[实用新型]物料传送盒的清洁设备

说明书

本实用新型提供一种物料传送盒的清洁设备，建构于一清洁加工区站中，包括一机械手臂、一前盖清洁腔室、一盒体清洗腔室、一盒体除液腔室及一盒体真空干燥腔室，凭借该机械手臂撷取并分离物料传送盒成为一前盖及一盒体，且能载运该前盖及盒体在不同腔室中依序进行湿清洗、除液及真空干燥的工序；其中，特别的是，该盒体能在单一的盒体除液腔室内能被带动自转，并且接受多个能在相异轴向提供呈面状分布的线性风力的风刀的喷吹，对于内部构造相对复杂的盒体而言，能提升其湿清洗后的除液效果。

技术领域

本实用新型涉及在不同加工区站之间装填及移载物料用的传送盒，特别有关一种物料传送盒的清洁设备。

背景技术

现有技术中，最接近本实用新型物料传送盒的，是一种用于载运半导体晶元的前开式晶元传送盒(Front Opening Unified Pod,FOUP，以下简称晶元传送盒)。

半导体晶元在产制过程中，特别是在各个加工区站内，以及在各个加工区站之间载运晶元的过程中，对于洁净度的要求甚高，特别是避免环境中出现落尘微粒，而影响晶元的产制合格率。

且知，半导体晶元的载运，常见使用上述晶元传送盒，通过自动化搬运系统的运作，使多个晶元传送盒能分别在各个加工区站中撷取、容置晶元，并且能在各个加工区站之间移送晶元，而后在到达目标地的加工区站时卸载晶元。

晶元传送盒是由一可开启式的前盖和一盒体相互组扣而成，该盒体内部的双侧壁面上具有凸伸成梳状的肋片，用于支撑容置于内的晶元，使得每一晶元传送盒内都可容置多数片晶元。

基于洁净度的高标准要求，晶元传送盒在使用一段特定时间的后必须要进行自动化清洗。目前，已知的对晶元传送盒进行自动化清洗的较先进技术，可见于CN102804332B、TW201400202A(中国台湾专利)、CN1082222A、 US20140069467A1等专利，所述的这些专利公开教示于晶元的生产线中设置一清洁区站，并且利用自动化搬运系统将待清洗的晶元传送盒移送至该清洁区站的一装载端口(load port)上，利用清洁区站内的自动手臂(robot)撷取装载端口上的晶元传送盒，并将晶元传送盒的前盖和盒体先行分离，而后自动撷取该前盖和该盒体依序通过清洗液的湿清洗、负压环境的真空干燥等工序，以净化可能残留于该前盖和该盒体的内、外表面的微粒，进而提升无尘传送的洁净度。

且知，无尘传送晶元用的晶元传送盒，目前已经被应用至无尘传送高阶电路载板的场合，例如像崁入式多晶片互连桥接(Embedded Multi-Die Interconnect Bridge,EMIB)用电路载板或使用ABF作为增层材料的电路载板等，这些高阶电路载板的面域相对较传统PCB大，且采长方形的排版模式呈现，使得高阶电路载板的硬度也相对较传统PCB软。依此，当传送盒内的容置物必须由晶元变更成是高阶电路载板时，必须改变传送盒的内部构造，才能使每一个传送盒内能够稳定的容置多片高阶电路载板。

请参阅图1至图3，揭示现有用于容置所述高阶电路载板16(以下简称载板 16)的物料传送盒10的态样，其盒体11及前盖12具有晶元传送盒的相同特征，特别包括该盒体11的双侧壁面11a上具有凸伸成梳状的肋片13。此外，基于作为容置物的载板16的面域相对较大且较软，因此该盒体11内还必须形成由底部11b凸伸至容置腔14的悬状支撑杆15，以便利用双侧肋片13来支撑载板16 的双端16a，并且利用悬状支撑杆15来架持载板16之中段部16b，避免载板16 在物料传送盒10内发生塌陷或相互干涉的现象(详如图1、图2及图3所示)。

由此可知，基于不同容置物的差异，会影响传送盒的盒体内部构造的复杂度，特别是，装载载板用的物料传送盒10，其盒体11内部具有梳状肋片13和悬状支撑杆15的整体构造相对较晶元传送盒的盒体构造复杂。

基于此因，在清洁内部构造相对较复杂的传送盒的盒体(例如像载板传送盒的盒体)时，上述已公开的传送盒清洁技术仍不理想。陈如CN102804332B专利中所公开的湿清洗、真空干燥技术，是最接近的现有技术，其教示：