[实用新型]高频模块和通信装置

说明书

本实用新型提供一种高频模块和通信装置。高频模块(1)具备：模块基板(91)，其具有主面(91a及91b)；功率放大器(10A及20A)；输出变压器(15)，其与功率放大器(10A)连接；以及输出变压器(25)，其与功率放大器(20A)连接，其中，功率放大器(10A及20A)配置于主面(91a)，输出变压器(15及25)配置于模块基板(91)的内部或主面(91b)。

技术领域

本实用新型涉及一种高频模块和通信装置。

背景技术

在便携式电话等移动通信设备中搭载有对高频发送信号进行放大的功率放大器。

在专利文献1中公开了一种差分放大型的功率放大器，该功率放大器由被输入非反相输入信号的第一晶体管、被输入反相输入信号的第二晶体管、以及配置于第一晶体管和第二晶体管的输出端子侧的电力变压器(以下记载为变压器)构成。变压器由磁耦合的2个初级侧线圈以及1个次级侧线圈构成。2个初级侧线圈相互并联连接，各自与次级侧线圈磁耦合，由此能够不使Q 因子下降地降低初级侧线圈的输入阻抗。由此，能够提高功率增益(power gain)。

现有技术文献

专利文献

专利文献1：日本特开2010-118916号公报

实用新型内容

实用新型要解决的问题

然而，在将专利文献1所公开的差分放大型的功率放大器应用于支持多频段的高频前端电路的情况下，需要支持各通信频段的差分放大型的功率放大器，功率放大器的配置数量变多。并且，差分放大型的功率放大器的电路元件数多，因此产生高频模块大型化这样的问题。

本实用新型是为了解决上述问题而完成的，目的在于提供一种具有差分放大型的功率放大器的支持多频段的小型的高频模块以及具备该高频模块的通信装置。

用于解决问题的方案

为了达成上述目的，本实用新型的一个方式所涉及的高频模块具备：模块基板，其具有彼此相向的第一主面和第二主面；第一功率放大器，其能够对第一频带的发送信号进行放大；第二功率放大器，其能够对与所述第一频带不同的第二频带的发送信号进行放大；第一输出变压器，其具有第一线圈和第二线圈；以及第二输出变压器，其具有第三线圈和第四线圈，其中，所述第一功率放大器具有第一放大元件和第二放大元件，所述第二功率放大器具有第三放大元件和第四放大元件，所述第一线圈的一端与所述第一放大元件的输出端子连接，所述第一线圈的另一端与所述第二放大元件的输出端子连接，所述第三线圈的一端与所述第三放大元件的输出端子连接，所述第三线圈的另一端与所述第四放大元件的输出端子连接，所述第一功率放大器和所述第二功率放大器配置于所述第一主面，所述第一输出变压器和所述第二输出变压器配置于所述模块基板的内部或所述第二主面。

优选地，在俯视所述模块基板的情况下，所述第一输出变压器配置于第一区域，所述第二输出变压器配置于第二区域，所述第一区域与构成配置有所述第一功率放大器的第一矩形区域的4个外边中的除了同配置有所述第二功率放大器的第二矩形区域最近的外边以外的第一外边相向，所述第二区域与构成所述第二矩形区域的4个外边中的除了同所述第一矩形区域最近的外边以外的第二外边相向。

优选地，所述第一区域包含第三区域、以及与所述第三区域相比离所述第二矩形区域更远的第四区域，所述第二区域包含第五区域、以及与所述第五区域相比离所述第一矩形区域更远的第六区域，在俯视所述模块基板的情况下，所述第一输出变压器配置于所述第一区域中的所述第四区域，所述第二输出变压器配置于所述第二区域中的所述第六区域。

优选地，所述高频模块还具备配置于所述第二主面的多个外部连接端子。

优选地，所述第一功率放大器和所述第二功率放大器包含于1个第一半导体集成电路。