前的转移技术较为成熟的还是采用机械结构的“吸→放”过程,即采用吸头将芯片从Wafer上吸起,然后转移到对应的基板上的对应位置,但在此过程中,无法对芯片的位置进行调整和纠正,虽然可以实现快速转移,但是转移之后,大量的芯片位置存在行列不齐的现象,影响了后续操作;降低了微型芯片快速巨量转移过程中的精度,远远不能满足超高清、超小像素间距的显示产品制作要求。
实用新型内容
本实用新型克服了现有技术的不足,提出一种微小芯片节距调整装置。目的是提高微型芯片快速巨量转移过程中的位置精度。
为了达到上述目的,本实用新型是通过如下技术方案实现的。
节距调整装置包括固定框架,所述固定框架内设置有可左右移动的节距调整机构,所述节距调整机构包括多个平行的节距执行板,相邻两个节距执行板之间的间距在推动机构下可等距离拉长和收缩,所述固定框架内设置有限位机构,所述限位机构用于节距执行板在拉长或收缩后的定位,所述节距执行板用于插入吸盘上微小芯片的行或列内进行节距调整。
进一步的,所述节距执行板中间布置有运动让位孔,丝杆上依次连接有出力板、动节距调整板、多个节距执行板,所述动节距调整板与出力板相连接,丝杆连接出力板的一端连接有驱动装置,出力板在驱动装置的作用下带动所述的动节距调整板沿丝杆进入运动让位孔,所述动节距调整板逐级推动多个节距执行板,用于使节距执行板之间拉伸至相同间距;远离出力板的节距执行板上连接有节距执行回位套,所述节距执行回位套在丝杆带动下用于推动多个节距执行板向出力板方向收回。
进一步的,所述动节距调整板的上下边缘对称设置有第一台阶,从出力板至节距执行板的方向所述第一台阶朝丝杆方向逐级内缩,所述固定框架内的上下壁对称设置有定节距调整板,所述定节距调整板边缘设置有与所述第一台阶相啮合的第二台阶;所述节距执行板的高度与上下第二台阶之间的距离依次相匹配。
更进一步,所述的限位机构包括原位固定板、原位节距限位套和固定弹片;所述原位固定板设置在固定框架的上下壁,且位于动节距调整板和邻近动节距调整板的节距执行板之间,用于节距执行板回缩时整体限位;所述原位节距限位套设置在连接多个节距执行板的导杆上,且位于相邻两个节距执行板之间,用于相邻两节距执行板之间的限位;所述固定弹片设置在第二台阶上。
所述节距调整装置连接有拍齐运动机构,所述拍齐运动机构用于带动节距调整装置整体左右运动以拍齐微小芯片。
本实用新型相对于现有技术所产生的有益效果为。
本实用新型通过节距调整装置可简单快速的实现微小芯片节距调整,与多种转移装置相配合使用,提高了转移的效率和精度,无需复杂的设备即可完成,大量节约成本。本实用新型即适用于微小晶片,也适用于其他矩阵分布的其他微小芯片。
附图说明
为了使本实用新型所要解决的技术问题、技术方案及有益效果更加清楚明白,结合以下附图进行说明:
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造