[实用新型]一种高功率微型2.4G无线收发模块

说明书

本实用新型提供一种高功率微型2.4G无线收发模块，包括主控芯片、晶体振荡器模块、内置PCB天线模块以及包含多个功能接口的功能接口模块，晶体振荡器模块、内置PCB天线模块、功能接口模块分别与所述主控芯片的各管脚相连接，由于采用内置PCB天线的结构设计，开阔的1MBPS速率下，收发数据量测试距离最远可以到50米左右，使用效果显著加强，且各结构、接口的设计可以降低成本，更有利于推广使用。

技术领域

本实用新型涉及2.4G无线通讯模块计算领域，尤其涉及一种应用效果突出、可有效降低功耗的高功率微型2.4G无线收发模块。

[背景技术]

2.4G无线收发模块较为广泛的应用于无线遥控设备、机器人控制、家庭自动化控制、智能玩具产品、游戏无线控制器、无线传感器以及无线语音等产品的技术领域，实际应用过程中通过与内部的FIFO与各种高低速微处理器连接接通，便于使用低成本单片机。

目前的2.4G无线收发模块存在的问题有数据收发距离较短，无法很好的满足实际的应用需求等。

基于此，需要对现有的2.4G无线收发模块进行改进和改善。

[实用新型内容]

为克服现有技术所存在的问题，本实用新型提供一种应用效果突出、可有效降低功耗的高功率微型2.4G无线收发模块。

本实用新型解决技术问题的方案是提供一种高功率微型2.4G无线收发模块，包括主控芯片、晶体振荡器模块、内置PCB天线模块以及包含多个功能接口的功能接口模块；

所述晶体振荡器模块、内置PCB天线模块、功能接口模块分别与所述主控芯片的各管脚相连接。

优选地，所述功能接口模块包括电源接口、GND接口、CE模式选择接口、CSN接口、SCK接口、MOSI接口、MISO接口和IRQ接口。

优选地，所述主控芯片包括CE管脚、CSN管脚、SCK管脚、MOSI管脚、MISO管脚、VSS管脚、VDD-D管脚、VCC管脚、IREF管脚、RFN管脚、RFP管脚、VDD-PA管脚、IRQ管脚、XO管脚以及XI管脚。

优选地，所述主控芯片为型号为SI24R1-QFN20的控制芯片。

优选地，所述晶体振荡器模块为频率值为16MHZ的晶振器模块。

优选地，所述PCB天线模块呈正弦波型曲折结构。

优选地，所述PCB天线模块与所述功能接口模块分别处于所述主控芯片的两侧边缘部位；所述晶体振荡器模块靠近所述主控芯片设置。

优选地，所述主控芯片还连接有电容C10、电容C8、电阻R1、电容C2、电感L1、电感L2、电容C1、电容C9、电感L3、电容C4、电容C5、电容C6、电阻R1、电容C11、电容C7。

优选地，所述主控芯片的VDD-D管脚与所述电容C8相连接；所述主控芯片的IREF管脚与所述电阻R1一端相连接；所述主控芯片的RFN管脚、RFP管脚以及VDD-PA管脚共同与所述电感L3、电感L2、电容C4、电容C5、电容C6、电容C2、电容C9、电容C1和电感L1组成的电容电感电路相连接；所述电容C9、电容C1、电容C5和电容C6一端接公共地；所述主控芯片的XO管脚、XI管脚与所述电阻R2两端以及所述晶体振荡器模块两端相连接。

优选地，所述晶体振荡器模块的一号管脚、三号管脚与所述主控芯片相连接；所述晶体振荡器模块的二号管脚、四号管脚接公共地。