[实用新型]高频模块和通信装置

说明书

提供一种高频模块和通信装置。高频模块具备：具有主面(91a及91b)的模块基板；配置于主面(91a)的功率放大器(10A及20A)；配置于主面(91b)的多个外部连接端子；以及将主面(91a与91b)相连的通路导体(95V及96V)，通路导体(95V及96V)在模块基板内是分开的，通路导体(95V)的一端与功率放大器(10A)的地电极连接，通路导体(95V)的另一端与外部连接端子(150g1)连接，通路导体(96V)的一端与功率放大器(20A)的地电极连接，通路导体(96V)的另一端与外部连接端子(150g2)连接，通路导体(95V及96V)沿主面(91a及91b)的法线方向贯通模块基板。

技术领域

本实用新型涉及一种高频模块和通信装置。

背景技术

在便携式电话等移动通信装置中，特别是伴随着多频段化的进展，构成高频前端电路的电路元件的数量增加。

在专利文献1中，公开了一种将构成高频前端电路的电子部件安装于电路基板的两面而成的高频模块(电子部件模块)。安装于电路基板的电子部件被密封树脂层覆盖，该密封树脂层的表面形成有用于与外部基板连接的连接端子(焊接电极)。

现有技术文献

专利文献

专利文献1：国际公开第2012/33885号

实用新型内容

实用新型要解决的问题

在将专利文献1所公开的高频模块应用于被多频段化的高频前端电路的情况下，需要确保用于对与用于传输各通信频段的信号的信号路径对应地安装于电路基板的电子部件的发热进行散热的方法。

然而，存在如下问题：在来自电子部件的发热大的情况下，该电子部件的发热经由电路基板传递到安装于相反侧的面的电子部件，另外，在与各通信频段对应的电子部件间传热，从而会使高频模块的特性劣化。

本实用新型是为了解决上述问题而完成的，目的在于提供一种提高了散热性的支持多频段的高频模块和通信装置。

用于解决问题的方案

为了达成上述目的，本实用新型的一个方式所涉及的高频模块具备：模块基板，其具有彼此相向的第一主面和第二主面；第一功率放大器，其配置于所述第一主面，能够对第一频带的发送信号进行放大；第二功率放大器，其配置于所述第一主面，能够对与所述第一频带不同的第二频带的发送信号进行放大；多个外部连接端子，所述多个外部连接端子配置于所述第二主面；第一通路导体，其形成于所述模块基板内，用于将所述第一主面与所述第二主面相连；以及第二通路导体，其形成于所述模块基板内，用于将所述第一主面与所述第二主面相连，其中，所述第一通路导体与所述第二通路导体在所述模块基板内是分开的，所述第一通路导体的一端在所述第一主面与所述第一功率放大器的第一地电极连接，所述第一通路导体的另一端在所述第二主面与所述多个外部连接端子中的被设定为地电位的第一外部连接端子连接，所述第二通路导体的一端在所述第一主面与所述第二功率放大器的第二地电极连接，所述第二通路导体的另一端在所述第二主面与所述多个外部连接端子中的被设定为地电位的第二外部连接端子连接，所述第一通路导体和所述第二通路导体分别沿所述第一主面的法线方向贯通所述模块基板。

优选地，所述第一通路导体和所述第二通路导体中的至少一方具有沿所述第一主面的法线方向延伸的多个柱状导体在所述法线方向上进行级联连接而成的结构，具有在俯视所述模块基板的情况下所述多个柱状导体均重叠的区域。

优选地，在俯视所述模块基板的情况下，在所述第一主面，所述第一地电极的形成区域包含所述第一通路导体的形成区域，所述第二地电极的形成区域包含所述第二通路导体的形成区域。

优选地，所述第一功率放大器和所述第二功率放大器包含于1个第一半导体集成电路。