[实用新型]封装基板快速识别用治具有效
申请号: | 202120789151.5 | 申请日: | 2021-04-16 |
公开(公告)号: | CN214313155U | 公开(公告)日: | 2021-09-28 |
发明(设计)人: | 邓杨 | 申请(专利权)人: | 京隆科技(苏州)有限公司 |
主分类号: | H01L21/67 | 分类号: | H01L21/67;H01L21/68 |
代理公司: | 北京华夏博通专利事务所(普通合伙) 11264 | 代理人: | 刘俊 |
地址: | 215123 江苏*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 封装 快速 识别 用治具 | ||
本实用新型揭示了一种封装基板快速识别用治具,包括底座、盖合在所述底座上的盖板,所述底座用于放置封装基板,所述盖板上开设有多个开口,所述开口用于曝露出所述封装基板上的封装元件,所述盖板上设有多个定位标识,所述定位标识与所述开口一一对应,所述定位标识用于确定所述封装元件所在的位置以执行目检作业。本实用新型中的封装基板快速识别用治具可使得目检站作业人员快速准确定位需去除的封装元件而完成目检,极大提升作业人员的作业效率,降低作业人员的出错率,减少因作业人员的疏失而造成材料的异常损耗。
技术领域
本实用新型属于治具领域,具体涉及一种封装基板快速识别用治具。
背景技术
当封装基板的多个封装元件完成电性测试后,测试机依针测后的结果,会赋予一字符代号(Bin Number),藉由字符代号来表示各封装元件的状态而形成测试图谱(TestingMap),作业人员依照测试图谱对不良封装元件进行去除,方便后续加工,在传统目检作业时,作业人员一边观察测试图谱中不良封装元件的位置,一边认真仔细的寻找封装基板上对应的不良封装元件的位置而进行去除,此种核对去除方式,导致目检效率低,错误率高,影响生产。
因此,针对上述技术问题,有必要提供一种封装基板快速识别用治具。
实用新型内容
有鉴于此,本实用新型的目的在于提供一种封装基板快速识别用治具,以实现提高对不良封装元件的目检效率。
为了实现上述目的,本实用新型一实施例提供的技术方案如下:
一种封装基板快速识别用治具,包括底座、盖合在所述底座上的盖板,所述底座用于放置封装基板,所述盖板上开设有多个开口,所述开口用于曝露出所述封装基板上的封装元件,所述盖板上设有多个定位标识,所述定位标识与所述开口一一对应,所述定位标识用于确定所述封装元件所在的位置以执行目检作业。
一实施例中,所述开口呈矩阵布设。
一实施例中,所述定位标识包括沿第一方向设置的多个第一标识以及沿第二方向设置的多个第二标识,每个所述开口对应于一个所述第一标识和一个所述第二标识。
一实施例中,所述第一标识采用阿拉伯数字和/或英文字母。
一实施例中,所述第二标识采用阿拉伯数字和/或英文字母。
一实施例中,所述底座上安装有多个定位部,所述定位部在所述底座上围设形成用于放置所述封装基板的放置区从而对所述封装基板进行定位。
一实施例中,所述定位部呈长条形。
一实施例中,所述底座与所述盖板之间通过连接组件互相转动配合而安装。
一实施例中,所述连接组件包括铰链。
一实施例中,所述连接组件包括安装于所述底座或所述盖板上的转轴以及对应安装于所述盖板或所述底座上的轴套,所述轴套套设于所述转轴上。
与现有技术相比,本实用新型具有以下优点:
本实用新型中的封装基板快速识别用治具可使得目检站作业人员快速准确定位需去除的封装元件而完成目检,极大提升作业人员的作业效率,降低作业人员的出错率,减少因作业人员的疏失而造成材料的异常损耗。
附图说明
为了更清楚地说明本申请实施例或现有技术中的技术方案,下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍,显而易见地,下面描述中的附图仅仅是本申请中记载的一些实施例,对于本领域普通技术人员来讲,在不付出创造性劳动的前提下,还可以根据这些附图获得其他的附图。
图1为本实用新型一实施例中封装基板快速识别用治具的结构示意图;
图2为本实用新型一实施例中盖板的正面结构示意图;
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造