[实用新型]一种倒装封装式RGB LED灯珠

说明书

本实用新型公开了一种倒装封装式RGB LED灯珠，包括壳体、碗杯及灯珠芯片；壳体上表面设有开口，碗杯设在壳体内，碗杯一端面设在开口内与开口共面，碗杯另一端面与壳体下表面共面；碗杯内设有金属固晶区，灯珠芯片通过导电固晶胶倒装固定在金属固晶区上，壳体外侧设有若干引脚，引脚与金属固晶区连接，灯珠芯片设有三组，分别为红光、蓝光及绿光灯珠芯片。本实用新型通过采用倒装芯片技术对灯珠芯片进行封装，通过导电固晶胶将灯珠芯片固定在金属固晶区，可避免因灯珠受潮或高温时金线从焊盘上断开而导致死灯的问题。设置红光、蓝光及绿光灯珠芯片，红绿蓝三种光可组成各种颜色，通过调节占空比来控制灯珠芯片引脚的导通角，可以发出各种颜色灯光。

技术领域

本实用新型涉及LED照明技术领域，尤其是一种倒装封装式RGB LED灯珠。

背景技术

随着LED户外灯具技术的逐渐成熟，再加上“十城万盏”示范工程的拉动作用和专业卖场的崛起，户外灯具是LED照明产品中最早进入应用的细分领域，是名副其实的“隐形冠军”。中国城镇化的快速发展和节能减排力度的加强，为LED路灯未来的发展提供了巨大的潜在市场。不管是户外亮化、景观照明、政府工程、户外商业照明等方面，户外灯具近几年的高速发展有目共睹，而“十城万盏”示范工程的推出更让户外灯具市场出现爆发潮。目前RGB LED灯珠已广泛应用于户外景观量化市场，市场基本采用正装引线连接结构，这种结构在灯珠受潮或高温条件下，金线容易断开而导致死灯。

实用新型内容

鉴于上述情况，有必要提供一种倒装封装式RGB LED灯珠，以解决现有LED芯片封装采用正装引线连接结构在灯珠受潮或高温条件下容易造成金线断开而导致死灯的问题。

为实现上述目的，本实用新型提供如下技术方案：

一种倒装封装式RGB LED灯珠，包括壳体、碗杯及灯珠芯片；

壳体上表面设有开口，碗杯设在壳体内，碗杯一端面设在开口内与开口共面，碗杯另一端面与壳体下表面共面；

碗杯内设有金属固晶区，灯珠芯片通过导电固晶胶倒装固定在金属固晶区上，壳体外侧设有若干引脚，引脚与金属固晶区连接；

灯珠芯片设有三组，三组灯珠芯片分别为红光灯珠芯片、蓝光灯珠芯片及绿光灯珠芯片。

在上述本实用新型倒装封装式RGB LED灯珠中，碗杯内填充有填充胶。

在上述本实用新型倒装封装式RGB LED灯珠中，金属固晶区包括若干正极固晶单元和若干负极固晶单元，灯珠芯片的正极固定到正极固晶单元，灯珠芯片的负极固定在负极固晶单元。

在上述本实用新型倒装封装式RGB LED灯珠中，若干正极固晶单元之间不连通，若干负极固晶单元之间也不连通，正极固晶单元与负极固晶单元均连接有对应的引脚。

在上述本实用新型倒装封装式RGB LED灯珠中，正极固晶单元和负极固晶单元之间存在空隙，空隙宽度大于灯珠芯片长度的三分之一，空隙宽度小于灯珠芯片长度。

在上述本实用新型倒装封装式RGB LED灯珠中，填充胶内添加有乳白粉。

在上述本实用新型倒装封装式RGB LED灯珠中，灯珠芯片设有三组，三组灯珠芯片呈三角形设置。

在上述本实用新型倒装封装式RGB LED灯珠中，引脚设有六组，所述引脚设在所述壳体两侧，壳体每侧设置三组所述引脚。

通过以上技术方案，本实用新型的有益效果：本实用新型通过采用倒装芯片技术对灯珠芯片进行封装，通过导电固晶胶将灯珠芯片固定在金属固晶区，可避免因灯珠受潮或高温时金线从焊盘上断开而导致死灯的问题。设置红光灯珠芯片、蓝光灯珠芯片及绿光灯珠芯片，红绿蓝三种光可以组成各种各样的颜色，通过调节占空比来控制这些灯珠芯片引脚的导通角，可以发出各种颜色灯光。

附图说明