[实用新型]一种具备防高温功能的半导体导电胶

说明书

本实用新型涉及导电胶结构技术领域，且公开了一种具备防高温功能的半导体导电胶，包括软胶片，且软胶片呈回字型设置，软胶片的四侧外壁均对称开设有多个通口，且多个通口的底部均固定嵌设有导电金属线，软胶片的底部固定嵌设有多个与导电金属线连接的导电触点，软胶片的底部还固定有第一粘结片，软胶片的上方设有回字型片，回字型片的底部固定有多个与通口相匹配的插块，回字型片的底部通过第二粘结片与软胶片粘结。本实用新型能够稳定地将半导体芯片与检测电路板之间进行连接测试，提高了工作效率，且耐高温效果好能够重复使用。

技术领域

本实用新型涉及导电胶结构技术领域，尤其涉及一种具备防高温功能的半导体导电胶。

背景技术

随着科技不断进步，各式电子产品不断推陈出新，同时也带给人们生活上许多的便利与效率，更由于各式电子产品目前已经在生活中占有不可或缺的角色，因此，电子产品的稳定度更让人重视，由于目前电子产品主要通过电路板与其上芯片的相互配合而成，使得电路板上的芯片稳定性更加受到重视，在目前各式芯片制造的过程中，由于良率仍无法达到百分之百，因此于制造完成后仍需通过检验流程将不良的芯片筛选而出，使其得以产品不良的情况发生。

目前在芯片筛选及量测上，主要通过软胶片中设置有多条导电金属线和锡球与检测电路板相互接触，而锡球容易受热发生流动，影响检测的效果，且半导体芯片与软胶片之间连接的稳定性较差。

实用新型内容

本实用新型的目的是为了解决现有技术中锡球容易受热发生流动，影响检测的效果，且半导体芯片与软胶片之间连接稳定性较差的问题，而提出的一种具备防高温功能的半导体导电胶。

为了实现上述目的，本实用新型采用了如下技术方案：

一种具备防高温功能的半导体导电胶，包括软胶片，且软胶片呈回字型设置，所述软胶片的四侧外壁均对称开设有多个通口，且多个通口的底部均固定嵌设有导电金属线，所述软胶片的底部固定嵌设有多个与导电金属线连接的导电触点，所述软胶片的底部还固定有第一粘结片，所述软胶片的上方设有回字型片，所述回字型片的底部固定有多个与通口相匹配的插块，所述回字型片的底部通过第二粘结片与软胶片粘结。

优选的，所述软胶片内设有散热片，且散热片与软胶片固定，所述散热片的侧壁开设有多个散热孔。

优选的，所述回字型片的底部四角处均固定有定位块，所述软胶片的四角均开设有与定位块相匹配的定位开口。

优选的，多个所述通口和插块两侧的底部均开设有倾斜面。

优选的，所述回字型片的两侧壁均固定连接有拉条，且拉条的表面开设有防滑纹。

优选的，多个所述导电触点均采用导电硅橡胶制成。

与现有技术相比，本实用新型提供了一种具备防高温功能的半导体导电胶，具备以下有益效果：

1、该具备防高温功能的半导体导电胶，通过设有的软胶片、导电金属线、导电触点、第一粘结片、回字型镜片、插块和第二粘结片，能够便于将半导体芯片与检测电路板之间进行连接测试，提高了工作效率，且耐高温效果好能够重复使用。

2、该具备防高温功能的半导体导电胶，通过设有的散热片，能够便于对半导体芯片的热量进行排出，再通过设有的定位块，能够保证回字型片安装的精准性。

该装置中未涉及部分均与现有技术相同或可采用现有技术加以实现，本实用新型能够稳定地将半导体芯片与检测电路板之间进行连接测试，提高了工作效率，且耐高温效果好能够重复使用。

附图说明

图1为本实用新型提出的一种具备防高温功能的半导体导电胶的结构示意图；

图2为本实用新型中软胶片和散热片的俯视图。