[实用新型]BGA芯片顶部加热器及加热系统

权利要求书

1.一种BGA芯片顶部加热器，其特征在于，所述BGA芯片顶部加热器包括壳体、吸件装置、热风装置、红外辐射装置和对流机构，所述吸件装置沿所述壳体的纵向轴向伸出所述壳体的底部开孔，所述热风装置的出风口朝向所述底部开孔，所述红外辐射装置设置在所述底部开孔上方，所述对流机构设置在所述热风装置和所述红外辐射装置之间；

所述吸件装置用于吸取待加热芯片，所述热风装置用于输出气流，所述红外辐射装置用于对通过所述对流机构的所述气流进行加热以形成热风以对所述待加热芯片进行热风加热，所述红外辐射装置还用于对所述待加热芯片进行红外加热。

2.根据权利要求1所述的BGA芯片顶部加热器，其特征在于，所述吸件装置包括马达、吸件头、真空泵和真空吸管，所述吸件头包括伸缩杆和吸盘，所述伸缩杆沿所述壳体的纵向轴向设置，所述伸缩杆的第一端与所述马达连接，所述吸盘设置在所述伸缩杆的第二端；

所述马达用于驱动所述伸缩杆将所述吸盘伸出或缩回所述底部开孔，所述真空泵用于通过所述真空吸管与所述伸缩杆连通以控制所述吸盘对所述待加热芯片进行真空吸取。

3.根据权利要求1所述的BGA芯片顶部加热器，其特征在于，所述热风装置包括至少一个可控轴流风扇。

4.根据权利要求1或3所述的BGA芯片顶部加热器，其特征在于，所述对流机构包括设置在所述热风装置和所述红外辐射装置之间的热风导向孔，所述热风导向孔的进风端用于引入所述热风装置输出的气流，所述热风导向孔的出风端用于将所述气流引流至所述红外辐射装置形成所述热风并将所述热风从所述底部开孔吹出。

5.根据权利要求4所述的BGA芯片顶部加热器，其特征在于，所述热风导向孔分为多个，多个所述热风导向孔将所述出风端在垂直于气流流动方向的平面上划分为多个出风口。

6.根据权利要求1所述的BGA芯片顶部加热器，其特征在于，所述红外辐射装置为辐射方向朝向所述底部开孔的至少一个红外加热器。

7.根据权利要求1所述的BGA芯片顶部加热器，其特征在于，所述BGA芯片顶部加热器还包括加热屏蔽带，所述加热屏蔽带与所述底部开孔连接，所述加热屏蔽带用于将所述底部开孔的指定区域留出开孔并封闭所述底部开孔除所述指定区域的其他区域。

8.根据权利要求7所述的BGA芯片顶部加热器，其特征在于，所述底部开孔处设置有卡槽，所述加热屏蔽带通过所述卡槽与所述BGA芯片顶部加热器可拆卸链接。

9.一种BGA芯片加热系统，其特征在于，包括底部加热器以及如权利要求1－8中任一项所述的BGA芯片顶部加热器，所述底部加热器用于放置并预热所述待加热芯片。

10.根据权利要求9所述的BGA芯片加热系统，其特征在于，所述底部加热器和所述底部开孔处设置有温度传感器。