[实用新型]一种高效的封装LED灯珠及LED灯珠模组板有效

专利信息
申请号: 202120794900.3 申请日: 2021-04-16
公开(公告)号: CN214956877U 公开(公告)日: 2021-11-30
发明(设计)人: 袁宜谦 申请(专利权)人: 中山市集思光电有限公司
主分类号: H01L25/075 分类号: H01L25/075;H01L33/48
代理公司: 中山尚鼎知识产权代理事务所(普通合伙) 44408 代理人: 夏士军
地址: 528400 广东省中山市*** 国省代码: 广东;44
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摘要:
搜索关键词: 一种 高效 封装 led 模组
【权利要求书】:

1.一种高效的封装LED灯珠,该封装LED灯珠(7)包括支架(1),所述支架(1)的上端设置有容置腔(10),所述支架(1)的下端设置有用于容置第一导电件(2)的第一导电腔(11)和用于容置第二导电件(3)的第二导电腔(12),所述第一导电件(2)固设在所述第一导电腔(11)内,所述第二导电件(3)固设在所述第二导电腔(12)内,所述支架(1)设置有将所述第一导电腔(11)和第二导电腔(12)间隔开的绝缘条(13);所述第一导电腔(11)和第二导电腔(12)分别与所述容置腔(10)贯通,其特征在于所述容置腔(10)内设置有至少一组固定在所述第一导电件(2)上的LED芯片组,所述LED芯片组包括依次串联在一起的第一LED芯片(4)和第二LED芯片(5),所述第一LED芯片(4)的基准电压与第二LED芯片(5)的基准电压之和为5V;所述LED芯片组的一端与第一导电件(2)电连接,所述LED芯片组的另一端与第二导电件(3)电连接。

2.根据权利要求1所述的高效的封装LED灯珠,其特征在于所述绝缘条(13)位于所述支架(1)的偏心位置处使得所述第一导电腔(11)的空间大于所述第二导电腔(12);所述第一导电件(2)外露在容置腔(10)内的面积大于所述第二导电件(3)外露在容置腔(10)内的面积。

3.根据权利要求2所述的高效的封装LED灯珠,其特征在于所述第一LED芯片(4)为红光LED芯片,所述第二LED芯片(5)为蓝光LED芯片。

4.根据权利要求3所述的高效的封装LED灯珠,其特征在于所述容置腔(10)内还设置有密封层,所述密封层为透光材料或半透光材料;所述密封层内添加有荧光粉。

5.根据权利要求4所述的高效的封装LED灯珠,其特征在于所述荧光粉选用黄色荧光粉。

6.根据权利要求5所述的高效的封装LED灯珠,其特征在于所述LED芯片组共设置有四组,四组所述LED芯片组均并联在所述第一导电件(2)与第二导电件(3)之间,所述第一导电件(2)作为正极端、第二导电件(3)作为负极端外接5V电源或驱动器。

7.根据权利要求6所述的高效的封装LED灯珠,其特征在于所述第二LED芯片(5)位于所述支架(1)的中轴线(A)位置处。

8.根据权利要求6或7任一所述的高效的封装LED灯珠,其特征在于所述第一LED芯片(4)的基准电压为2V,所述第二LED芯片(5)的基准电压为3V。

9.根据权利要求6或7任一所述的高效的封装LED灯珠,其特征在于所述第一LED芯片(4)的基准电压为2.2V,所述第二LED芯片(5)的基准电压为2.8V。

10.一种采用如权利要求1-9任一所述封装LED灯珠的LED灯珠模组板,其特征在于该LED灯珠模组板(6)由若干所述封装LED灯珠(7)经平面栅格阵列分布并相互相连而成。

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