[实用新型]一种非接触式的校正机构

说明书

本实用新型涉及硅片搬运领域，特别涉及一种非接触式的校正机构。该校正机构包括夹臂、驱动夹臂开合的驱动模块、直接接触圆片的夹取柱，驱动模块分别连接两个夹臂，驱动模块带动两个夹臂同时向相反方向移动，每个夹臂上间隔连接有多个夹取柱，多个夹取柱的位置与圆片的外圈圆周弧度配合，夹取时多个夹取柱的侧面接触圆片的外圈边沿。本用于搬运硅片的中心定位校正机构，搬运和校正时，夹臂或夹取柱不会接触到硅片的正、反面，非接触设计可以避免正反面接触时的污染，将搬运功能和校正功能结合，实现功能简化流程。

技术领域

本实用新型涉及硅片搬运领域，特别涉及一种非接触式的校正机构。

背景技术

目前现有的晶圆设备搬运技术以真空吸爪或伯努利吸盘为主要应用。真空吸爪以牙叉上的真空孔，接触晶圆背面后吸真空后搬运。伯努利吸盘为以大气方式，在晶圆上造成负压产生非接触式的效果。

真空吸爪的吸附搬运方式会接触到晶圆的背面，对晶圆会有粘附落尘或污染的风险，伯努利吸盘虽可以达到非接触的搬运方式，但是成本较高。

实用新型内容

本实用新型提供一种非接触式的校正机构，旨在解决真空吸爪会接触晶圆表面及伯努利吸盘成本高的问题。

本实用新型提供一种非接触式的校正机构，包括夹臂、驱动夹臂开合的驱动模块、直接接触圆片的夹取柱，所述驱动模块分别连接两个夹臂，所述驱动模块带动两个夹臂同时向相反方向移动，每个所述夹臂上间隔连接有多个夹取柱，多个所述夹取柱的位置与圆片的外圈圆周弧度配合，夹取时多个所述夹取柱的侧面接触圆片的外圈边沿。

作为本实用新型的进一步改进，打开时，两个所述夹臂上夹取柱之间的张开距离大于圆片的直径；夹取时，两个所述夹臂上夹取柱之间的闭合距离等于圆片的直径。

作为本实用新型的进一步改进，每个所述夹臂上连接有两个夹取柱，两个所述夹取柱的间隔距离小于圆片的直径。

作为本实用新型的进一步改进，所述夹取柱上朝向圆片的一面设有凹槽，夹取时圆片外圈边缘夹入所述夹取柱的凹槽内。

作为本实用新型的进一步改进，所述凹槽为夹取柱上饶柱体一圈的凹圈。

作为本实用新型的进一步改进，所述夹取柱为圆柱体结构。

作为本实用新型的进一步改进，所述夹取柱的侧面外圈包裹有缓冲垫，所述夹取柱通过缓冲垫与圆片接触。

作为本实用新型的进一步改进，所述夹取柱的轴向与夹臂的平面垂直。

作为本实用新型的进一步改进，所述驱动模块为伺服电机。

本实用新型的有益效果是：本用于搬运硅片的中心定位校正机构，搬运和校正时，夹臂或夹取柱不会接触到硅片的正、反面，非接触设计可以避免正反面接触时的污染，将搬运功能和校正功能结合，实现功能简化流程。

附图说明

图1是本实用新型一种非接触式校正机构的整体结构图。

具体实施方式

为了使本实用新型的目的、技术方案及优点更加清楚明白，以下结合附图及实施例，对本实用新型进行进一步详细说明。

如图1所示，本实用新型的一种非接触式的校正机构，包括夹臂2、驱动夹臂开合的驱动模块1、直接接触圆片5的夹取柱3，驱动模块1分别连接两个夹臂2，驱动模块1带动两个夹臂2同时向相反方向移动，每个夹臂2上间隔连接有多个夹取柱3，多个夹取柱3的位置与圆片5的外圈圆周弧度配合，夹取时多个夹取柱3的侧面接触圆片5的外圈边沿。圆片5可以为硅片或晶圆，驱动模块1为伺服电机。优选的，夹取柱3为圆柱体结构，夹取柱3的轴向与夹臂2的平面垂直。