[实用新型]一种用于半导体元件散热装置有效

专利信息
申请号: 202120804472.8 申请日: 2021-04-20
公开(公告)号: CN214753720U 公开(公告)日: 2021-11-16
发明(设计)人: 赵喜高 申请(专利权)人: 广东可易亚半导体科技有限公司
主分类号: H01L23/367 分类号: H01L23/367;H01L23/467;H01L23/473;B01D46/10
代理公司: 广东中禾共赢知识产权代理事务所(普通合伙) 44699 代理人: 熊士昌
地址: 518000 广东省深圳市福田区沙头街道天*** 国省代码: 广东;44
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摘要:
搜索关键词: 一种 用于 半导体 元件 散热 装置
【权利要求书】:

1.一种用于半导体元件散热装置,包括散热块(1),其特征在于,所述散热块(1)的底部外壁为矩形板,且散热块(1)的顶部外壁开设有等距离分布的散热板(13),每个相邻两个所述散热板(13)均开设有流通口,且每相邻的两个流通口上下交错,所述散热块(1)为壳体,且散热块(1)的底部外壁四个拐角处均开设有定位孔(2),所述散热块(1)的一侧外壁均开设有等距离分布的第二固定孔。

2.根据权利要求1所述的一种用于半导体元件散热装置,其特征在于,所述散热块(1)的矩形板顶部外壁边缘处开设有矩形环槽,且矩形环槽的内壁设置有矩形橡胶环(14),矩形环槽的底部内壁通过螺钉固定有散热箱(3)。

3.根据权利要求2所述的一种用于半导体元件散热装置,其特征在于,所述散热箱(3)的两侧外壁均开设等距离分布的第一固定孔(16)且第一固定孔(16)的内壁设置有橡胶环(17),橡胶环(17)的内径与第二固定孔的内径相等,第二固定孔与橡胶环(17)滑动连接有管束(4)。

4.根据权利要求3所述的一种用于半导体元件散热装置,其特征在于,所述散热箱(3)的两侧外壁底端一侧分别开设有流出孔和进入孔,且流出孔和进入孔分别插接有输出管(12)和进入管。

5.根据权利要求4所述的一种用于半导体元件散热装置,其特征在于,所述散热箱(3)的顶部外壁通过螺钉固定冷却液存放箱(5),且冷却液存放箱(5)与进入管相插接,散热箱(3)的顶部外壁通过螺钉固定有小型循环泵(11),小型循环泵(11)的输入端与输出管(12)相插接,小型循环泵(11)的输出端插接有连通管(10),连通管(10)与冷却液存放箱(5)相插接。

6.根据权利要求5所述的一种用于半导体元件散热装置,其特征在于,所述冷却液存放箱(5)的顶部外壁四个拐角处均通过螺钉固定有固定柱(6),且固定柱(6)的顶部外壁通过螺钉固定有固定板(7),固定板(7)的顶部外壁开设有第三固定孔,第三固定孔的内壁通过固定有固定筒(8),固定筒(8)的相对一侧外壁通过螺钉固定有支撑板,支撑板的顶部外壁中部通过螺钉固定有散热器(15),固定筒(8)的顶部外壁通过螺钉固定有出风口(9)。

7.根据权利要求6所述的一种用于半导体元件散热装置,其特征在于,所述固定板(7)的四周外壁通过螺钉固定有过滤板(18)。

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