[实用新型]一种光电收发器件以及光模块

说明书

本实用新型公开了一种光电收发器件以及光模块，光电收发器件包括光发射组件、光接收组件、适配器组件、电路板和光纤，其中：所述光发射组件中的发射光芯片和所述光接收组件中的接收光芯片分别设置在所述电路板的顶面和底面；所述光纤中的第一光纤连接所述光发射组件与所述发射光芯片对应出光位置的第一适配器组件；所述光纤中的第二光纤连接所述光接收组件与所述接收光芯片对应收光位置的第二适配器组件。通过盘纤的管理方式，实现光纤在固定规格空间内有序排列，以减弱对光器件和机构件的公差要求，解决模块装配掉光问题，同时支持光电芯片光口需要交叉的需求；另外优化散热路径，解决模块散热需求，实现光电收发器件优质性能。

技术领域

本实用新型属于光通信技术领域，更具体地，涉及一种光电收发器件以及光模块。

背景技术

随着通讯领域传输容量的日益增长，尤其在数据中心应用和光网络核心节点应用领域，光电收发器件速率要求越来越高，单根光纤承载容量要求越来越高。

一般提高光电收发器件速率方法有以下几种：1.通过波分复用方式，提高单根光纤通讯容量；波分复用方式主要是在光器件内部进行多个波长的复用与解复用实现，比较成熟的四通道光电收发器件，如几年前已实现了 4*25Gbps CWDM4光电收发器件的批量发货；2.电芯片扩容，近两年 PAM4 DSP的广泛应用，光电收发器件可以实现传输容量翻倍；3.单颗光电芯片从25G成功转向50G，很难突破更高速率；4.增加光纤密度进行整体模块速率的提升。光电处理芯片的迭代升级，也为光电收发器件的信息传输和处理速率提升起到关键作用。在光电芯片可获得前提下，将光电收发器件的端口增加，在不明显增加占用空间的前提下，一种对光信息密度成倍增加的有效方式。

光电收发器件中增加光学端口，必定增加了芯片以及内部无源光学元件的密度，增加工艺难度。在有限空间内实现更多光学元件的封装，要解决模块装配容易掉光、散热等方面的问题成为重点。当前200G、400G光电芯片相对成熟，但是向800G迈进，可能受限于DSP芯片布局，光口和电口发生交叉或翻转，使得发射光芯片11光源端口和接收光芯片光源端口与对应的出光位置在模块布局上出现错位时，需要通过交叉光路来实现光模块功能，整体模块布局以及光纤的处理尤其困难。

简单以发射光路为例说明，正常情况第一光组件出光的方向与光口位置1直线对应，第二光组件出光的方向与光口位置2直线对应，如图1所示，在空间布局上干扰较少。但是需要光路交叉的情况，如图2所示，DSP 芯片布局使得第一光组件出来的光需要交叉到光口位置2，第二光组件出来的光需要交叉到光口位置1。尤其对于两发两收的情况，模块空间有限，且光路需要交叉，对于光路处理更为重要。一般有两种方式实现光路交叉：一种是自由空间光路，自由空间光路处理更为复杂，且光路容差较小，在处理模块装配问题上容易掉光，可靠性差；另外一种是通过光纤连接，可以有效解决装配上掉光的问题，但是多路光纤的管理也成为难题。

鉴于此，克服该现有技术所存在的缺陷是本技术领域亟待解决的问题。

实用新型内容

针对现有技术的以上缺陷或改进需求，本实用新型提供了一种光电收发器件，其目的在于在固定标准空间内排列多路光纤与光电芯片光口交叉连接的需求，由此解决光电收发器件内部多路光纤由于装配发生掉光情况的技术问题。

为实现上述目的，按照本实用新型的一个方面，提供了一种光电收发器件，光电收发器件包括光发射组件1、光接收组件2、适配器组件3、电路板4和光纤5，其中：

所述光发射组件1中的发射光芯片11和所述光接收组件2中的接收光芯片21分别设置在所述电路板4的顶面和底面；

所述光纤5中的第一光纤51连接所述光发射组件1与所述发射光芯片 11对应出光位置的第一适配器组件31；

所述光纤5中的第二光纤52连接所述光接收组件2与所述接收光芯片 21对应收光位置的第二适配器组件32。