[实用新型]一种电力电子元器件用封装基板有效

专利信息
申请号: 202120801034.6 申请日: 2021-04-19
公开(公告)号: CN215496679U 公开(公告)日: 2022-01-11
发明(设计)人: 何倩 申请(专利权)人: 深圳市欧仕捷电子有限公司
主分类号: H01L23/12 分类号: H01L23/12;H01L23/16;H01L23/367;H01L23/467;H01L23/473
代理公司: 深圳至诚化育知识产权代理事务所(普通合伙) 44728 代理人: 刘英
地址: 518000 广东省深圳市宝安区新安街道安*** 国省代码: 广东;44
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摘要:
搜索关键词: 一种 电力 电子元器件 封装
【说明书】:

本实用新型属于电子元件技术领域,尤其是一种电力电子元器件用封装基板,包括下主体,所述下主体的顶部开设有固定槽且上方设有上盖板,上盖板的底部四角均固定安装有插杆,所述固定槽的两侧均开设有凹槽,两个凹槽的两侧内壁上均转动安装有丝杆,两个丝杆的螺纹方向为相反设置且两个丝杆相互靠近的一端固定套接有齿轮,任意一个丝杆上均螺纹套接有丝杆导套,任意一个丝杆导套上均固定安装有L型定位板,所述下主体的顶部开设有两个与对应的凹槽相连通的螺纹孔,两个螺纹孔内均螺纹安装有调节螺杆。本实用中的封装基板新型结构简单、使用方便、便于对不同大小的电力电子元器件进行固定且便于散热。

技术领域

本实用新型涉及电子元件技术领域,尤其涉及一种电力电子元器件用封装基板。

背景技术

封装,就是指把硅片上的电路管脚,用导线接引到外部接头处,以便与其它器件连接,封装形式是指安装半导体集成电路芯片用的外壳。它不仅起着安装、固定、密封、保护芯片及增强电热性能等方面的作用,而且还通过芯片上的接点用导线连接到封装外壳的引脚上,这些引脚又通过印刷电路板上的导线与其他器件相连接,从而实现内部芯片与外部电路的连接。

现有的电力电子元件封装盒只能对特定大小的电子元件进行固定,不能够适用于不同大小的电子元件,且散热性差。因此,发明一种电力电子元器件用封装基板。

实用新型内容

本实用新型的目的是为了解决现有技术中存在的缺点,而提出的一种电力电子元器件用封装基板。

为了实现上述目的,本实用新型采用了如下技术方案:

一种电力电子元器件用封装基板,包括下主体,所述下主体的顶部开设有固定槽且上方设有上盖板,上盖板的底部四角均固定安装有插杆,所述固定槽的两侧均开设有凹槽,两个凹槽的两侧内壁上均转动安装有丝杆,两个丝杆的螺纹方向为相反设置且两个丝杆相互靠近的一端固定套接有齿轮,任意一个丝杆上均螺纹套接有丝杆导套,任意一个丝杆导套上均固定安装有L型定位板,所述下主体的顶部开设有两个与对应的凹槽相连通的螺纹孔,两个螺纹孔内均螺纹安装有调节螺杆,两个调节螺杆的两端均延伸至对应的螺纹孔外且底端均转动安装有齿条,两个齿条分别与对应的齿轮相啮合,所述上盖板上开设有进风口,进风口内固定安装有旋流板,所述下主体的内部开设有散热腔,且两侧均开设有多个与散热腔相连通的散热孔,所述散热腔与固定槽之间开设有多个连接孔。

优选的,所述上盖板的底部四角均固定安装有与插槽相适配的插杆。

优选的,两个调节螺杆的顶端均固定套接有旋钮。

优选的,所述下主体与上盖板的两侧均固定安装有固定块,位于同一侧的两个固定块之间螺纹安装有同一个螺栓。

优选的,两个凹槽的内壁上均固定安装有滑轨,滑轨上均滑动安装有滑块,滑块分别与对应的丝杆导套固定连接。

优选的,所述上盖板的底部开设有两个与旋钮相适配的卡槽。

本实用新型中,所述一种电力电子元器件用封装基板,首先将元器件放在四个L型定位板之间,然后通过转动两个旋钮带动了两个调节螺杆的向下转动,即可带动了两个齿条的向下移动,两个齿条在向下移动的过程中,带动了的转动,即可带动了同侧的两个丝杆的转动,即可带动了同一侧的两个丝杆导套与L型定位板的相向移动,或者通过反向转动旋钮,即可带动了同一侧的两个L型定位板的反向移动,即可对不同大小的元器件进行固定。固定完成后,通过将上盖板底部的四个插杆插进对应的插槽中,且将下主体与上盖板之间用螺栓进行固定。在日常过程中,通过旋流板可增加固定槽内部的散热面积,下主体两侧的空气通过散热孔进入到散热腔中,经过液冷散热管冷却,冷却后的空气再通过连接孔进入到固定槽中,即可降低了固定槽内部的温度,起到散热的效果。本实用中的封装基板新型结构简单、使用方便、便于对不同大小的电力电子元器件进行固定且便于散热。

附图说明

图1为本实用新型提出的一种电力电子元器件用封装基板的结构示意图;

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