[实用新型]一种手机主板辅助散热器有效
申请号: | 202120806267.5 | 申请日: | 2021-04-16 |
公开(公告)号: | CN214959626U | 公开(公告)日: | 2021-11-30 |
发明(设计)人: | 刘方 | 申请(专利权)人: | 深圳市永盈电子有限公司 |
主分类号: | H04M1/02 | 分类号: | H04M1/02;H05K7/20 |
代理公司: | 深圳市中融创智专利代理事务所(普通合伙) 44589 | 代理人: | 叶垚平 |
地址: | 518126 广东省深圳市宝安区*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 手机 主板 辅助 散热器 | ||
本实用新型公开了一种手机主板辅助散热器,包括手机外壳、电磁片、风扇、单片机和温度传感器,所述手机外壳上端开设有通孔一和凹槽,且通孔一置于凹槽左侧,所述凹槽内部右侧设置有电磁片,且电磁片左侧贴设有铁片,所述铁片左侧固连有防尘板一端,且防尘板另一端穿过凹槽并滑动连接在通孔一内,所述手机外壳前端镶嵌有触控显示屏,且触控显示屏后端贴设有手机主板,所述手机主板后端固连有风扇、处理器放置区、单片机、温度传感器、电池放置区和导热片。本实用新型设有散热装置,有利于及时给手机主板散热,防止温度过高烧毁手机主板,通过防尘功能,有利于在不需要高效散热时保护通孔一,防止灰尘进入手机外壳内部影响手机功能。
技术领域
本实用新型涉及手机技术领域,更具体的是涉及一种手机主板辅助散热器。
背景技术
主板又称主机板、系统板、逻辑板、母板、底板等,是构成复杂电子系统,例如电子计算机的中心或者主电路板。主板上最重要的构成组件是芯片组,而芯片组通常由北桥和南桥组成,也有些以单片机设计,增强其性能。这些芯片组为主板提供了一个通用平台,供不同设备连接,控制不同设备的沟通。
现有手机主板辅助散热器不便持续不断的散热,散热效率不高,且不便防止灰尘进入散热孔,因此亟需一种手机主板辅助散热器来解决上述问题。
发明内容
本实用新型的目的在于:为了解决采样时装置不便持续不断的散热,散热效率不高和不便防止灰尘进入散热孔的问题,本实用新型提供一种手机主板辅助散热器。
本实用新型为了实现上述目的具体采用以下技术方案:一种手机主板辅助散热器,包括手机外壳、电磁片、风扇、单片机和温度传感器,所述手机外壳上端开设有通孔一和凹槽,且通孔一置于凹槽左侧,所述凹槽内部右侧设置有电磁片,且电磁片左侧贴设有铁片,所述铁片左侧固连有防尘板一端,且防尘板另一端穿过凹槽并滑动连接在通孔一内,所述手机外壳前端镶嵌有触控显示屏,且触控显示屏后端贴设有手机主板,所述手机主板后端固连有风扇、处理器放置区、单片机、温度传感器、电池放置区和导热片。
优选的,所述电磁片和铁片都呈长方形设置,且电磁片面积大小等于铁片面积大小。
优选的,所述铁片左侧固连有弹簧一端,且弹簧另一端固连在凹槽内部左侧上,所述弹簧设置有平行的两组,且两组弹簧置于防尘板两侧。
优选的,所述风扇和处理器放置区置于手机主板后端上方,且风扇置于处理器放置区左侧方。
优选的,所述处理器放置区底端固连有单片机,且单片机电性连接电磁片、风扇和温度传感器。
优选的,所述温度传感器、电池放置区和导热片设置在手机主板后端下方,且温度传感器置于电池放置区和导热片上方,所述导热片置于电池放置区两侧方。
优选的,所述导热片设置有两排,且每排导热片设置有三组,所述导热片插设在通孔二内,且通孔二开设在手机外壳后端下方。
本实用新型的有益效果如下:
1.该实用新型设有散热装置,通过温度传感器感应手机主板温度,通过单片机接受温度信息,并且控制风扇散热和电磁片通电产生磁性,通过凹槽、电磁片、铁片和防尘板打开通孔一,通过导热片和通孔二持续给手机主板进行散热,这样设置有利于及时给手机主板散热,防止温度过高烧毁手机主板。
2.该实用新型通过防尘功能,通过单片机和温度传感器断开电路使电磁片失去磁性,通过铁片、防尘板和弹簧遮盖通孔一,这样设置有利于在不需要高效散热时保护通孔一,防止灰尘进入手机外壳内部影响手机功能。
附图说明
图1是本实用新型的结构正视示意图;
图2是本实用新型的结构后视剖面示意图;
图3是本实用新型的结构右视示意图;
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