[实用新型]一种可贴片的一体化振子

说明书

本实用新型公开了一种可贴片的一体化振子，包括：振子本体；支撑固件，位于所述振子本体外侧，用于对振子本体进行固定和限位；信号增强固件，位于所述振子本体边缘，用于扩大振子的频段宽度和改善驻波性能。在本实用新型中，支撑固件对振子本体进行支撑和固定，支撑固件可以有效提高振子的加工效率；信号增强固件可以有效增加频段宽度和有效改善驻波，使产品性能得到优化；本实用新型结构紧凑，可降低制造成本，有效改善现有的工艺路线，实现更加有效率的生产工艺路线，降低人工成本，还可有效增加频段宽度的同时改善驻波性能。

技术领域

本实用新型涉及通信制造技术领域，具体是一种可贴片的一体化振子。

背景技术

振子是5G天线核心元件之一，是天线将电信号与电磁信号相互转化的接口，是天线完成收发的通道，5G Massive MIMO天线又称为天线阵列，可知5G天线的振子数量之多，随着5G天线集成化提高，对振子的性能，尺寸及组装工艺要求更高。

在日常使用的5G天线中，主要使用的3.5G频率振子尺寸基本在32X32mm，安装方式采用4脚插件，背面焊接，在整副天线中使用96个振子，组成天线阵列，可以扩大天线信号通道容量及增益。

现有5G天线中振子面积较大，引脚加工时长较长，降低了振子的加工效率，使用效果较差。

实用新型内容

本实用新型的目的在于提供一种可贴片的一体化振子，以解决上述背景技术中提出的问题。

为实现上述目的，本实用新型提供如下技术方案：

一种可贴片的一体化振子，包括：

振子本体；

支撑固件，位于所述振子本体外侧，用于对振子本体进行固定和限位；

信号增强固件，位于所述振子本体边缘，用于扩大振子的频段宽度和改善驻波性能。

在本实用新型中，支撑固件对振子本体进行支撑和固定，支撑固件可以有效提高振子的加工效率；信号增强固件可以有效增加频段宽度和有效改善驻波，使产品性能得到优化。

附图说明

图1为本实用新型的结构示意图。

图2为本实用新型中后侧的结构示意图。

图3为本实用新型中后视的结构示意图。

图4为本实用新型中侧面的结构示意图。

图中：1-振子本体、2-开口谐振环、3-折弯片、4-振子引脚、5-漏锡孔。

具体实施方式

下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。

请参阅图1～4，本实用新型实施例中，一种可贴片的一体化振子，包括：

振子本体1；

支撑固件，位于所述振子本体1外侧，用于对振子本体1进行固定和限位；

信号增强固件，位于所述振子本体1边缘，用于扩大振子的频段宽度和改善驻波性能。

在本实施例中，所述振子本体1采用0.5mm厚度铝合金一体化冲压成型，表面进行镀锡，满足可焊接需求；支撑固件对振子本体1进行支撑和固定，支撑固件可以有效提高振子的加工效率；信号增强固件可以有效增加频段宽度和有效改善驻波，使产品性能得到优化，在使用过程中，振子本体1正面朝上，支撑固定与所述功分板馈电线相接触，采用焊接的方式。