[实用新型]一种金锡焊料的大光窗透镜封装结构

说明书

本实用新型属于光电子气密性封装设备技术领域，公开了一种金锡焊料的大光窗透镜封装结构，包括呈矩形体结构设计且中心开口的金属盖板，所述金属盖板上开设有凹槽，所述凹槽内设有中心开口的光窗支架，在所述光窗支架上并靠近所述金属盖板的一侧设有光窗透镜；所述金属盖板与所述光窗支架通过AgCu共晶焊料钎焊固定，所述光窗支架与所述光窗透镜通过AuSn共晶焊料钎焊固定。本实用新型设计巧妙，结构合理，保证了大光窗透镜封装结构的良好气密性，且提高了大光窗透镜封装结构的使用使命，提高了市场竞争力。

技术领域

本实用新型属于光电子气密性封装设备技术领域，尤其涉及一种金锡焊料的大光窗透镜封装结构。

背景技术

在光电子气密性封装领域，产品的光窗透镜盖板或光窗需要和金属管帽或金属腔体组合起来，形成一个用于气密性封装的光窗结构，由于半导体芯片对潮湿环境、有害性气体及污染物的敏感性，所以这种器件往往需要非常高的气密性要求，并且随着半导体行业的迅速发展，光窗透镜尺寸正在往大尺寸透光面积发展，主要应用在红外制导、激光电视等行业。

当前就气密性主要的解决方案是采用有机粘胶(例如环氧树脂)结合的方式来完成光窗与金属的封接，它在各种密封粘接的行业中广泛应用，可以粘接各种金属、陶瓷、玻璃、木材、塑料、石材等非金属，但是它在使用过程中受外界因素的作用，容易发生物理或化学变化，使其高分子材料发脆、裂解、变色龟裂、分层脱落、性能逐渐变坏，以至于丧失性能，导致光窗与金属粘接密封性及机械固定能力丧失，从而影响整体产品性能，因此如何设计一种高可靠气密性的封装结构，成为了一个亟需解决的技术问题。

实用新型内容

本实用新型的目的在于提供一种金锡焊料的大光窗透镜封装结构，以解决上述背景技术中所提到的问题。

为实现以上实用新型目的，采用的技术方案为：

一种金锡焊料的大光窗透镜封装结构，包括：呈矩形体结构设计且中心开口的金属盖板，所述金属盖板上开设有凹槽，所述凹槽内设有中心开口的光窗支架，在所述光窗支架上并靠近所述金属盖板的一侧设有光窗透镜；所述金属盖板与所述光窗支架通过AgCu共晶焊料钎焊固定，所述光窗支架与所述光窗透镜通过AuSn共晶焊料钎焊固定，用于保证封装结构良好的气密性。

本实用新型进一步设置为：所述凹槽底部厚度为0.12mm，用于有效降低所述光窗透镜所受的冲击力。

本实用新型进一步设置为：所述金属盖板与所述光窗支架通过AgCu共晶焊料钎焊固定后，所述金属盖板与所述光窗支架均在镀镍后再镀金处理，用于保证其具有良好的AuSn共晶焊料焊接性能。

本实用新型进一步设置为：所述光窗透镜采用金属化蓝宝石材料制成。

本实用新型进一步设置为：所述金属盖板、所述光窗支架及所述光窗透镜同心设置。

本实用新型进一步设置为：所述光窗透镜的四个侧边区域进行有溅射金处理，用于保证所述光窗透镜的AuSn共晶焊料焊接性能。

本实用新型进一步设置为：所述光窗透镜的厚度小于所述光窗支架相对于所述金属盖板的高度。

综上所述，与现有技术相比，本实用新型公开了一种金锡焊料的大光窗透镜封装结构，金属盖板上开设有凹槽，凹槽内设有中心开口的光窗支架，在光窗支架上并靠近金属盖板的一侧设有光窗透镜；金属盖板与光窗支架通过AgCu共晶焊料钎焊固定，光窗支架与光窗透镜通过AuSn共晶焊料钎焊固定。即通过此设置，保证了大光窗透镜封装结构的良好气密性，且提高了大光窗透镜封装结构的使用使命，提高了市场竞争力。

附图说明

为了更清楚地说明本实用新型具体实施方式或现有技术中的技术方案，下面将对具体实施方式或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图是本实用新型的一些实施方式，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。