[实用新型]一种可扩展芯片连接脚位的芯片装置

说明书

本实用新型公开了一种可扩展芯片连接脚位的芯片装置，涉及芯片技术领域，为解决现有技术中的现有的集成电路四周所使用的引脚数量大多已经进行了同一的设定，一旦后期需要进行线路的更改便只能通过点焊的方式来进行增加，而在这个过程中容易对芯片以及固定线路造成损坏的问题。所述芯片模组包括芯片主芯、承托框架和保护框架，且承托框架与保护框架组合连接，所述芯片主芯设置在承托框架的内部，且保护框架设置在芯片主芯的上方，所述承托框架的内部设置有芯片收纳槽，且芯片主芯通过芯片收纳槽与承托框架贴合连接，所述芯片收纳槽的底部设置有电路板串口，且电路板串口贯穿延伸至承托框架的底部，所述芯片收纳槽的四周设置有金属电路插片。

技术领域

本实用新型涉及芯片技术领域，具体为一种可扩展芯片连接脚位的芯片装置。

背景技术

晶体管发明并大量生产之后，各式固态半导体组件如二极管、晶体管等大量使用，取代了真空管在电路中的功能与角色。到了20世纪中后期半导体制造技术进步，使得集成电路成为可能。相对于手工组装电路使用个别的分立电子组件，集成电路可以把很大数量的微晶体管集成到一个小芯片，是一个巨大的进步。集成电路的规模生产能力，可靠性，电路设计的模块化方法确保了快速采用标准化集成电路代替了设计使用离散晶体管，集成电路对于离散晶体管有两个主要优势：成本和性能。成本低是由于芯片把所有的组件通过照相平版技术，作为一个单位印刷，而不是在一个时间只制作一个晶体管，性能高是由于组件快速开关，消耗更低能量，因为组件很小且彼此靠近。2006年，芯片面积从几平方毫米到350mm²，每mm²可以达到一百万个晶体管。

但是，现有的集成电路四周所使用的引脚数量大多已经进行了同一的设定，一旦后期需要进行线路的更改便只能通过点焊的方式来进行增加，而在这个过程中容易对芯片以及固定线路造成损坏；因此，不满足现有的需求，对此我们提出了一种可扩展芯片连接脚位的芯片装置。

实用新型内容

本实用新型的目的在于提供一种可扩展芯片连接脚位的芯片装置，以解决上述背景技术中提出的现有的集成电路四周所使用的引脚数量大多已经进行了同一的设定，一旦后期需要进行线路的更改便只能通过点焊的方式来进行增加，而在这个过程中容易对芯片以及固定线路造成损坏的问题。

为实现上述目的，本实用新型提供如下技术方案：一种可扩展芯片连接脚位的芯片装置，包括芯片模组，所述芯片模组包括芯片主芯、承托框架和保护框架，且承托框架与保护框架组合连接，所述芯片主芯设置在承托框架的内部，且保护框架设置在芯片主芯的上方，所述承托框架的内部设置有芯片收纳槽，且芯片主芯通过芯片收纳槽与承托框架贴合连接，所述芯片收纳槽的底部设置有电路板串口，且电路板串口贯穿延伸至承托框架的底部，所述芯片收纳槽的四周设置有金属电路插片，且金属电路插片与承托框架固定连接，所述承托框架外侧的四周设置有引脚定位槽，且引脚定位槽的内部设置有活塞阻尼块。

优选的，所述引脚定位槽内部的两侧均设置有侧边延通槽，且金属电路插片延伸至侧边延通槽的内部。

优选的，所述活塞阻尼块的两侧均设置有矩形滑块，且矩形滑块与活塞阻尼块设置为一体式结构，所述矩形滑块与侧边延通槽滑动连接，且金属电路插片位于侧边延通槽的底部。

优选的，所述所述矩形滑块的底部设置有金属感应贴片，且金属感应贴片与矩形滑块和活塞阻尼块通过卡槽连接，所述金属电路插片与金属感应贴片贴合连接。

优选的，所述活塞阻尼块的外表面设置有引针卡口。

优选的，所述芯片主芯的中心设置有垂直电极，且垂直电极与芯片主芯设置为一体式结构，所述垂直电极与电路板串口组合连接。

与现有技术相比，本实用新型的有益效果是：