[实用新型]具有胶囊结构的指向型麦克风有效

专利信息
申请号: 202120788889.X 申请日: 2021-04-16
公开(公告)号: CN215072977U 公开(公告)日: 2021-12-07
发明(设计)人: 涂蕊 申请(专利权)人: 全芯科微电子科技(深圳)有限公司
主分类号: H04R19/04 分类号: H04R19/04;H04R31/00
代理公司: 深圳市中科创为专利代理有限公司 44384 代理人: 王建成;袁曼曼
地址: 518000 广东省深圳市前海深港合作区前*** 国省代码: 广东;44
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摘要:
搜索关键词: 具有 胶囊 结构 指向 麦克风
【说明书】:

实用新型公开了一种具有胶囊结构的指向型麦克风,包括:MEMS麦克风和用于将MEMS麦克风与外部电路连接的柔性电路板,MEMS麦克风电性固定在柔性电路板上。还包括:胶囊拾音腔体,MEMS麦克风嵌入胶囊拾音腔体内,胶囊拾音腔体的正面设有第一进音孔,胶囊拾音腔体的背面设有第二进音孔,第一进音孔和第二进音孔内均设有隔音膜。本实用新型的有益效果:通过采用MEMS麦克风和胶囊装配的结构,使得该指向型麦克风的性能更高,一致性更好,工作模式灵活。采用MEMS麦克风100替代多颗MIC阵列,组装更加简单,成本更低,效果更好,产品的整体体积小,产品的稳定性更好,设计要求低。应用场景更广,可应用在录音笔、会议系统、智能跟随及耳机拾音等。

技术领域

本实用新型涉及麦克风的技术领域,特别涉及一种具有胶囊结构的指向型麦克风。

背景技术

目前市面上大多是采用多颗麦克风组成的Mic阵列,再通过设计来实现麦克风的定向拾音和波束成型的,这种结构的指向性麦克风需要通过算法调试效果才可以实现不同方向上拾音灵敏度差异,以达到指向性效果。基于Mic阵列做指向性拾音的应用,需要至少2颗Mic组成小型阵列,导致麦克风的组装复杂,组装后的整体体积大,成本高,还需配合音频算法集成,DSP平台处理,效果调试,最终性能表现对声学结构一致性,系统delay等要求比较高,是一个复杂的系统工程。

实用新型内容

针对现有技术存在的问题,本实用新型的主要目的是提供一种具有胶囊结构的指向型麦克风,旨在解决现有的指向性麦克风组装复杂,组装后的整体体积大,成本高,设计要求高的问题。

为实现上述目的,本实用新型提出的具有胶囊结构的指向型麦克风,包括:MEMS麦克风和用于将MEMS麦克风与外部电路连接的柔性电路板,MEMS麦克风电性固定在柔性电路板上。还包括:胶囊拾音腔体,MEMS麦克风嵌入胶囊拾音腔体内,胶囊拾音腔体的正面设有第一进音孔,胶囊拾音腔体的背面设有第二进音孔,第一进音孔和第二进音孔内均设有隔音膜。

优选地,柔性电路板上设有透音孔,MEMS麦克风的背面一部分嵌入透音孔内。

优选地,胶囊拾音腔体采用3D打印制作而成。

优选地,胶囊拾音腔体包括:盖板和本体。第一进音孔设在盖板上,第二进音孔设在本体上,且本体和盖板之间采用过盈配合固定在一起。本体上设有与其内部连通的嵌槽,MEMS麦克风和一部分的柔性电路板一起卡入嵌槽内。

优选地,第一进音孔为星型进音孔,其包括三个沿周向均布的子进音孔。

优选地,本体上设有与柔性电路板对应的延伸部,柔性电路板的另一部分固定在延伸部上。

与现有技术相比,本实用新型的有益效果在于:通过采用MEMS麦克风和胶囊装配的结构,使得该指向型麦克风的性能更高,一致性更好,工作模式灵活。MEMS麦克风100替代了多颗MIC阵列,组装更加简单,成本更低,效果更好,产品的整体体积小,产品的稳定性更好,设计要求低。应用场景更广,可应用在录音笔、会议系统、智能跟随及耳机拾音等。

附图说明

为了更清楚地说明本实用新型实施例或现有技术中的技术方案,下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍,显而易见地,下面描述中的附图仅仅是本实用新型的一些实施例,对于本领域普通技术人员来讲,在不付出创造性劳动的前提下,还可以根据这些附图示出的结构获得其他的附图。

图1为本实用新型一实施例中MEMS麦克风和柔性电路板组装后的背面结构示意图;

图2为沿图1中A-A处的截面结构示意图;

图3为沿图1中B-B处的截面结构示意图;

图4为本实用新型一实施例中胶囊拾音腔体的截面结构示意图;

图5为本实用新型一实施例中胶囊拾音腔体的盖板的正面结构示意图;

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