[实用新型]天线与壳体复合结构

说明书

本实用新型公开了天线与壳体复合结构，包括壳体本体，所述壳体本体由主体表层、加强层、主体基层、天线模组整体复合而成，所述主体表层由树脂固化而成，所述加强层对应固化连接在主体表层的层体中部位置，所述天线模组对应嵌装在加强层的层面上，所述加强层上对应天线模组设置有相应的孔，所述主体基层对应贴合固定连接在主体表层的下表面。本实用新型中，壳体的主体表层内部设置有加强层，加强层一方面直接增加壳体整体的结构强度，另一方面实现天线模组的固定，将天线模组嵌装在加强层之后整体浇筑在主体表层内部，不仅能够实现对天线模组的保护，还能够保证壳体上下表面平整，保证与相应设备的完全贴合。

技术领域

本实用新型涉及天线与壳体复合领域，尤其涉及天线与壳体复合结构。

背景技术

目前一般的天线模组与电脑或相关电器壳体配合的结构，多半以壳体上预设由天线模组安装或固定的缺槽或缺口，现有的天线与壳体的复合结构较为复杂，并且自身连接的稳定性差，稍微受到碰撞或外力时，极易出现天线模组脱落的现象，并且无法实现对天线模组的保护作业。

目前现有的壳体与天线复合结构虽然也可以实现对天线模组的保护作业，但是在天线模组复合入壳体内部之后会导致壳体表面不平整，无法与相应的设备表面贴合，并且现有的壳体结构自身强度低，极易出现损坏，实用性低。

实用新型内容

本实用新型的目的是为了解决现有技术中存在的缺点，而提出的天线与壳体复合结构。

为了实现上述目的，本实用新型采用了如下技术方案：天线与壳体复合结构，包括壳体本体，所述壳体本体由主体表层、加强层、主体基层、天线模组整体复合而成，所述主体表层由树脂固化而成，所述加强层对应固化连接在主体表层的层体中部位置，所述天线模组对应嵌装在加强层的层面上，所述加强层上对应天线模组设置有相应的孔，所述主体基层对应贴合固定连接在主体表层的下表面。

作为上述技术方案的进一步描述：

所述主体表层由透明树脂固化而成，所述加强层、主体基层、天线模组由主体表层固化相对固定连接。

作为上述技术方案的进一步描述：

所述加强层的表面贯穿设置有嵌装孔，所述天线模组对应嵌装在嵌装孔的内部，所述天线模组凸出加强层上下表面的长度相同。

作为上述技术方案的进一步描述：

所述加强层的表面贯穿设置有饰孔，所述饰孔呈规律性排列。

作为上述技术方案的进一步描述：

所述主体基层由饰面表层和饰面基层两层组成，所述饰面表层的上表面对应与主体表层的下表面贴合，所述饰面基层的下表面对应设置为毛面。

作为上述技术方案的进一步描述：

所述主体基层的层面内部复合有金属屏蔽层。

本实用新型具有如下有益效果：

1、本实用新型天线与壳体复合结构中，壳体的主体表层内部设置有加强层，加强层一方面直接增加壳体整体的结构强度，另一方面实现天线模组的固定，将天线模组嵌装在加强层之后整体浇筑在主体表层内部，不仅能够实现对天线模组的保护，还能够保证壳体上下表面平整，保证与相应设备的完全贴合。

2、本实用新型天线与壳体复合结构中，壳体的内侧设置有主体基层，主体基层上表面提供相应的装饰，主体基层下表面设置为毛面，可以增加与设备贴合的紧密度，进而增加壳体与设备套合后的整体稳定性。

附图说明

图1为天线与壳体复合结构的分层剖视图；

图2为天线与壳体复合结构的加强层俯视图；

图3为天线与壳体复合结构的主体基层分层剖视图。