[实用新型]封装管壳

说明书

本申请实施例公开了一种封装管壳，该封装管壳包括基板、框体、出纤管、透镜和引线。其中，所述基板的材料为陶瓷；所述框体设置于所述基板上，所述框体包括相对设置于的第一侧面和第二侧面；所述出纤管设置于所述框体的第一侧面或第二侧面；所述透镜设置于所述出纤管靠近所述第一侧面或所述第二侧面的一侧；所述引线设置于所述基板背向所述框体的一侧。本方案通过采用陶瓷作为基板的材料，可以提高封装管壳的散热性，进而提高封装管壳的可靠性。

技术领域

本申请涉及电子封装技术领域，尤其涉及一种用于封装管壳。

背景技术

随着电子封装技术逐渐向着小型化、高密度、多功能和高可靠性方向发展，封装管壳的功率密度随之增加，散热问题越来越严重，严重影响了封装管壳的可靠性。

实用新型内容

本申请实施例提供了一种封装管壳，可以提高封装管壳的可靠性。

本申请实施例提供了一种封装管壳，其特征在于，包括

基板，所述基板的材料为陶瓷；

框体，所述框体设置于所述基板上，所述框体包括相对设置于的第一侧面和第二侧面；

出纤管，所述出纤管设置于所述框体的第一侧面或第二侧面；

透镜，所述透镜设置于所述出纤管靠近所述第一侧面或所述第二侧面的一侧；

引线，所述引线设置于所述基板背向所述框体的一侧。

在本申请实施例提供的封装管壳中，所述陶瓷为高温共烧陶瓷。

在本申请实施例提供的封装管壳中，所述高温共烧陶瓷中的黑色氧化铝的比例为92％。

在本申请实施例提供的封装管壳中，所述框体的材料为可伐合金。

在本申请实施例提供的封装管壳中，所述出纤管的材料为可伐合金。

在本申请实施例提供的封装管壳中，所述引线的材料为可伐合金。

在本申请实施例提供的封装管壳中，所述引线包括第一部分和第二部分，所述第一部分和所述第二部分连接，所述第一部分的宽度大于所述第二部分的宽度。

在本申请实施例提供的封装管壳中，所述第一部分与所述基板连接。

在本申请实施例提供的封装管壳中，所述透镜的材料为蓝宝石，所述透镜的透射率大于或等于98％。

在本申请实施例提供的封装管壳中，所述引线、所述框体、所述基板和所述出纤管均采用银铜钎焊一次性烧结。

综上，本申请实施例提供的封装管壳，包括基板、框体、出纤管、透镜和引线。其中，所述基板的材料为陶瓷；所述框体设置于所述基板上，所述框体包括相对设置于的第一侧面和第二侧面；所述出纤管设置于所述框体的第一侧面或第二侧面；所述透镜设置于所述出纤管靠近所述第一侧面或所述第二侧面的一侧；所述引线设置于所述基板背向所述框体的一侧。本方案通过采用陶瓷作为基板的材料，可以提高封装管壳的散热性，进而提高封装管壳的可靠性。

附图说明

为了更清楚地说明本申请实施例中的技术方案，下面将对实施例描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本申请的一些实施例，对于本领域技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。

图1是本申请实施例提供的封装管壳的结构示意图。

图2是本申请实施例提供的引线的结构示意图。

具体实施方式