[实用新型]一种应用于小耙面芯片的高清高亮镜头有效

专利信息
申请号: 202120775590.0 申请日: 2021-04-15
公开(公告)号: CN214669822U 公开(公告)日: 2021-11-09
发明(设计)人: 黄文贵 申请(专利权)人: 厦门名晶光电科技有限公司
主分类号: G02B13/00 分类号: G02B13/00;G02B11/30
代理公司: 厦门仕诚联合知识产权代理事务所(普通合伙) 35227 代理人: 叶雪芳
地址: 361000 福建省厦门市翔安区厦门火*** 国省代码: 福建;35
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摘要:
搜索关键词: 一种 应用于 小耙面 芯片 清高 镜头
【权利要求书】:

1.一种应用于小耙面芯片的高清高亮镜头,其特征在于,包括:

第一透镜,所述第一透镜为焦距为3.37的双凹形状;

第二透镜,所述第二透镜为焦距为5.69的双凸形状;

双合透镜,所述双合透镜通过第三透镜与第四透镜胶合而成,所述双合透镜的焦距为36.56;

第五透镜,所述第五透镜为焦距为12.26的双凸形状;

其中,所述第一透镜至所述第五透镜为沿光轴从物面侧到像面侧依次排布,所述镜头的焦数F/NO小于2。

2.根据权利要求1所述的一种应用于小耙面芯片的高清高亮镜头,其特征在于,所述第三透镜为双凸形状,所述第四透镜为像面侧凸出的弯月状。

3.根据权利要求1所述的一种应用于小耙面芯片的高清高亮镜头,其特征在于,所述第一透镜满足:8.5mm<TTL1<9mm;

其中,TTL1为第一透镜的光学总长。

4.根据权利要求1所述的一种应用于小耙面芯片的高清高亮镜头,其特征在于,所述第二透镜满足:12mm<TTL2<12.5mm;

其中,TTL2为第二透镜的光学总长。

5.根据权利要求1所述的一种应用于小耙面芯片的高清高亮镜头,其特征在于,所述双合透镜及所述第五透镜满足:9.5mm<TTL34<10mm;9.5mm<TTL5<10mm;

其中,TTL34为所述双合透镜的光学总长,TTL5为所述第五透镜的光学总长。

6.根据权利要求1所述的一种应用于小耙面芯片的高清高亮镜头,其特征在于,所述镜头光学总长TTL为18mm。

7.根据权利要求1所述的一种应用于小耙面芯片的高清高亮镜头,其特征在于,所述镜头的焦数F/NO为1.8。

8.根据权利要求1所述的一种应用于小耙面芯片的高清高亮镜头,其特征在于,所述第一透镜至所述第五透镜均为球面镜。

9.根据权利要求1所述的一种应用于小耙面芯片的高清高亮镜头,其特征在于,所述第一透镜至所述第五透镜均为玻璃材质制成。

10.根据权利要求1所述的一种应用于小耙面芯片的高清高亮镜头,其特征在于,还包括设置在所述第一透镜与所述第二透镜之间的孔径光阑。

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