[实用新型]一种电子专用材料混合配比装置

说明书

本实用新型公开了一种电子专用材料混合配比装置，包括气缸、连接杆、底板、电机、固定杆、连接柱、出料管、箱体、摆动块、进料箱、摆动杆、移动杆、顶杆、液压缸、支撑杆、顶盖、保护罩、限位柱、转动柱、底座、支撑块和转动板，该装置通过安装的气缸，有利于使连接柱位于固定杆上转动，进而带动箱体的摆动，从而使箱体的轴线与水平平面产生一定的夹角，便于排料，同时利用安装的液压缸带动顶杆位于限位柱上移动，进而利用移动杆的移动带动摆动杆和摆动块的摆动，进而带动转动柱和转动板的转动使所需混合配比的混合分批量的进入到箱体的内部进行混合配比，有利于均匀的混合配比，不仅缩短了所需混合配比的时间，同时还提高了混合配比效率。

技术领域

本实用新型涉及电子专用材料生产技术领域，具体为一种电子专用材料混合配比装置。

背景技术

电子材料是指在电子技术和微电子技术中使用的材料，包括介电材料、半导体材料、压电与铁电材料、导电金属及其合金材料、磁性材料、光电子材料、电磁波屏蔽材料以及其他相关材料，其中在对电子专用材料进行混合配比的过程中，通常需要使用混合配比装置，但现有的混合配比装置在对电子专用材料进行配比的过程中，通常将所需配比的材料一次性的放置在箱体中，随后进行混合，采用该方式由于箱体内部所需混合配比的材料比重多，因此增加了所需混合配比的时间，同时降低了混合配比效率，且在使用混合配比装置的过程中，混合配比装置中的箱体轴线与水平平面相互垂直，不利于排料，进而设计一种电子专用材料混合配比装置是很有必要的。

实用新型内容

本实用新型的目的在于提供一种电子专用材料混合配比装置，以解决上述背景技术中提出的问题。

为了解决上述技术问题，本实用新型提供如下技术方案：一种电子专用材料混合配比装置，包括气缸、连接杆、底板、电机、固定杆、连接柱、出料管、旋转叶、搅拌杆、箱体、摆动块、进料箱、摆动杆、移动杆、顶杆、液压缸、支撑杆、顶盖、保护罩、限位柱、转动柱、底座、支撑块和转动板，所述底座的内部底端中心一侧两端分别与气缸的底端固定连接，所述气缸的顶端分别与箱体的底端中心一侧两端铰接，所述箱体的底端中心另一侧两端分别与连接柱的顶端固定连接，所述连接柱的底端分别与固定杆的顶端铰接，所述固定杆的底端与底座的内部底端中心另一侧两端焊接，所述箱体的底端中心四角分别与连接杆的顶端固定连接，所述连接杆的底端分别与底板的顶端四角固定连接，所述底板的顶端中心处与电机的底端固定连接，所述搅拌杆上固定安装有旋转叶，所述旋转叶和搅拌杆均位于箱体的内部，所述箱体的顶端两侧分别与进料箱的底端固定连接，所述进料箱的顶端分别放置有顶盖，所述摆动块的一端与摆动杆的一端铰接，所述摆动杆的另一端分别与移动杆的底端两侧铰接，所述移动杆的顶端中心处分别与顶杆的底端两侧固定连接，所述顶杆的顶端两侧分别与液压缸的底端固定连接，所述液压缸的顶端分别与支撑杆的底端两侧固定连接，所述支撑杆的两侧分别与进料箱的相向一侧中心顶端固定连接，所述进料箱的两侧分别与保护罩的一侧固定连接，所述保护罩的底端分别与箱体的顶端通过螺栓固定连接，所述支撑杆的两端分别与保护罩的一侧顶端中心处固定连接。

进一步的，所述电机的输出端与搅拌杆的一端固定连接，且箱体与电机的输出端连接处嵌入安装有旋转泛塞封，所述搅拌杆的顶端与箱体的内部顶端中心处嵌入安装的旋转泛塞封的内部套接固定连接。

进一步的，所述箱体的底端中心一侧嵌入安装有出料管，所述出料管上设置有阀门，所述底座的两侧中心处分别开设有凹槽。

进一步的，所述进料箱的内部一侧中心底端均匀固定安装有支撑块，且支撑块的顶端分别与转动板的底端一侧贴合，所述转动板的中心处套接固定有转动柱，所述转动柱的两端分别与摆动块套接固定，所述进料箱与转动柱的连接处分别套接固定有轴承。

进一步的，所述支撑杆的底端中心两侧分别与限位柱的顶端固定连接，所述限位柱的底端分别与箱体的顶端中心两侧固定连接，且顶杆与限位柱的连接处开设有通孔。