[实用新型]一种布氏硬度块选点定位卡及布氏硬度块

说明书

本实用新型提供了一种布氏硬度块选点定位卡及布氏硬度块，采用的方案是：定位卡包括横截面为圆形的定位卡本体，所述定位卡本体的上表面为圆形，所述定位卡本体的上表面设置有若干个圆标记层，最外圈的圆标记层的圆心都在同一个外限定圆的圆线上；当压痕的直径d时，圆标记层的直径为3d。使用时将定位卡贴附于布氏硬度块上，出厂检验时测试压痕标记在定位卡上，定位卡标记后对原出厂检验点周围有交集的区域剔除(即与原出厂检验点有交集的圆标记层)，余下各圆标记层即为可操作点，充分利用标准布氏硬度块的使用面积，降低消耗，节约成本。避免了选点失误，提高工作效率。

技术领域

本实用新型涉及布氏硬度检测设备领域，尤其涉及一种布氏硬度块选点定位卡，另外还涉及一种布氏硬度块。

背景技术

布氏硬度块是进行布氏硬度检验必备的标准物质，使用频率高、价格昂贵。然而使用者打压痕时随机性强，布氏硬度块的利用率较低，一个布氏硬度块打很少几个压痕就可能报废，极大增加了检验成本。

根据GB/T 231.1的规定，压痕与压痕之间的距离至少为压痕直径的3倍，压痕与边部之间的距离至少为压痕直径的2.5倍。布氏硬度块压痕尺寸较大，再加上布氏硬度块出厂就有5个测试压痕，根据上述要求能打的压痕并不多。使用者一般都是简单测量或者目测压痕间距，根据自己的喜欢随机选择位置打压痕，位置选择往往不太合理，为了保证符合标准，通常还会留出余量，导致布氏硬度块浪费较大，消耗特别快。这就是现有技术的现状。

因此，针对上述现有技术存在的现状，研发一种布氏硬度块选点定位卡是急需解决的问题。

实用新型内容

为了克服上述现有技术中的不足，本实用新型提供了一种布氏硬度块选点定位卡，以解决压痕位置打选择不合理导致布氏硬度块浪费较大、消耗特别快的问题。

本实用新型为解决上述技术问题所采用的技术方案是：一种布氏硬度块选点定位卡，包括横截面为圆形的定位卡本体，所述定位卡本体的上表面为圆形，所述定位卡本体的上表面设置有若干个圆标记层，最外圈的圆标记层的圆心都在同一个外限定圆的圆线上；当压痕的直径d时，圆标记层的直径为3d。将定位卡贴附于布氏硬度块上，出厂检验时测试压痕标记在定位卡上，定位卡标记后对原出厂检验点周围有交集的区域剔除(即与原出厂检验点有交集的圆标记层)，余下各圆标记层即为可操作点，充分利用标准布氏硬度块的使用面积，降低消耗，节约成本。避免了选点失误，提高工作效率。

进一步的，当压痕的直径d时，外限定圆距离定位卡本体的边缘为3d。

进一步的，所述圆标记层在定位卡本体的上表面呈内圈外圈式分布，位于外圈的若干个圆标记层的圆心都在同一个外限定圆的圆线上，并且相邻两个圆标记层之间相切或间隔排布；位于内圈的若干个圆标记层的圆心都在同一个内限定圆的圆线上，并且相邻两个圆标记层之间相切或间隔排布。

进一步的，所述定位卡本体的直径为100mm，d为3mm-5mm。

进一步的，d为5mm，圆标记层的直径为15mm，外限定圆距离定位卡本体的边缘为15mm，外限定圆的直径为70mm。

进一步的，所述圆标记层呈三圈，最内圈具有一个圆标记层且位于定位卡本体的中心；中间圈具有八个圆标记层，它们之间相切或间隔排布；最外圈具有十四个圆标记层，它们之间相切或间隔排布；内圈与中间圈的圆标记层相切或间隔排布，中间圈与最外圈的圆标记层相切或间隔排布。

另外，本实用新型还提供了一种布氏硬度块，包括上述的布氏硬度块选点定位卡，还包括硬度块本体，定位卡本体与硬度块本体按1:1的比例相匹配，定位卡本体贴附于硬度块本体上。

从以上技术方案可以看出，本实用新型具有以下优点：